一种芯片测试电路及芯片测试设备制造技术

本发明专利技术提供一种芯片测试电路，包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路，其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接。本发明专利技术还提供相应的芯片测试设备。本发明专利技术实现对待测芯片进行单独制冷，避免外围器件在低温环境下损坏而导致测试不良的问题，提高测试效率，以及有效防止因水或冰引起的芯片损坏问题。效防止因水或冰引起的芯片损坏问题。效防止因水或冰引起的芯片损坏问题。

A chip test circuit and device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试电路及芯片测试设备


[0001]本专利技术的所公开实施例涉及芯片测试领域，且更具体而言，涉及一种芯片测试电路及芯片测试设备。

技术介绍

[0002]现随着科学技术的不断发展升级，尤其是汽车电子、航空航天、极寒极地探索等领域的不断深入，使得需要芯片的工作温度越来越低，这也使得芯片设计和制造的难度变得越来越大。想要验证芯片是否能够耐低温，就需要芯片设计者在研发阶段不断地验证芯片的低温性能。通常，需要使用低温测试装置来进行低温性能测试，其中，测试过程中，芯片需要被设置在低温-40℃以下的环境中。
[0003]目前，低温测试装置有低温柜以及半导体制冷设备，其中低温柜有使用压缩机制冷原理设计的低温柜，其主要采用压缩机将低温柜内的温度降低到-40℃以下，以及使用液氮制冷设计的低温柜，其主要采用液氮的物理特性，在常压下将液氮气化，从而将低温柜内的温度降到-40℃以下。虽然上述低温柜能将其内的温度降低到-40℃以下，但是需要将待测芯片所在的电路板(即测试电路板)整体放入低温柜内，过低的温度有可能导致测试电路板上其他元器件工作不正常，从而导致整个电路板无法工作，影响低温测试效率。并且上述低温柜体积比较大，成本高，不方便移动等，无法在研发阶段进行小批量低温验证。
[0004]半导体制冷设备主要利用半导体制冷片制冷原理，将制冷片表面温度降到-40℃以下，再将芯片贴在制冷片上，但是在这种方式中，由于是制冷片表面上温度低于-40℃，而芯片需要使用夹具，则芯片的温度将达不到设定温度(即-40℃)，从而影响低温测试效率。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术的实施例，本专利技术提出一种芯片测试电路及芯片测试设备，以解决上述问题。
[0006]根据本专利技术的第一方面，公开一种实例性的芯片测试电路，包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路，其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接；在接收到测试指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路工作以降低待测芯片所处环境的温度，并根据通过所述温度检测子电路获取到的所述待测芯片所处环境的温度，控制所述制冷驱动子电路，以使得所述待测芯片所处环境的温度维持在预设温度，向所述测试子电路发送开始测试指令，以使所述测试子电路在所述预设温度下对所述待测芯片进行测试，并在测试完成时向所述微处理器发送测试完成指令；在接收到所述测试子电路发送的测试完成指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路停止工作，并控制所述制热驱动子电路工作，以去除所述待测芯片上的水或冰。
[0007]在一些实施例中，芯片测试电路还包括串口通信子电路，其中所述串口通信子电
路分别与所述微处理器和所述测试子电路连接；所述微处理器还通过网络接口与上位机连接，以自所述上位机接收所述测试指令，并向所述上位机发送自所述测试子电路获取到的测试结果。
[0008]在一些实施例中，芯片测试电路还包括电源控制子电路和指示子电路，其中所述电源控制子电路和所述指示子电路分别与所述微处理器连接；所述微处理器在向所述测试子电路发送开始测试指令之前，控制所述电源控制子电路工作，以给所述测试子电路提供电源；所述微处理器在所述制热驱动子电路驱动完成去除所述待测芯片上的水和冰后，控制所述指示子电路工作，以提醒测试完成。
[0009]根据本专利技术的第二方面，公开一种实例性的一种芯片测试设备，包括电路板以及设置于所述电路板上的固定组件、制冷组件、散热组件和制热组件，其中所述电路板上设置有如第一方面所述的芯片测试电路，所述固定组件用于固定所述待测芯片；其中，所述制冷组件与所述制冷驱动子电路连接，所述散热组件与所述散热驱动子电路连接，所述制冷组件和所述散热组件用于协同降低所述待测芯片所处环境的温度，所述制冷组件还用于使得所述待测芯片所处环境的温度维持在所述预设温度；所述制热组件与所述制热驱动子电路连接，用于去除所述待测芯片上的水或冰。
[0010]在一些实施例中，所述固定组件包括固定底座和固定上盖，其中所述固定底座与所述固定上盖滑动连接，所述待测芯片设置于所述固定底座上，并在所述固定上盖向下滑动与所述固定底座接触时，与所述固定上盖接触。
[0011]在一些实施例中，所述制冷组件和所述散热组件依次设置于所述固定上盖的上方，所述制热组件设置于所述固定上盖内。
[0012]在一些实施例中，所述制冷组件包括依次设置于所述固定上盖上方的第一导冷硅脂片、半导体制冷片和第二导冷硅脂片，其中所述半导体制冷片与所述制冷驱动子电路连接；所述散热组件包括密封腔体和泵，所述泵在所述散热驱动子电路的作用下使得所述密封腔体内容置的水循环。
[0013]在一些实施例中，所述制热组件包括第一加热棒和第二加热棒，其中，所述第一加热棒和所述第二加热棒分别与所述制热驱动子电路连接，且平行间隔设置于所述固定上盖内且位于所述待测芯片相对两侧。
[0014]在一些实施例中，所述温度检测子电路包括温度探头，所述温度探头设置于所述固定上盖内且设置于所述第一加热棒与所述第二加热棒之间，其中，所述温度探头到所述固定底座的表面的投影与所述待测芯片重叠。
[0015]在一些实施例中，所述固定组件还包括多个导轨，所述多个导轨固定设置于所述固定底座上，所述固定上盖设置有与分别所述多个导轨对应适配的多个导槽。
[0016]本专利技术的有益效果有：通过控制制冷驱动子电路和散热驱动子电路一起工作，实现协同降低待测芯片所处环境的温度，并通过根据温度检测子电路获取到的待测芯片所处环境的温度，控制制冷驱动子电路以使得待测芯片所处环境的温度维持在预设温度，实现对待测芯片进行单独制冷，避免外围器件在低温环境下损坏而导致测试不良的问题，提高测试效率，以及通过控制制热驱动子电路工作，以去除待测芯片上的水或冰，有效防止因水或冰引起的芯片损坏问题。
附图说明
[0017]下面将结合附图及实施方式对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0018]图1是本专利技术实施例的芯片测试电路的电路结构示意图。
[0019]图2是本专利技术实施例的芯片测试设备的示意图。
具体实施方式
[0020]为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案做进一步详细描述。
[0021]如图1所示，为本专利技术实施例的芯片测试电路的电路结构示意图。该芯片测试电路100可以集成于电路板上，从而构成一个测试电路板。下面将对芯片测试电路100中与本专利技术相关的部分进行详细描述，本领域技术人员可以理解，芯片测试电路100中其他部分也应在本专利技术的范围内。
[0022]具体地，该芯片测试电路100包括微处理器111、测试子电路112、制冷驱动子电路113、散热驱动子电路114、制热驱动子电路115和温度检测子电路116，其中测试子电路112、制冷驱动子电路113、散热驱动子电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试电路，其特征在于，包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路，其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接；在接收到测试指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路工作以降低待测芯片所处环境的温度，并根据通过所述温度检测子电路获取到的所述待测芯片所处环境的温度，控制所述制冷驱动子电路，以使得所述待测芯片所处环境的温度维持在预设温度，向所述测试子电路发送开始测试指令，以使所述测试子电路在所述预设温度下对所述待测芯片进行测试，并在测试完成时向所述微处理器发送测试完成指令；在接收到所述测试子电路发送的测试完成指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路停止工作，并控制所述制热驱动子电路工作，以去除所述待测芯片上的水或冰。2.如权利要求1中所述的芯片测试电路，其特征在于，还包括串口通信子电路，其中所述串口通信子电路分别与所述微处理器和所述测试子电路连接；所述微处理器还通过网络接口与上位机连接，以自所述上位机接收所述测试指令，并向所述上位机发送自所述测试子电路获取到的测试结果。3.如权利要求1中所述的芯片测试电路，其特征在于，还包括电源控制子电路和指示子电路，其中所述电源控制子电路和所述指示子电路分别与所述微处理器连接；所述微处理器在向所述测试子电路发送开始测试指令之前，控制所述电源控制子电路工作，以给所述测试子电路提供电源；所述微处理器在所述制热驱动子电路驱动完成去除所述待测芯片上的水和冰后，控制所述指示子电路工作，以提醒测试完成。4.一种芯片测试设备，其特征在于，包括电路板以及设置于所述电路板上的固定组件、制冷组件、散热组件和制热组件，其中所述电路板上设置有如权利要求1-3中任一项所述的芯片测试电路，所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亚涛，覃敏，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：