标签带和带印迹标签标记带制造技术

基带（１０１）包括：多个ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ），每一个都包括用于存储信息的ＩＣ电路部分（１５１）和与该ＩＣ电路部分（１５１）相连的环形天线（１５２）；以及被排列成在厚度方向上从两侧将各个ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ）夹在中间的粘着层（１０１ａ）、基膜（１０１ｂ）、粘着层（１０１ｅ）、粘着层（１０１ｃ）和剥离纸（１０１ｄ）。基带１０１形成为使粘着层（１０１ａ）、基膜（１０１ｂ）、粘着层（１０１ｅ）、粘着层（１０１ｃ）和剥离纸（１０１ｄ）的厚度尺寸之和与ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ）的厚度尺寸的比ｃ为０．８≤ｃ≤９．８。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有存储信息的RFID电路元件的标签带，以及具有该标签带和其上执行预定打印的印字带的带印迹标签标记带。
技术介绍
RFID(射频标识)系统是众所周知的，它对存储信息的RFID电路元件以非接触方式(通过使用线圈的电磁耦合方法、电磁感应方法、或电磁辐射方法等)执行信息的发送/接收。例如，作为示例，标签-标记制作装置(RFID标记制作装置)通过执行信息向/从这种RFID电路元件的发送/接收来制作RFID标记(参见例如JP.A.2004-333651)。在该相关技术中，标签带(条状带)卷绕在进给卷轴上，在该标签带中RFID电路元件(天线部分；IC芯片)以基本相等的间隔排列在带子的长度方向上。按从进给卷轴的径向外侧起的顺序，该标签带包括贴合粘着材料层(第二粘着层)，用于将标签带贴合到上述印字带上；带基层(基底)；贴附粘着材料层，用于将所制作的标签标记贴附到目标贴附对象上；以及在贴附标签标记时剥离的剥离材料层，其中上述RFID电路元件设置在带基层和贴附粘着材料层之间。如上所述构建的标签带从进给卷轴提供，并通过贴合粘着材料层粘着到其上已执行了期望打印的印字带(层叠带)上，从而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标签带（１０１；１０１’），包括：　　　　多个ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ），各自包括存储信息的ＩＣ电路部分（１５１）以及连接到所述ＩＣ电路部分（１５１）的天线（１５２）；以及　　　　第一带媒体（１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｅ；１０１ａ’，１０１ｂ’，１０１ｃ’，１０１ｄ’）和第二带媒体（１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｆ，１０１ｇ；１０１ｅ’，１０１ｆ’，１０１ｇ’，１０１ｈ’），它们被排列成在厚度方向上从两侧将各个所述ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ）夹在中间，所述第一带媒体和所述第二带媒体的厚度尺寸被设置成使０．８≤ｘ／ｙ≤９．８，其中ｘ是所述第一带媒体和所述第二带媒体的厚度尺寸的和，而ｙ是所述ＲＦＩＤ电路...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长江强，山口晃志郎，加藤重已，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]