高导热率石墨烯导热膜制造技术

本实用新型专利技术属于导热膜技术领域，具体为高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜，所述基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔，所述基膜的顶面开设有对称分布的矩形槽，所述矩形槽的内侧连接有碳素条，所述基膜顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽，所述卡槽的内侧固定连接有铜箔，所述基膜的顶部固定连接有覆膜，所述覆膜的内部开设有对称分布的孔洞。本实用新型专利技术通过在基膜的内侧开设均匀分布的矩形槽，且在基膜顶部的两侧开设对称分布的卡槽，并在矩形槽的内侧连接碳素条，同时在卡槽的内侧连接铜箔，利用覆膜将碳素条和铜箔进行紧密压合，能够确保了该装置可以进行温度的自发传导散热，以及自主加温，进而解决了现有石墨烯升温较慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
高导热率石墨烯导热膜
本技术涉及导热膜
，具体为高导热率石墨烯导热膜。
技术介绍
随着各类电子产品以及人们日常生活所需，人们对于石墨烯导热膜越发喜爱，为了使得人们生活中使用电子产品以及人们日常生活变得更加舒适，因此人们就需要高导热率石墨烯导热膜。目前市面上现有的石墨烯导热膜只能进行单一的进行温度传到，且这类石墨烯导热膜在自主升温和散热上效率很低，同时现有的石墨烯均是采用备用安装的方式进行，这类石墨烯导热膜在安装的过程中不能及时固定的情况下很容易损坏，为此我们提出了高导热率石墨烯导热膜。
技术实现思路
（一）技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出高导热率石墨烯导热膜，具有高效导热、便于安装的特点。（二）技术方案为解决上述技术问题，本技术提供了高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜，所述基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔，所述基膜的顶面开设有对称分布的矩形槽，所述矩形槽的内侧连接有碳素条，所述基膜顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽，所述卡槽的内侧固定连接有铜箔，所述基膜的顶部固定连接有覆膜，所述覆膜的内部开设有对称分布的孔洞，所述孔洞的内侧连接有紧压垫，所述基膜的底部固定连接有对称分布的粘贴条，所述粘贴条的底部粘贴有封条。优选的，所述基膜底部的两侧开设有向上凹陷的矩形槽口，且粘贴条的顶部与基膜底部矩形槽口相互适配，所述粘贴条为双面胶带，所述封条为石墨烯制成。优选的，所述凹孔与孔洞的孔洞直径相等，所述紧压垫的底端贯穿至凹孔的内侧，且紧压垫的顶端位于孔洞的顶部，所述紧压垫是由橡胶制成，且紧压垫整体呈现T字形。优选的，所述矩形槽的深度为零点二毫米，所述碳素条呈网状结构。优选的，所述铜箔侧面距离有一厘米，所述覆膜底部的两侧开设有对称分布的槽口，且铜箔的顶部与覆膜底部的槽口相互对应。优选的，所述覆膜的厚度为基膜厚度的二分之一。本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：1.本技术通过在基膜的内侧开设均匀分布的矩形槽，且在基膜顶部的两侧开设对称分布的卡槽，并在矩形槽的内侧连接碳素条，同时在卡槽的内侧连接铜箔，利用覆膜将碳素条和铜箔进行紧密压合，能够确保了该装置可以进行温度的自发传导散热，以及自主加温，进而解决了现有石墨烯升温较慢的问题。2.本技术通过在基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔，且在覆膜的内部开设有均匀分布的孔洞，并将紧压垫贯穿至孔洞和凹孔的内侧，同时在基膜的底部开设有对称分布的孔槽，并在孔槽的内侧固定连接粘贴条，利用粘贴条的粘合性以及紧压垫的防护能力，能够保证了该装置可以进行快速粘贴固定，同时降低了外置装置压迫覆膜的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构侧面仰视示意图；图3为本技术结构内部分散示意图；图4为本技术结构分散示意图。附图标记：1、基膜；2、凹孔；3、矩形槽；4、碳素条；5、卡槽；6、铜箔；7、覆膜；8、孔洞；9、紧压垫；10、粘贴条；11、封条。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1-4所示，本技术提出的高导热率石墨烯导热膜，高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜1，基膜1的顶部开设有均匀分布的凹孔2，凹孔2与孔洞8的孔洞直径相等，紧压垫9的底端贯穿至凹孔2的内侧，且紧压垫9的顶端位于孔洞8的顶部，紧压垫9是由橡胶制成，且紧压垫9整体呈现T字形，通过在基膜1的顶部开设有均匀分布的凹孔2，并在覆膜7的内部开设对称分布的孔洞8，利用凹孔2和孔洞8相互对应，且紧压垫9的底端贯穿至孔洞8和凹孔2的内侧，同时紧压垫9的顶端位于孔洞8的顶部，能够保证了紧压垫9可以在固定基膜1和覆膜7的过程中，同时能够对覆膜7起到有效防护作用，基膜1的顶面开设有对称分布的矩形槽3，矩形槽3的内侧连接有碳素条4，矩形槽3的深度为零点二毫米，碳素条4呈网状结构，通过在基膜1的内侧开设对称分布的矩形槽3，并将网状结构的碳素条4连接在矩形槽3的内侧，能够确保了该装置的碳素条4可以起到快速散热的目的，基膜1顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽5，卡槽5的内侧固定连接有铜箔6，铜箔6侧面距离有一厘米，覆膜7底部的两侧开设有对称分布的槽口，且铜箔6的顶部与覆膜7底部的槽口相互对应，通过在基膜1顶面的两侧开设对称分布的卡槽5，利用卡槽5底部与碳素条4进行连接，同时利用金属电热的性能，能够确保了该装置可以起到快速升温的目的，基膜1的顶部固定连接有覆膜7，覆膜7的厚度为基膜1厚度的二分之一，覆膜7的内部开设有对称分布的孔洞8，孔洞8的内侧连接有紧压垫9，基膜1的底部固定连接有对称分布的粘贴条10，基膜1底部的两侧开设有向上凹陷的矩形槽口，且粘贴条10的顶部与基膜1底部矩形槽口相互适配，粘贴条10为双面胶带，封条11为石墨烯制成，粘贴条10的底部粘贴有封条11，通过在基膜1底部的两侧开设向上凹陷的矩形槽口，并将粘贴条10固定在矩形槽口中，利用粘贴条10为双面胶带，能够保证了该装置可以通过粘贴条10的粘贴，进而确保了基膜1在安装过程的稳定。本技术的工作原理及使用流程：首先需要将粘贴条10和封条11预装载在基膜1底部的槽口中，然后将基膜1和覆膜7整体进行冲孔，然后将紧压垫9依次固定在凹孔2和孔洞8的内侧，接着根据使用电子产品或者器械的需求，然后操作人员可以将基膜1和覆膜7进行裁剪，然后需要将封条11沿一边进行撕开，并将裸露的粘贴条10预先我自己装置进行粘贴，如此即可。应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜（1），其特征在于，所述基膜（1）的顶部开设有均匀分布的凹孔（2），所述基膜（1）的顶面开设有对称分布的矩形槽（3），所述矩形槽（3）的内侧连接有碳素条（4），所述基膜（1）顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽（5），所述卡槽（5）的内侧固定连接有铜箔（6），所述基膜（1）的顶部固定连接有覆膜（7），所述覆膜（7）的内部开设有对称分布的孔洞（8），所述孔洞（8）的内侧连接有紧压垫（9），所述基膜（1）的底部固定连接有对称分布的粘贴条（10），所述粘贴条（10）的底部粘贴有封条（11）。/n

【技术特征摘要】
1.高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜（1），其特征在于，所述基膜（1）的顶部开设有均匀分布的凹孔（2），所述基膜（1）的顶面开设有对称分布的矩形槽（3），所述矩形槽（3）的内侧连接有碳素条（4），所述基膜（1）顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽（5），所述卡槽（5）的内侧固定连接有铜箔（6），所述基膜（1）的顶部固定连接有覆膜（7），所述覆膜（7）的内部开设有对称分布的孔洞（8），所述孔洞（8）的内侧连接有紧压垫（9），所述基膜（1）的底部固定连接有对称分布的粘贴条（10），所述粘贴条（10）的底部粘贴有封条（11）。


2.根据权利要求1所述的高导热率石墨烯导热膜，其特征在于，所述基膜（1）底部的两侧开设有向上凹陷的矩形槽口，且粘贴条（10）的顶部与基膜（1）底部矩形槽口相互适配，所述粘贴条（10）为双面胶带，所述封条（11）为石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝兵，
申请(专利权)人：常州市金坛碳谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32