高导热率石墨烯导热膜制造技术

本实用新型专利技术属于导热膜技术领域，具体为高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜，所述基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔，所述基膜的顶面开设有对称分布的矩形槽，所述矩形槽的内侧连接有碳素条，所述基膜顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽，所述卡槽的内侧固定连接有铜箔，所述基膜的顶部固定连接有覆膜，所述覆膜的内部开设有对称分布的孔洞。本实用新型专利技术通过在基膜的内侧开设均匀分布的矩形槽，且在基膜顶部的两侧开设对称分布的卡槽，并在矩形槽的内侧连接碳素条，同时在卡槽的内侧连接铜箔，利用覆膜将碳素条和铜箔进行紧密压合，能够确保了该装置可以进行温度的自发传导散热，以及自主加温，进而解决了现有石墨烯升温较慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
高导热率石墨烯导热膜
本技术涉及导热膜
，具体为高导热率石墨烯导热膜。
技术介绍
随着各类电子产品以及人们日常生活所需，人们对于石墨烯导热膜越发喜爱，为了使得人们生活中使用电子产品以及人们日常生活变得更加舒适，因此人们就需要高导热率石墨烯导热膜。目前市面上现有的石墨烯导热膜只能进行单一的进行温度传到，且这类石墨烯导热膜在自主升温和散热上效率很低，同时现有的石墨烯均是采用备用安装的方式进行，这类石墨烯导热膜在安装的过程中不能及时固定的情况下很容易损坏，为此我们提出了高导热率石墨烯导热膜。
技术实现思路
（一）技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出高导热率石墨烯导热膜，具有高效导热、便于安装的特点。（二）技术方案为解决上述技术问题，本技术提供了高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜，所述基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔，所述基膜的顶面开设有对称分布的矩形槽，所述矩形槽的内侧连接有碳素条，所述基膜顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽，所述卡槽的内侧固定连接有铜箔，所述基膜的顶部固定连接有覆膜，所述覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜（1），其特征在于，所述基膜（1）的顶部开设有均匀分布的凹孔（2），所述基膜（1）的顶面开设有对称分布的矩形槽（3），所述矩形槽（3）的内侧连接有碳素条（4），所述基膜（1）顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽（5），所述卡槽（5）的内侧固定连接有铜箔（6），所述基膜（1）的顶部固定连接有覆膜（7），所述覆膜（7）的内部开设有对称分布的孔洞（8），所述孔洞（8）的内侧连接有紧压垫（9），所述基膜（1）的底部固定连接有对称分布的粘贴条（10），所述粘贴条（10）的底部粘贴有封条（11）。/n

【技术特征摘要】
1.高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜（1），其特征在于，所述基膜（1）的顶部开设有均匀分布的凹孔（2），所述基膜（1）的顶面开设有对称分布的矩形槽（3），所述矩形槽（3）的内侧连接有碳素条（4），所述基膜（1）顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽（5），所述卡槽（5）的内侧固定连接有铜箔（6），所述基膜（1）的顶部固定连接有覆膜（7），所述覆膜（7）的内部开设有对称分布的孔洞（8），所述孔洞（8）的内侧连接有紧压垫（9），所述基膜（1）的底部固定连接有对称分布的粘贴条（10），所述粘贴条（10）的底部粘贴有封条（11）。


2.根据权利要求1所述的高导热率石墨烯导热膜，其特征在于，所述基膜（1）底部的两侧开设有向上凹陷的矩形槽口，且粘贴条（10）的顶部与基膜（1）底部矩形槽口相互适配，所述粘贴条（10）为双面胶带，所述封条（11）为石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝兵，
申请(专利权)人：常州市金坛碳谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32