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本实用新型属于导热膜技术领域，具体为高导热率石墨烯导热膜，包括有基膜，所述基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔，所述基膜的顶面开设有对称分布的矩形槽，所述矩形槽的内侧连接有碳素条，所述基膜顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽，所述卡槽的内侧固定连接有铜...
该专利属于常州市金坛碳谷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市金坛碳谷新材料科技有限公司授权不得商用。

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