感光组件、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感光组件、摄像模组及电子设备，包括：电路板，所述电路板具有中空区；加强板，所述加强板与所述电路板相连；感光芯片，所述感光芯片位于所述中空区，且与所述电路板电连接，所述感光芯片直接与所述加强板相贴合；粘结层，所述粘结层设于所述感光芯片的外边缘至所述电路板之间的所述中空区内。根据本实用新型专利技术实施例的感光组件，可以使得感光组件小型化，提升感光组件的光学成像品质。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及电子设备
本技术涉及
，尤其是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。
技术介绍
一般的感光组件中，均设置有感光芯片。装配时常规做法是，将芯片用胶水直接粘到电路板上，然后接通芯片和电路板，以传递信号。信号接通时，无论是通过电线接通，还是通过电极等元件接通，均需要进行焊接。有的方案里芯片与电路板之间需要保证较高的连接可靠性，需要采取特殊胶水，这种胶水在粘接时需要保持较高的环境温度，以使粘接过程中胶水不致过快硬化。总之，感光组件的装配过程里，难免会因某些装配工序导致工件受热。由于芯片与电路板的材料在热胀冷缩时表现出的特性差异较大，电路板变形应力容易传递到芯片上，装配后难免会迫使芯片发生形变。另外，芯片以电路板作为基准面进行贴附时，由于接触面面积较大且平整度相对不稳定，使得芯片贴附后其倾斜较大且一致性差。基于上述原因，感光组件的组装过程中，容易使得感光芯片产生较大的变形，从而导致感光组件的光学成像品质较差。另外，感光组件也难以趋于小型化。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种感光组件，以使得感光组件小型化，提升感光组件的光学成像品质。本技术提出一种具有上述感光组件的摄像模组。本技术还提出一种具有上述摄像模组的电子设备。根据本技术实施例的一种感光组件，包括：电路板，所述电路板具有中空区；加强板，所述加强板与所述电路板相连；感光芯片，所述感光芯片位于所述中空区，且与所述电路板电连接，所述感光芯片直接与所述加强板相贴合；粘结层，所述粘结层设于所述感光芯片的外边缘至所述电路板之间的所述中空区内。根据本技术实施例的感光组件，通过将感光芯片设置在电路板的中空区，且直接与加强板相贴合，感光芯片与电路板之间仅通过外边缘的粘结层连接，可以缓解或隔绝电路板向感光芯片因热胀冷缩所传递的应力；电路板直接贴在加强板上，可利用加强板表面平整度提高感光芯片的表面平整度，从而可获得更佳的光学成像品质。另外，感光芯片设置在电路板的中空区，可以有效降低感光组件的高度，从而提升感光组件的小型化效果。在一些实施例中，所述感光芯片的侧面与所述粘结层相粘结，所述感光芯片的背面与所述加强板之间无胶层。在一些实施例中，所述感光组件还包括：滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片的远离所述加强板的一侧。可选地，所述感光芯片的非感光区粘结在所述滤光片上，所述电路板的非中空区粘结在所述加强板上，所述滤光片与所述感光芯片的组合体、所述加强板与所述电路板的组合体通过所述粘结层相连。在一些具体实施例中，所述感光芯片通过电极、导电体与所述电路板电连接，所述电极包括穿设在所述滤光片上的贯穿式电极，所述贯穿式电极的朝向所述感光芯片的一端与所述感光芯片相导通，所述贯穿式电极的另一端通过所述导电体连接所述电路板。在另一些具体实施例中，所述感光芯片通过电极、导电体与所述电路板电连接，所述电极包括连接在所述感光芯片上的第一电极和连接在所述电路板上的第二电极，所述导电体为形成在所述滤光片的靠近所述感光芯片一侧的导电层，且分别与所述第一电极、所述第二电极相连。可选地，所述感光组件还包括：保护胶，所述保护胶包覆在位于所述感光芯片的非感光区之外的所述电极和所述导电体上。在一些实施例中，所述电路板具有内凸缘，所述内凸缘连接在所述中空区的内侧面上，所述内凸缘对应所述感光芯片或者所述滤光片的侧面设置。具体地，当所述内凸缘对应所述感光芯片设置时，所述滤光片的边缘位于所述内凸缘上；当所述内凸缘对应所述滤光片设置时，所述粘结层与所述内凸缘相粘合。根据本技术实施例的摄像模组，包括：如上述任一项实施例所述的感光组件和设于所述电路板上的镜头组件。根据本技术实施例的摄像模组，通过将摄像模组中的感光芯片设置在电路板的中空区，且直接与加强板相贴合，可以缓解或隔绝电路板向感光芯片因热胀冷缩所传递的应力，使得感光芯片贴附于加强板后保证高平整度，从而使得摄像模组具有更佳的光学成像品质。另外，感光芯片设置在电路板的中空区，可以有效降低感光组件的高度，从而提升摄像模组的小型化效果。根据本技术实施例的电子设备，包括上述实施例所述的摄像模组。根据本技术实施例的电子设备，通过将电子设备中的感光芯片设置在电路板的中空区，且直接与加强板相贴合，可使感光芯片保持高平整度，使得电子设备具有更佳的光学成像品质。另外，感光芯片设置在电路板的中空区，可以有效降低感光组件的高度，从而提升电子设备的小型化效果。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施例中感光组件的结构示意图(其中，滤光片的外边缘与感光芯片的外边缘相齐平)；图2为图1中的部分结构的放大图；图3为本技术实施例中感光组件的结构示意图(其中，滤光片包括主体部和延伸部)；图4为图3中的部分结构的放大图；图5为本技术实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片的外边缘与感光芯片的外边缘相齐平，保护胶为胶体)；图6为本技术实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片的外边缘与感光芯片的外边缘相齐平，保护胶为注塑件)；图7为本技术实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片包括主体部和延伸部，保护胶为胶体)；图8为本技术实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片包括主体部和延伸部，保护胶为注塑件)；图9为本技术实施例中的电子设备的侧视示意图。附图标记：电子设备10000、摄像模组1000、感光组件100、电路板1、中空区11、内凸缘12、加强板2、感光芯片3、滤光片4、主体部41、延伸部42、导电层43、第一电极44、第二电极45、贯穿式电极46、导线47、粘结层5、保护胶6、胶体61、注塑件62、第三粘结层7、镜头组件200、驱动马达210、镜头220、机壳2000、通光孔2100、主板3000。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板具有中空区；/n加强板，所述加强板与所述电路板相连；/n感光芯片，所述感光芯片位于所述中空区，且与所述电路板电连接，所述感光芯片直接与所述加强板相贴合；/n粘结层，所述粘结层设于所述感光芯片的外边缘至所述电路板之间的所述中空区内。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板具有中空区；
加强板，所述加强板与所述电路板相连；
感光芯片，所述感光芯片位于所述中空区，且与所述电路板电连接，所述感光芯片直接与所述加强板相贴合；
粘结层，所述粘结层设于所述感光芯片的外边缘至所述电路板之间的所述中空区内。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的侧面与所述粘结层相粘结，所述感光芯片的背面与所述加强板之间无胶层。


3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括：滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片的远离所述加强板的一侧。


4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的非感光区粘结在所述滤光片上，所述电路板粘结在所述加强板上，所述滤光片与所述感光芯片的组合体、所述加强板与所述电路板的组合体通过所述粘结层相连。


5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片通过电极、导电体与所述电路板电连接，所述电极包括穿设在所述滤光片上的贯穿式电极，所述贯穿式电极的朝向所述感光芯片的一端与所述感光芯片相导通，所述贯穿式电极的另一端通过所述导电体...

【专利技术属性】
技术研发人员：江传东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36