连接一个桥模块与一个基层及多层转发器的方法技术

本发明专利技术涉及一种连接一个芯片模组用扁平桥模块（４、５、７、８、９）与一个上侧带有一个扁平天线（２）的扁平基层（１）以构成一个多层转发器的方法。其中，桥模块有多个导电连接面（５、７、８），其中，为了构成一种机械连接，将一种绝缘粘合剂（３）布置为桥模块下侧与基层（１）上侧部分及天线（２）上侧部分之间的涂层；为了构成一种电气连接，将导电粘合剂（６ａ－ｄ）以这种方式运用于天线（２）上侧相对于桥模块侧向突出的部分（２ａ），即该粘合剂至少部分覆盖桥模块（４、５、７、８、９）的各个上侧边缘。本发明专利技术同时给出了一种多层转发器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种连接一个芯片模组用扁平桥模块与一个上侧带有一个扁平天线的扁平基层(1)以构成一个多层转发器的方法，其中，根据权利要求1的前叙，桥模块有多个导电连接面。根据权利要求11的前叙，本专利技术还涉及一个多层转发器，它至少包含一个扁平基层、一个布置在它上面的扁平天线以及一个布置在天线上且具有多个导电连接面的扁平桥模块。
技术介绍
制造智能标签和插口作为终端产品包括在一个天线和一个携带天线的天线基层的连接件上面布置一个射频识别芯片，它通常是一个硅片，以便生产一个转发器或标签作为中间产品。这个天线基层比如说可以是膜层、标签或非挠性塑胶件。因为智能标签须按单位时间进行大量生产，因此制造速度以及与批量生产物品相关的生产成本是取得智能标签更有效生产的重要因素。通常，硅片的尺寸比较小，能够用于所谓的中介层或桥模块，其功能在于，以桥式的方式建立从芯片/芯片模块的各个连接件到天线基层上天线的各个较大连接件的导电连接。在此，桥模块和天线基层都可以由各种材料制成。连接桥模块与天线及天线底层的连接程序可包含在一个生产装置内制造大量转发器的持续生产流程中。在此情况下，每一个桥模块必须通过机械和电气的方式可靠地连接到相关的天线上，以便建立芯片与天线之间的电连接。为了在各种基层、天线和桥模块材料的持续生产流程内有效开展这种装配和连接程序，迄今已经使用了各种连接方法，比如锡焊、压接焊、电焊或胶接，视每一个情况下所使用的材料而定。在此，经常出现这样的问题，即所使用的连接方式不能用于持续生产流程，或不能用于大量不同的材料，而不损害或降低连接的耐用性。为了在使用各种材料进行几乎任何类型的材料组合时提供桥模块和基层及天线之间的连接，通常使用适宜外力与适宜形状的连接类型，包括铆接。但是，其缺点在于，在每一个情况下，必须考虑此处所要求的外力，使用连续生产流程。因此，持续流程是不可能的。另外，还需要其他元件，比如铆钉，这会增加生产成本。从粘合剂行业上看，环氧树脂粘合剂至少通过机械方式也适合连接各种金属材料和基层材料。另外，这些粘合剂可以制作成高填充与导电性的，以便建立一种电气连接。但是，目前为止所使用的环氧树脂粘合剂要求相对长的固化时间，这会导致预期持续生产流程的中断。对于这些环氧树脂粘合剂，更严重的是，在使用未处理铝表面作为要连接零件的材料，它们的粘着力不是很耐用。如常用于智能标签，因为在此情况下，总会存在绝缘氧化表面，因此无法达到导电连接。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的一在于，提供一种连接一个桥模块与一个上侧带有一个扁平天线的扁平基层以构成一个多层转发器的方法，其中，能够以有成本效益的方式取得各种桥模块、天线与基层材料的机械和耐用电气连接，并保证较高生产量，同时，在生产大量转发器过程中维持持续生产流程。本专利技术的目的二在于，提供这样一种多层转发器，即通过快速、简便而又有成本效益的方式，连接桥模块与基层及天线，而无论它们的材料综合情况如何。本专利技术的目的可以根据权利要求1的技术特征和权利要求11的技术特征来实现。本专利技术的核心理念在于，在一种连接一个芯片模组用扁平桥模块与一个上侧带有一个扁平天线的扁平基层、以构成一个多层转发器的方法之中，首先，为了构成一种机械连接，要将一种绝缘粘合剂布置为桥模块的一个下侧与基层的上侧部分及天线的上侧部分之间的涂层，而为了构成一种电连接，要将导电粘合剂以这种方式运用于天线上侧相对于桥模块侧向突出的各个零件，即粘合剂至少部分覆盖桥模块上侧的各个边缘。通过这种方式，就可以取得一种能够快速实施的连接方法，因为，首先为了要对桥模块与基层及天线进行机械固定，可以使用能够保证快速固化的粘合剂，比如说热熔粘合剂或先前使用的粘合膜，通常是将两小堆导电粘合剂布置在伸展到芯片左边和右边的桥模块各个连接面的外侧以及天线的突出部分上，而没有运用任何压力。在生产装置内进一步输送转发器过程中，这种导电粘合剂能够发生固化。因此不要求中断持续生产流程。结果，可以连接桥模块与基层及天线，以便以较高生产量生产转发器。由于生成机械连接的绝缘粘合剂与生成电气连接的导电粘合剂之间的分离，甚至在使用铝金属化材料时，可以使用适合于各种基层、天线与桥模块组合材料以及其连接面材料的合适粘合剂。将导电粘合剂运用于桥模块以及侧向突出天线的各个外侧或边缘区域，而不只是在桥模块的下侧和天线或基层的上侧，这样就可以获得耐用电气连接，因为采用粘合剂的这些位置都是相对比较小的区域，当转发器以及桥模块受到弯曲应力作用时，出现中断的风险比较低。根据一个较佳实施例，桥模块由两个层组成，包含一个桥模块基层和各个作为金属化层的导电优选金属连接面。这些金属化层可以布置在桥模块基层的上侧。在此情况下，导电粘合剂以这种方式布置在各个金属化层的上侧和端侧，即它至少部分在边缘覆盖它们，这样，在金属化层与导电粘合剂之间就有可靠的接触。另一个选择是，各个金属化层可以布置在桥模块基层的下侧。结果，根据金属化层相对于构成一个层的导电粘合剂而伸展的范围，各个金属化层在端侧或端侧与下侧与导电粘合剂相接触。除了桥模块的两层结构，桥模块可以包含一个作为中介金属层的单金属层，在边缘区域，导电粘合剂在它的上侧和端侧覆盖。导电粘合剂可以用任何类型的导电浆或其他此类材料替换。在进一步输送过程中，可以通过加热来加速导电粘合剂的固化。为达到这个目的，在进一步输送过程中可以将每一个转发器穿过一个烤炉，或移过辐射热源，或在导热的加热面特别是加热板上移过。作为绝缘粘合剂，可以将热熔粘合剂熔化在桥模块下侧和/或基层和天线上侧的部分上，并在预先确定的时期内进行冷却，最好低于一秒钟。因此，在后续的接合作业中，没有必要运用粘合剂，即指可以保证持续生产流程。在接合作业中，在运用热能时，暂时按住桥模块或中介层，将其下侧抵住基层的上侧和天线的上侧部分。在释放压力时，温度降低到热熔粘合剂的熔化温度以下。如果基层材料是纸质，可以使用压敏粘合膜来代替热熔粘合剂。在接合作业开展之前，将这些粘合膜叠压为一个膜层，覆盖在桥模块下侧和/或基层和天线上侧部分。另一个选择是，可以采用液体压敏粘合膜。可以使用金属面或银膏作为桥模块的导电连接面。进一步的优选实施例结合在从属权利要求中。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中图1是一个根据本专利技术第一实施例构造和生产的转发器的部分横截面示意图。图2是一个根据本专利技术第二实施例构造和生产的转发器的部分横截面示意图。图3是一个根据本专利技术第三实施例构造和生产的转发器的部分横截面示意图。图4是一个根据本专利技术第四实施例构造和生产的转发器的部分横截面示意图。其中1-天线基层，2-天线，2a-天线突出部分，3-压敏粘合层，4、9-中介基层，5、8-中介金属化层，6a、6b、6c、6d-导电粘合剂，7-中介金属层，10-导电粘合剂6d的部分。具体实施例方式图1示意性示出了根据第一实施例按本专利技术构造的转发器部分，即两个接触区域中的一个。多层转发器由一个优选扁平天线基层1、一个金属化的天线2、一个用作天线基层1和天线2上侧的涂层的绝缘粘合剂的压敏粘合剂3以及中介层或桥模块4与5组成。桥模块由两个层组成，包含一个中介基层4和一个中介金属化层5。不像绝缘粘合剂3，一个导电粘合剂6a不是布置在这几个层之间作为一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接芯片模组用扁平桥模块（４、５、７、８、９）与上侧带有扁平天线（２）的扁平基层（１）以构成多层转发器的方法，其中，所述桥模块具有多个导电连接面（５、７、８），其特征在于，为了构成机械连接，将一种绝缘粘合剂（３）布置为所述桥模块 下侧与所述基层（１）上侧部分及所述天线（２）上侧部分之间的涂层；为了构成电气连接，将导电粘合剂（６ａ－ｄ）以这种方式运用于所述天线（２）上侧相对于该桥模块侧向突出的部分（２ａ），即所述导电粘合剂至少部分覆盖该桥模块（４、５、７、８、 ９）的各个上侧边缘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：汉斯彼得蒙瑟，
申请(专利权)人：米尔鲍尔股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]