一种晶圆切割环的自动化检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆切割环的自动化检测装置，包括机架，输送装置，检测装置和定位装置，所述输送装置设置在机架上，检测装置设置在输送装置上方，检测装置包括测距器和安装架，测距器设置在安装架上，所述定位装置设置在输送装置两侧，定位装置包括基座，压板和弹簧，所述压板一端与基座枢轴连接，压板的底部设有球形凸部，压板的底部设有弹簧。本实用新型专利技术的一种晶圆切割环的自动化检测装置能够实现自动化批量检测，有效提升了检测效率和精度；此外，能够多个位置检测，更全面判断产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割环的自动化检测装置
本技术涉及晶圆切割环加工设备
，特别涉及一种晶圆切割环的自动化检测装置。
技术介绍
晶圆切割环是使用在在半导体晶圆加工中的一种辅助工具，晶圆加工时，晶圆切割环先于其中一个表面粘贴一层胶膜，以刀具切割去除多余胶膜，将晶圆切割环以胶膜黏固着晶圆，以利后续加工作业顺利进行，该胶膜也能避免晶圆切割环刮伤晶圆。晶圆切割环在生产加工时，需要对产品进行厚度检测，以判断其是否符合产品质量要求。现有的检测方式通常是人工采用量具进行测量，其检测效率较低，量具的使用需要专业培训，对工人技能要求较高。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够有效提升检测效率，降低对工人技能要求的晶圆切割环的自动化检测装置。具体技术方案如下：一种晶圆切割环的自动化检测装置，包括机架，输送装置，检测装置和定位装置，所述输送装置设置在机架上，检测装置设置在输送装置上方，检测装置包括测距器和安装架，测距器设置在安装架上，所述定位装置设置在输送装置两侧，定位装置包括基座，压板和弹簧，所述压板一端与基座枢轴连接，压板的底部设有球形凸部，压板的底部设有弹簧。作为优选方案，所述机架设有电机，电机与螺杆连接，螺杆穿设在安装架中且与安装架螺纹连接。作为优选方案，所述机架上设有延伸部，弹簧两端分别与延伸部和压板连接。作为优选方案，所述测距器有多个，多个测距器间隔设置。作为优选方案，所述安装架设有调节槽，测距器通过螺钉固定在调节槽中。作为优选方案，所述测距器设有滑板，滑板设置在调节槽中。本技术的技术效果：本技术的一种晶圆切割环的自动化检测装置能够实现自动化批量检测，有效提升了检测效率和精度；此外，能够多个位置检测，更全面判断产品质量。附图说明图1是本技术实施例的一种晶圆切割环的自动化检测装置的示意图。图2是本技术图1中A部分的放大图。图3是本技术实施例的调节槽的示意图。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。如图1至图3所示，本实施例的一种晶圆切割环的自动化检测装置包括机架1，输送装置2，检测装置3和定位装置4，所述输送装置2设置在机架1上，检测装置3设置在输送装置2上方。检测装置3包括测距器20和安装架5，测距器20设置在安装架5上。所述定位装置4设置在输送装置2两侧，定位装置4包括基座41，压板42和弹簧43，所述压板42一端与基座41枢轴连接，压板42的底部设有球形凸部421，压板42的底部设有弹簧43。上述技术方案中，晶圆切割环通过输送装置2输送到检测装置3下方，通过测距器20能够测得测距器与晶圆切割环的距离，此距离减去测距器与输送装置之间的距离，即可获得晶圆切割环的厚度，从而能够快速检测晶圆切割环的厚度。通过设置定位装置4，能够使晶圆切割环10在到达测距器20下方时，通过定位装置4定位，避免其跳动影响检测精度。晶圆切割环与球形凸部421接触时，压板42受力绕枢轴顺时针转动，弹簧43压缩，使得弹簧的弹力能够使压板将晶圆切割环压住。通过上述技术方案，能够使晶圆切割环能够自动化检测，检测效率和精度较高。本实施例的测距器可以采用现有技术中的激光测距仪等测距设备，输送装置可以是带式输送机等输送设备。本实施例中，所述机架1设有电机6，电机6与螺杆7连接，螺杆7穿设在安装架5中且与安装架5螺纹连接。通过上述技术方案，当需要调整测距器的位置时，气动电机6带动螺杆7转动，使得安装架能够在水平方向移动。所述机架1上设有延伸部11，弹簧43两端分别与延伸部11和压板42连接，从而便于弹簧43安装。所述测距器20有多个，多个测距器20间隔设置，通过上述技术方案，能够检测晶圆切割环多个位置的厚度，将多个测距器20与控制器8连接，通过控制器判断多个测距器20的数值差，可判断晶圆切割环的厚度一致性是否符合要求。本实施例中，所述安装架5设有调节槽51，测距器20通过螺钉9固定在调节槽51中。所述测距器20设有滑板201，滑板201设置在调节槽51中。通过上述技术方案，当测距器20需要微调距离时，松开螺钉，使滑板201能够在调节槽51内移动；调节到位后，锁紧螺钉，使螺钉压紧调节槽51定位。本实施例的一种晶圆切割环的自动化检测装置能够实现自动化批量检测，有效提升了检测效率和精度；此外，能够多个位置检测，更全面判断产品质量。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割环的自动化检测装置，其特征在于，包括机架，输送装置，检测装置和定位装置，所述输送装置设置在机架上，检测装置设置在输送装置上方，检测装置包括测距器和安装架，测距器设置在安装架上，所述定位装置设置在输送装置两侧，定位装置包括基座，压板和弹簧，所述压板一端与基座枢轴连接，压板的底部设有球形凸部，压板的底部设有弹簧。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割环的自动化检测装置，其特征在于，包括机架，输送装置，检测装置和定位装置，所述输送装置设置在机架上，检测装置设置在输送装置上方，检测装置包括测距器和安装架，测距器设置在安装架上，所述定位装置设置在输送装置两侧，定位装置包括基座，压板和弹簧，所述压板一端与基座枢轴连接，压板的底部设有球形凸部，压板的底部设有弹簧。


2.根据权利要求1所述的晶圆切割环的自动化检测装置，其特征在于，所述机架设有电机，电机与螺杆连接，螺杆穿设在安装架中且与安装架螺纹连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：蒋松杰，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32