本实用新型专利技术涉及一种晶圆切割环的夹持装置，包括驱动气缸，支撑座，滑动部和夹持部，所述驱动气缸设置在支撑座的一端且与滑动部连接，所述支撑座设有滑槽，滑槽的一端设有挡块，所述滑动部设置在支撑座中，滑动部设有调节孔，夹持部与滑动部通过紧固件连接，紧固件穿设在调节孔中，调节孔与紧固件之间具有间隙，所述夹持部设置在滑槽中，夹持部与挡块相对设置。本实用新型专利技术的一种晶圆切割环的夹持装置能够便于夹持部的行程控制，能够在夹紧和释放时使夹持部行程更小；此外，能够适用于不同产品进行夹持，适用范围更广。适用范围更广。适用范围更广。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割环的夹持装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种晶圆切割环的夹持装置。
技术介绍
[0002]晶圆切割环是半导体封装贴膜、切割、粘片工艺承载用具。在晶圆粘片时搭配蓝膜、晶圆切割机使用，用于晶圆研磨、切割时之固定外框，切割完成也可直接出货。晶圆切割环采用不锈钢材质制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，可重复回收清洗，环保、经济。现有的晶圆切割环在加工时需要夹持定位，从而进行检测或打磨等作业。现有的夹持装置在夹紧时，容易导致夹紧力过大，导致晶圆切割环变形或受损。而采用具有高精度行程控制的系统，则费用较高，大规模使用成本较高。
技术实现思路
[0003]本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够减小夹持部行程，方便控制的晶圆切割环的夹持装置。
[0004]具体技术方案如下：一种晶圆切割环的夹持装置，包括驱动气缸，支撑座，滑动部和夹持部，所述驱动气缸设置在支撑座的一端且与滑动部连接，所述支撑座设有滑槽，滑槽的一端设有挡块，所述滑动部设置在支撑座中，滑动部设有调节孔，夹持部与滑动部通过紧固件连接，紧固件穿设在调节孔中，调节孔与紧固件之间具有间隙，所述夹持部设置在滑槽中，夹持部与挡块相对设置。
[0005]作为优选方案，所述支撑座内设有平板，所述滑动部设置在平板上。
[0006]作为优选方案，所述滑槽两侧设有延伸部，所述夹持部设有翼板，翼板位于延伸部上。
[0007]作为优选方案，所述调节孔为腰型孔。
[0008]作为优选方案，所述支撑座端部设有通孔，驱动气缸的伸缩杆穿过通孔与滑动部连接。
[0009]作为优选方案，所述夹持部和挡块均设有安装槽，安装槽中设有配接块。
[0010]本技术的技术效果：本技术的一种晶圆切割环的夹持装置能够便于夹持部的行程控制，能够在夹紧和释放时使夹持部行程更小；此外，能够适用于不同产品进行夹持，适用范围更广。
附图说明
[0011]图1是本技术实施例的一种晶圆切割环的夹持装置的示意图。
[0012]图2是本技术实施例的滑动部的示意图。
[0013]图3是本技术实施例的支撑座的放大图。
[0014]图4是本技术实施例的夹持部的示意图。
具体实施方式
[0015]下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。
[0016]如图1至图4所示，本实施例的一种晶圆切割环的夹持装置包括驱动气缸1，支撑座2，滑动部3和夹持部4，所述驱动气缸1设置在支撑座2的一端且与滑动部3连接。所述支撑座2设有滑槽21，滑槽21的一端设有挡块5，所述滑动部3设置在支撑座2中。滑动部3设有调节孔31，夹持部4与滑动部3通过紧固件6连接，紧固件6穿设在调节孔31中，调节孔31与紧固件6之间具有间隙7。所述夹持部4设置在滑槽21中，夹持部4与挡块5相对设置。上述技术方案中，当晶圆切割环10需要夹持时放置在支撑座2上，通过驱动气缸1带动滑动部3运动，从而带动夹持部4将晶圆切割环夹紧。由于调节孔31的尺寸大于紧固件6，从而使紧固件6与调节孔31之间存在间隙7。当夹紧时，滑动部3先移动，当紧固件抵靠调节孔31的左端面311时，夹持部4才跟随移动。当需要释放晶圆切割环时，驱动气缸1带动滑动部3向左移动，紧固件6由抵靠左端面311至抵靠右端面312，此时夹持部4没有移动，即在间隙长度的行程中，夹持部不会移动，从而能够在控制时，便于实现夹持部的小范围移动。通过上述技术方案，能够实现夹持部的短距离移动，避免驱动气缸直接带动夹持部导致移动行程难以控制的问题。本实施例中，所述调节孔为腰型孔。
[0017]本实施例中，所述支撑座2内设有平板22，所述滑动部3设置在平板22上，从而使滑动部3能够在平板22上滑动。本实施例中，所述滑槽21两侧设有延伸部23，所述夹持部4设有翼板41，翼板41位于延伸部23上，从而使夹持部4的移动更平稳。本实施例中，所述支撑座2端部设有通孔24，驱动气缸1的伸缩杆11穿过通孔24与滑动部3连接，从而使伸缩杆11能够带动滑动部3移动。本实施例中，所述夹持部4和挡块5均设有安装槽42，安装槽42中设有配接块6。本实施例中，安装槽42为T型槽，从而可根据不同形状的晶圆切割环使用不同的配接块6，以适应不同形状的产品。
[0018]本实施例的一种晶圆切割环的夹持装置能够便于夹持部的行程控制，能够在夹紧和释放时使夹持部行程更小；此外，能够适用于不同产品进行夹持，适用范围更广。
[0019]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割环的夹持装置，其特征在于，包括驱动气缸，支撑座，滑动部和夹持部，所述驱动气缸设置在支撑座的一端且与滑动部连接，所述支撑座设有滑槽，滑槽的一端设有挡块，所述滑动部设置在支撑座中，滑动部设有调节孔，夹持部与滑动部通过紧固件连接，紧固件穿设在调节孔中，调节孔与紧固件之间具有间隙，所述夹持部设置在滑槽中，夹持部与挡块相对设置。2.根据权利要求1所述的晶圆切割环的夹持装置，其特征在于，所述支撑座内设有平板，所述滑动部设置在平板上。...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋松杰，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。