一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构、承接板、保护壳和切割组件，所述调节机构至少包括操作台，所述操作台上表面的一端固定连接有控制箱，所述控制箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与转动杆固定连接，所述转动杆靠近控制箱的一端套接有活动环，所述操作台的一端侧壁固定连接有承接板，所述承接板远离操作台的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱，所述承接板的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有保护壳，所述保护壳的内部活动安装有切割组件。该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，结构合理，操作简单，有利于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置
本技术属于芯片定位膜加工
，具体涉及一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置。
技术介绍
UV胶带是专为贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割之用而设计的，其涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会发生位移，使晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，保证加工品质，加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力,即使是大晶片也可以轻松捡拾而不留残胶,提高捡晶时的捡拾性。目前，现有的定位膜生产过程中的分切机构结构单一，且不能调节切割组件的位置，不便于生产不同规格的定位膜，因此，亟需设计一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，从而改善上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。研磨定位膜加工装置，包括调节机构、承接板、保护壳和切割组件，所述调节机构至少包括操作台、与操作台固定连接的控制箱、位于控制箱内部的驱动电机，以及与驱动电机固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构(1)、承接板(3)、保护壳(5)和切割组件(10)，其特征在于：所述调节机构(1)至少包括操作台(6)、与操作台(6)固定连接的控制箱(7)、位于控制箱(7)内部的驱动电机(8)，以及与驱动电机(8)固定连接的转动杆(16)，所述操作台(6)上表面的一端固定连接有控制箱(7)，所述控制箱(7)的内部固定安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的输出轴与转动杆(16)固定连接，所述转动杆(16)贯穿控制箱(7)，所述转动杆(16)与控制箱(7)接触处与轴承(9)固定套接，且所述轴承(9)固定安装于控制箱(7)的内壁，所述转动杆(16)靠近控...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构(1)、承接板(3)、保护壳(5)和切割组件(10)，其特征在于：所述调节机构(1)至少包括操作台(6)、与操作台(6)固定连接的控制箱(7)、位于控制箱(7)内部的驱动电机(8)，以及与驱动电机(8)固定连接的转动杆(16)，所述操作台(6)上表面的一端固定连接有控制箱(7)，所述控制箱(7)的内部固定安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的输出轴与转动杆(16)固定连接，所述转动杆(16)贯穿控制箱(7)，所述转动杆(16)与控制箱(7)接触处与轴承(9)固定套接，且所述轴承(9)固定安装于控制箱(7)的内壁，所述转动杆(16)靠近控制箱(7)的一端套接有活动环(15)，所述转动杆(16)远离活动环(15)的一端通过相互配合的螺纹可拆卸安装有固定套(17)；
所述操作台(6)的一端侧壁固定连接有承接板(3)，所述承接板(3)远离操作台(6)的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱(2)，所述承接板(3)的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的伸缩端固定连接有保护壳(5)，所述保护壳(5)的内部活动安装有切割组件(10)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，其特征在于：所述活动环(15)的一端侧壁固定连接有L型支杆(18)，所述操作台(6)对应L型支杆(18)的位置处开设有滑槽(19)，所述L型支杆(18)远离转动杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：程进，
申请(专利权)人：苏州芯海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32