计算机卡结构制造技术

一种计算机卡结构，其特征在于，至少包含：　　　　一底面板，其具有沿着一长度方向延伸且突起的二第一侧壁、延伸于该二第一侧壁间的一前缘、设于该二第一侧壁上较接近该前缘部分的若干第一卡合结构、以及设于该两第一侧壁上较远离该前缘部分的若干第二卡合结构；　　　　一顶盖，其以电磁波不可穿透的材料所制成，具有沿该长度方向延伸且弯折的二折边、以及设于该二折边上的若干第三卡合结构，该第三卡合结构可与该第一卡合结构相互嵌合以将该顶盖结合并定位于该底面板较接近该前缘的位置处；　　　　一顶面板，其以电磁波可穿透的材料所制成，该顶面板具有沿该长度方向延伸且突起的二第二侧壁、以及设于该二第二侧壁上的若干第四卡合结构，该第四卡合结构可与该第二卡合结构相互嵌合以将该顶面板结合并定位于该底面板较远离该前缘的位置处；以及，　　　　一电子电路装置，容置于该底面板与该顶盖及该顶面板所形成的一容置空间中，该电子电路装置至少包含一电路板及一无线收发组件。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是涉及一种计算机卡结构，尤其涉及一种适用于PCMCIA规格的无线网卡的改良壳体结构。
技术介绍
计算机用的扩充卡(或称为计算机外设卡，以下简称计算机卡)不仅提供了可携式计算机及其它电子产品进行功能扩充的能力，更增进了使用上的便利性。这些计算机卡目前存在有许多标准规格，例如由个人计算机内存卡国际协会(PCMCIA)所建立的PCMCIA标准规格便是其中一例。而计算机卡所能提供的常见扩充功能则包括有调制解调器卡(Fax Modem Card)、网卡(LAN Card)、记忆卡(Memory Card)、以及无线网卡(Wireless LAN Card)等等。这些规格标准的计算机卡通常必须符合国际规范的特定的外观尺寸、结构强度以及电性安全(例如电磁干扰的遮蔽)等规定。为了能符合这些规定，可知对于计算机卡的壳体的设计重点，不仅应考虑尺寸轮廓上的需求、且也需兼顾整体的结构强度、以及防止电磁干扰(EMI)的要求，同时，若能以更少的组件、更低廉的生产成本、与更省时的组装方式，来制造出符合相同规格的计算机卡的话，则更将大幅增强商业上的竞争力。目前，已有众多不同结构的PCMCIA计算机卡相关技术陆续被开发或揭露出来，例如台湾专利公告第232392、311188、310872、498285、及462512号等。然而，前述的所有现有技术却仍分别具有若干缺陷。例如，台湾专利公告第232392、311188与310872号所揭露的PCMCIA卡其壳体需以包括不锈钢片所制成的上、下盖、以及塑料材料的上、下框体等四个组件，上、下框体是以射出成型结合于上、下盖，且还需要以超音波熔接上、下框体。其不仅组件数量多、所需的生产模具也多、组装方式麻烦，且使用超音波熔接、以及将框体射出成型于不锈钢盖的制造成本也相对较高。此外，由于此现有技术的上、下盖是以不锈钢片完全包覆住整个PCMCIA卡，使得PCMCIA卡内部的电磁波都被不锈钢片所隔离，因此并不适用于具有需要发射无线信号的天线的无线网卡。又如，台湾专利公告第498285号所揭露的PCMCIA卡，其是以金属材料的接地外壳与底面板来包覆电路板以提供防EMI的功能，且通过射出成型于接地外壳上的塑料顶面板来促进外观美感。同样地，台湾专利公告第号的现有技术同样具有所需的生产模具多、组装方式麻烦、及塑料顶面板射出成型于接地外壳的制造成本相对较高等缺点。并且，由于金属材料的接地外壳与底面板完全包覆住整个PCMCIA卡，所以此现有技术也不适用于具有需要发射无线信号的天线的无线网卡。台湾专利公告第462512号则揭露一种可适用于无线网卡的壳体结构，其通过塑料材料的胶壳框体与上盖来包覆网络基板中的无线收发组件以进行无线信号的收发，而网络基板的其它部分则由两片金属面板加以包覆以防止EMI，而为了避免电磁波自两片金属面板之间的夹缝散溢，台湾专利公告第462512号加设了两条金属侧杆以加强防止EMI的效果。极其显然地，台湾专利公告第462512号虽解决了无线网卡的适用问题，然而其却需使用到胶壳框体、上盖、两片金属面板、及两条金属侧杆等共六个组件，其无论在模具的开发成本、组装生产的工时、及制造成本等等，都增加许多而付出昂贵的代价。因此，前述的各现有技术确实仍具有进一步改善的空间。此外，与PCMCIA卡或无线网卡的相关前案技术尚可参阅台湾专利公告第359396、353249、与514304号，然而此些前案技术均未曾揭露、教导或暗示与本技术相同的技术特征。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种计算机卡结构，具有组件数量较少、模具开发成本低、组装容易、及生产成本相对低廉的优点。本技术的另一目的，在于提供一种计算机卡结构，仅需使用一底面板、一顶盖及一顶面板共三个组件来构成壳体，便可足以提供电子电路装置(电路板)的容置与定位、提供充足的结构强度、防止电磁干扰(EMI)、以及提供无线信号的收发等功能。本技术的再一目的，在于提供一种计算机卡结构，利用电路板的多层电路板技术来防止电路板背侧面的电磁波干扰。因此，本技术的计算机卡结构仅需在电路板的正侧面以顶盖遮蔽便可提供符合规定的防止电磁波干扰功能，背侧面则可以使用塑料材料的底面板，可因此简化计算机卡结构的设计、降低壳体所需的组件数、并进而降低生产及组装成本与工时。本技术的又一目的，在于提供一种计算机卡结构，通过在底面板上以一体成型的方式形成一扣环结构，使用者可将一套绳穿过该扣环以套在脖子上，而可增进使用上的便利性。为了实现上述目的，本技术提供一种计算机卡结构，其具有包括一底面板、一顶盖、一顶面板及一电子电路装置。该电子电路装置具有一电路板、若干电子组件设置于该电路板上、以及一无线收发组件耦合于该电子组件。并且电路板中至少包括有一层沿着整个电路板面积延伸的金属层，以实现提供散热、接地与防止EMI自电路板背侧面发散。底面板具有包括沿着一长度方向延伸的二第一侧壁、延伸于该二第一侧壁间的一前缘、以及设于二第一侧壁上的若干第一卡合结构与若干第二卡合结构。顶盖具有二折边、若干第三卡合结构，该第三卡合结构可与第一卡合结构相互嵌合以将顶盖结合并定位于底面板较接近该前缘的位置处。顶面板以电磁波可穿透的材料所制成，该顶面板具有若干第四卡合结构，该第四卡合结构可与第二卡合结构相互嵌合以将顶面板结合并定位于底面板较远离前缘的位置处。在组装后，该电路板及若干电子组件大体上位于顶盖与底面板之间，而无线收发组件则大体上位于顶面板与底面板之间。通过如此构造，无线收发组件可透过顶面板与底面板进行无线信号的收发，而同时由电路板及若干电子组件所散发的EMI则可被顶盖、二折边、及电路板本身的金属层所遮蔽而无外泄。因此，本技术的计算机卡结构可提供以较少的组件、较简单的结构、较单纯便宜的模具、及较低廉的生产组装成本，来制造PCMCIA规格的无线网卡。附图的简要说明以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术的计算机卡结构的一较佳实施例立体分解图；图2本技术的电路板的其中一实施例的剖面示意图；图3本技术的电路板的另一实施例的剖面示意图；图4为本技术的顶盖的一后视图；图5为本技术的计算机卡结构的一组装方式示意图；图6为本技术的计算机卡结构在组装完成后的上侧方向的立体视图；图7为本技术的计算机卡结构于组装完成后的下侧方向的立体视图；图8为本技术的计算机卡结构的第二较佳实施例的上侧方向的立体分解图；图9为本技术的计算机卡结构的第二较佳实施例的下侧方向的立体分解图；图10为本技术的计算机卡结构的第二较佳实施例在组装完成后的上侧方向的立体视图。具体实施方式本技术的计算机卡结构的主要原理，是利用多层电路板的技术，而在电路板中形成至少一层沿着整个电路板面积延伸的金属层以防止EMI自电路板背侧面发散。如此一来，本技术的计算机卡结构仅需使用一片金属材料的顶盖来覆盖电路板的正侧面，而电路板背侧面以及无线收发组件的部分则可分别直接使用塑料材料的底面板与顶面板来定位与支撑。至于顶盖、底面板与顶面板之间则设有可相互嵌合的卡合结构。于是，本技术的计算机卡结构将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许雅雯，
申请(专利权)人：智邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：