本发明专利技术提供一种散热装置，用以解决现有散热装置热传导效率不佳的问题。包括：一个基板，具有一个体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片；及至少一个散热组件，具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室，该相变化腔室中填充一个工作液体。该相变化腔室中填充一个工作液体。该相变化腔室中填充一个工作液体。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本技术关于一种散热装置，尤其是一种用于电子组件的散热装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，电脑硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，相较以往，现今电脑硬件中的电子组件所产生的热能更为可观；举例而言，存储器作为电脑主机中的存取装置，其用以将数位讯号做储存及传送，进而协助中央处理器运算速度的提升，故存储器无论是工作时脉或传输频宽，皆趋向高速及高频发展，同时，存储器运作所产生的热能也迅速提升，持续上升的工作温度势必会影响存储器的运作效能，因此，需要散热装置来降低工作温度。
[0003]现有的散热装置具有一个有ㄇ型铝板，该ㄇ型铝板具有相对的一个内表面及一个外表面，该ㄇ型铝板的内表面可以贴接于一个电子组件；如此，该电子组件运作时所产生的热能可以传导至该ㄇ型铝板，借此可以达到散热的目的。
[0004]然而，上述现有的散热装置，该电子组件仅由该ㄇ型铝板散热，由于该ㄇ型铝板导热系数差，使得现有的散热装置导热效率不佳而难以将该电子组件所产生的热能散发出去。
[0005]有鉴于此，现有的散热装置确实仍有加以改善的必要。
技术实现思路
[0006]为解决上述问题，本技术的目的是提供一种散热装置，可以提升热传导效率。
[0007]本技术的次一目的是提供一种散热装置，可以降低制造成本。
[0008]本技术的又一目的是提供一种散热装置，可以提升使用便利性。
[0009]本技术的再一目的是提供一种散热装置，可以提升结合稳固性。
[0010]本技术全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本技术的各实施例，非用以限制本技术。
[0011]本技术全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本技术范围的通常意义；于本技术中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。
[0012]本技术全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。
[0013]本技术的散热装置，包括：一个基板，具有一体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片；及至少一个散热组件，具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室，该相变化腔室中填充一个工作液体。
[0014]因此，本技术的散热装置，利用该均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，使该均温板盖与该基板之间可以直接形成该相变化腔室；如此，热能可以直接传递至该基板并由该相变化腔室内的工作液体吸收，具有提升热传导效率等功效。
[0015]其中，该至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周，该环缘结合该基板的外表面，并于该凸部内形成该相变化腔室。如此，该结构简易而便于组装，具有提升组装便利性的功效。
[0016]其中，该基板可以具有一个凹槽位于该基板的外表面，该均温板盖可以覆盖该凹槽以形成该相变化腔室。如此，该结构简易而便于组装，具有提升组装便利性的功效。
[0017]其中，该弯折部可以形成波浪状。如此，形成波浪状的该弯折部可以往两侧拉伸，以微调该第一侧片及该第二侧片之间的距离，使该第一侧片及该第二侧片之间的距离可以扩大，以符合不同的电子组件的厚度，具有提升使用便利性的功效。
[0018]其中，该散热组件可以具有一个毛细结构，该毛细结构位于该相变化腔室中。如此，可以增加凝结后的工作液体重新聚集进行回流的能力，以重新吸收该发热区的热能，具有提升散热效果的功效。
[0019]其中，该散热组件可以具有一个导热结构，该导热结构位于该相变化腔室中，该导热结构具有高于该基板的导热系数。如此，该导热结构可以帮助该发热区的热能传递至该工作液体，借此可以维持较佳的散热效率，具有提升散热效果的功效。
[0020]其中，该基板的内表面可以圈围形成一个容置空间，该容置空间可用以容置一个电子组件，该电子组件可热传导地连接该基板的内表面。如此，使该电子组件的至少一个发热区所产生的热能可以传递至该基板，具有提升散热效率的功效。
[0021]其中，该相变化腔室可用以对位该电子组件的至少一个发热区。如此，可确保该相变化腔室内的工作液体可以充分吸收该至少一个发热区的热能，具有提升散热效率的功效。
[0022]其中，该第一侧片及该第二侧片可以相对该弯折部弯折以形成该容置空间。如此，该结构简易而便于制造，具有降低制造成本的功效。
[0023]本技术的散热装置可以另外包括一个夹扣件，该夹扣件可以具有一个夹持空间，该基板位于该夹持空间，该基板的外表面在该第一侧片与该第二侧片之间可以具有一个最大距离，该夹扣件的相对两个内壁之间可以具有一个最小最小距离，该最小距离可以小于该最大距离。如此，该夹扣件确实可以夹固该基板，避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
[0024]其中，该夹扣件可以具有一个片体及多个延伸部，该多个延伸部连接该片体，该片体与该多个延伸部可以共同形成该夹持空间。如此，该结构简易而便于制造，具有降低制造成本的功效。
[0025]其中，该第一侧片可以具有一个内缩部及一个吸热部，该均温板盖结合于该吸热部，该内缩部连接该弯折部，该吸热部至该第二侧片之间具有一个第一宽度，该内缩部至该第二侧片之间具有一个第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。如此，该电子组件容置于该容置空间时，可以由该吸热部夹固该电子组件，可以提升该基板的夹固弹性力，且可以避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
[0026]本技术的散热装置可以另外包括一个绝缘片，该绝缘片可用以设于该第二侧
片与该电子组件之间。如此，可以防止该电子组件上的铜箔接触该基板的内表面，具有避免产生短路的功效。
[0027]其中，该第一侧片可以具有一个外扩部，该外扩部连接该吸热部。如此，该电子组件可易于由该外扩部与该第二侧片之间放置于该容置空间，具有提升组装便利性的功效。
[0028]其中，该第一侧片及该第二侧片均可以具有一个内缩部及一个吸热部，该均温板盖的数量为多个，该第一侧片的吸热部及该第二侧片的吸热部分别结合有至少一个前述的均温板盖，该第一侧片的内缩部及该第二侧片的内缩部分别连接该弯折部，该两个吸热部之间具有一个第三宽度，该两个内缩部之间具有一个第四宽度，该第四宽度小于该第三宽度。如此，该电子组件容置于该容置空间时，可以由该两个吸热部夹固该电子组件，可以提升该基板的夹固弹性力，且可以避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
[0029]其中，该第一侧片及该第二侧片均可以具有一个外扩部，该两个外扩部分别连接该本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：一个基板，具有一体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片；及至少一个散热组件，具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室，该相变化腔室填充一个工作液体。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周，该环缘结合该基板的外表面，并于该凸部内形成该相变化腔室。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基板具有一个凹槽位于该基板的外表面，该均温板盖覆盖该凹槽以形成该相变化腔室。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该弯折部形成波浪状。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热组件具有一个毛细结构，该毛细结构位于该相变化腔室中。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热组件具有一个导热结构，该导热结构位于该相变化腔室中，该导热结构具有高于该基板的导热系数。7.如权利要求1至6中任一个项所述的散热装置，其特征在于，该基板的内表面圈围形成一个容置空间，该容置空间用以容置一个电子组件，该电子组件可热传导地连接该基板的内表面。8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该相变化腔室用以对位该电子组件的至少一个发热区。9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该第一侧片及该第二侧片相对该弯折部弯折以形成该容置空间。10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，另外包括一个夹扣件，该夹扣件具有一个夹持空间，该基板位于该夹持空间，该基板的外表面在该第一侧片与该第二侧片之间具有一个最大距离，该夹扣件的相对两个内壁之间具有一个最小距离，该最小距离小于该最大距离。11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，该夹扣件具有一个片体及多个延伸部，多个延伸部连接该片体，该片体与多个延伸部共同形成该夹持空间。12.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该第一侧片具有一个内缩部及一个吸热部，该均温板盖结合于该吸热部，该内缩部连接该弯折部，该吸...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，简玮谦，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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