【技术实现步骤摘要】
用于高温绝缘应用的硅树脂复合物
[0001]本专利技术涉及包含硅树脂和无机填料的硅树脂复合物,其中当硅树脂复合物暴露于高温下时,硅树脂复合物形成至少一部分无机复合物并保持其尺寸稳定性。
技术介绍
[0002]有许多需要绝缘的应用可以承受高温。陶瓷或玻璃材料通常用作高温绝缘材料。陶瓷或玻璃材料也相对刚性和坚硬,由于其刚性和硬度而不能容易地用于许多应用中。这些材料比较脆,不能用于有振动力的应用中。此外,这些陶瓷或玻璃材料比其他材料具有更高的制造成本。
[0003]塑料材料包括宽范围的合成或半合成有机化合物。塑料材料通常是可延展的,可以轻松地模制成固体物体。塑料通常在低温(通常低于300℃)下具有良好的绝缘性能,并且不能在高温下用作绝缘材料。塑料材料的制造成本通常低于陶瓷或玻璃材料。
[0004]硅树脂复合物由于其物理和电学性能已在许多领域用作绝缘材料。已知用硅树脂橡胶或硅树脂复合物覆盖的电线和电缆具有改善的物理强度以及改善的电绝缘性能。但是,这些由硅树脂橡胶或硅树脂复合物制成的电线或电缆覆盖物在暴露于高于500℃ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅树脂复合物,包括:硅树脂和可热分解的无机填料,所述无机填料能够在500℃及以下的温度时分解,其中,所述硅树脂复合物在暴露于高温时形成至少一部分无机复合物并保持其尺寸稳定性。2.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,该复合物能够在不超过500C的温度时形成至少一部分无机复合材料,并保持其尺寸稳定性。3.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,所述无机填料选自包括以下的组:氢氧化镁,碳酸镁,氢氧化钙,碳酸氢钠,碳酸氢钾,氢氧化铝及其混合物。4.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,所述硅树脂复合物还包括烟雾二氧化硅,抗氧化剂,助焊剂或催化剂。5.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,所述无机填料为所述硅树脂复合物的重量的约10%至约90%。6.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,所述硅树脂复合物是柔性的和可模制的。7.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,所述硅树脂选自包括以下的组:液体硅橡胶,高稠度橡胶,氟硅树脂,多面体低聚倍半硅氧烷,硅树脂聚酰胺,硅树脂聚氨酯,硅树脂环氧和其他硅树脂。8.根据权利要求1所述的硅树脂复合物,其中,所述硅树脂复合物在暴露于高温时保持其尺寸稳定性,收缩率不超过25%。9.一种设备,包括:第一金属部分,第二金属部分,聚合物层,其中第一金属部分和第二金属部分彼此分离,且聚合物层在空间上位于第一层和第二层之间,并且绝缘层在空间上位于聚合物层和金属部分之一之间,其中绝缘层是包含硅树脂和无机填料的硅树脂复合物,所述无机填料能...
【专利技术属性】
技术研发人员:D陶,L王,Y吴,T高,AM德雷斯尔,M沃尔夫,M董,
申请(专利权)人:泰连德国有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。