一种电路板用挤膏器制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道，锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上，挤膏针头卡装于锡膏筒前端，挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，滑块卡装在滑道上，挤膏带固装于滑块上，下表面设凸楞，剂膏带前端部固装挡板，挤膏手柄与固定手柄铰接，且铰轴上安装扭簧，挤膏手柄上方固设自锁板及推板，自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，推板位于滑块后方。本实用新型专利技术提供的装置结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂准确无误。涂准确无误。涂准确无误。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用挤膏器


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板用挤膏器。

技术介绍

[0002]电路板上需要点放锡膏，如果人工点涂，不仅费时费力，而且点放量不好控制，容易造成锡膏浪费，采用自动点涂机点图，设备结构复杂，成本比较高，并且锡膏清理比较费时费力，并且同样容易造成锡膏的浪费。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂准确无误的一种电路板用挤膏器。本技术是通过以下技术方案予以实现：
[0004]一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，所述壳体包括前端板、后端板及四面围板，所述固定手柄固定安装于壳体下部，所述前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固定设有滑道，所述锡膏筒后端卡装在前端板上且穿过锡膏筒让位孔，所述挤膏针头卡装于锡膏筒前端，所述挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，所述滑块滑动的卡装在滑道上，所述挤膏带固定安装于滑块上，且下表面均匀的设有多个凸楞，剂膏带前部位于锡膏筒内且前端部固定设有与锡膏筒内壁相配合的挡板，所述挤膏手柄通过铰轴与固定手柄铰接，且铰轴上安装有扭簧，所述挤膏手柄在铰轴的上方固定设有自锁板及推板，所述自锁板抵在挤膏带上的凸楞处，所述推板位于滑块的后方推动滑块沿滑道移动。
[0005]进一步，壳体的侧围板上铰装上围板，后端板上开设有挤膏带让位孔，所述挤膏带穿过挤膏带让位孔，且后端部固定安装有拉手。
[0006]进一步，滑道上固定设有前限位板及后限位板。
[0007]进一步，滑块中部设有自锁板让位孔，所述自锁板穿过自锁板让位孔，凸楞及自锁板顶部分别设有倾斜的坡度。
[0008]技术的有益效果
[0009]本技术保护的一种电路板用挤膏器，具有如下优点：
[0010]1.结构简单，体积小巧；
[0011]2.拆装方便且成本低；
[0012]3.点涂锡膏省时省力且准确无误。
附图说明
[0013]图1为本技术主视结构示意图；
[0014]图中1.固定手柄，2.剂膏手柄，3.挤膏针头，4.锡膏筒，5.挤膏带，6.挡板，7.前端板，8.上围板，9.拉手，10.后端板，11.后限位板，12.推板，13.滑块，14.自锁板，15.前限位
板，16.滑道，17.铰轴，18.凸楞。
具体实施方式
[0015]一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄1、锡膏筒4、挤膏针头3及挤膏装置，所述壳体包括前端板7、后端板10及四面围板(未示出)，所述固定手柄固定安装于壳体下部，所述前端板上开设有锡膏筒让位孔(未示出)，壳体内的四面围板内壁上固定设有滑道16，所述锡膏筒后端卡装在前端板上且穿过锡膏筒让位孔，所述挤膏针头卡装于锡膏筒前端，所述挤膏装置包括滑块13、挤膏带5及剂膏手柄2，所述滑块滑动的卡装在滑道上，所述挤膏带固定安装于滑块上，且下表面均匀的设有多个凸楞18，剂膏带前部位于锡膏筒内且前端部固定设有与锡膏筒内壁相配合的挡板6，所述挤膏手柄通过铰轴17与固定手柄铰接，且铰轴上安装有扭簧(未示出)，所述挤膏手柄在铰轴的上方固定设有自锁板14及推板12，所述自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，所述推板位于滑块的后方推动滑块沿滑道移动。
[0016]进一步，壳体的侧围板上铰装上围板8，后端板上开设有挤膏带让位孔，所述挤膏带穿过挤膏带让位孔，且后端部固定安装有拉手9，挤膏器拆装方便，当发生故障时，上围板可以打开，进行维修，并且剂膏带移动到最前端时，拉手会卡在挤膏带让位孔处，防止滑块过动作。
[0017]进一步，滑道上固定设有前限位板15及后限位板11，可以对滑块进行限位，防止滑块过动作。
[0018]进一步，滑块中部设有自锁板让位孔(未示出)，所述自锁板穿过自锁板让位孔，凸楞及自锁板顶部分别设有倾斜的坡度，在按压手柄时，既不影响滑块的移动，而且能够实现剂膏带的解锁及自锁。
[0019]当电路板需要点涂锡膏时，将挤膏针头与锡膏筒装配好后，锡膏放入锡膏筒内，然后将锡膏筒卡装到壳体上，并使挤膏针头对准电路板待点涂锡膏的部位，然后握住固定手柄及挤膏手柄，并按压挤膏手柄，挤膏手柄上的自锁板就会与挤膏带上的凸楞脱离，同时推板与滑块后部接触并向前推动滑块，使滑块沿着滑道向前移动，继而带动剂膏带向前移动，挤膏带前端的挡板就会推动锡膏筒内的锡膏向前移动而从挤膏针头内挤出滴落至电路板待点涂锡膏部位上。本技术保护的挤膏器结构简单，体积小巧，拆装方便且成本低。由于挤膏针头直接对准电路板待点涂锡膏部位进行点涂，点涂准确无误，并且每挤压依次，出膏量基本相同，不会造成锡膏的浪费。锡膏筒可以采用一次性材料制成，省去了洗涤清理锡膏的烦恼。
[0020]同时由于挤膏手柄通过铰轴与固定手柄铰接，且铰轴上安装有扭簧，挤膏手柄在铰轴的上方固定设有自锁板及推板，自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，推板位于滑块的后方推动滑块沿滑道移动，当按压手柄时，自锁板就会与挤膏带上的凸楞脱离，同时推板与滑块后部接触并向前推动滑块，使滑块沿着滑道向前移动，完成剂膏。松开挤膏手柄后，挤膏手柄就会在扭簧的作用下回复原位，自锁板就会抵住挤膏带上的凸楞，防止挤膏带随意移动，操作省时省力，实现挤膏带自锁，每按压挤膏手柄一次，凸楞向前移动一格，使挤出的锡膏量比较均匀。
[0021]综上所述，本技术所保护的一种电路板用挤膏器，结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂均匀准确无误。
[0022]对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板用挤膏器，其特征在于，包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，所述壳体包括前端板、后端板及四面围板，所述固定手柄固定安装于壳体下部，所述前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固定设有滑道，所述锡膏筒后端卡装在前端板上且穿过锡膏筒让位孔，所述挤膏针头卡装于锡膏筒前端，所述挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，所述滑块滑动的卡装在滑道上，所述挤膏带固定安装于滑块上，且下表面均匀的设有多个凸楞，剂膏带前部位于锡膏筒内且前端部固定设有与锡膏筒内壁相配合的挡板，所述挤膏手柄通过铰轴与固定手柄铰接，且铰轴上安装有扭簧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，武伟光，安喆，李学岭，
申请(专利权)人：辰创达天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：