一种电路板用挤膏器制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道，锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上，挤膏针头卡装于锡膏筒前端，挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，滑块卡装在滑道上，挤膏带固装于滑块上，下表面设凸楞，剂膏带前端部固装挡板，挤膏手柄与固定手柄铰接，且铰轴上安装扭簧，挤膏手柄上方固设自锁板及推板，自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，推板位于滑块后方。本实用新型专利技术提供的装置结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂准确无误。涂准确无误。涂准确无误。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用挤膏器


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板用挤膏器。

技术介绍

[0002]电路板上需要点放锡膏，如果人工点涂，不仅费时费力，而且点放量不好控制，容易造成锡膏浪费，采用自动点涂机点图，设备结构复杂，成本比较高，并且锡膏清理比较费时费力，并且同样容易造成锡膏的浪费。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂准确无误的一种电路板用挤膏器。本技术是通过以下技术方案予以实现：
[0004]一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，所述壳体包括前端板、后端板及四面围板，所述固定手柄固定安装于壳体下部，所述前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固定设有滑道，所述锡膏筒后端卡装在前端板上且穿过锡膏筒让位孔，所述挤膏针头卡装于锡膏筒前端，所述挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，所述滑块滑动的卡装在滑道上，所述挤膏带固定安装于滑块上，且下表面均匀的设有多个凸楞，剂膏带前部位于锡膏筒内且前端部固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板用挤膏器，其特征在于，包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，所述壳体包括前端板、后端板及四面围板，所述固定手柄固定安装于壳体下部，所述前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固定设有滑道，所述锡膏筒后端卡装在前端板上且穿过锡膏筒让位孔，所述挤膏针头卡装于锡膏筒前端，所述挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，所述滑块滑动的卡装在滑道上，所述挤膏带固定安装于滑块上，且下表面均匀的设有多个凸楞，剂膏带前部位于锡膏筒内且前端部固定设有与锡膏筒内壁相配合的挡板，所述挤膏手柄通过铰轴与固定手柄铰接，且铰轴上安装有扭簧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，武伟光，安喆，李学岭，
申请(专利权)人：辰创达天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：