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本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板用挤膏器,其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置,前端板上开设有锡膏筒让位孔,壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道,锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上,挤膏针头卡装于锡膏筒前端,挤膏...该专利属于辰创达(天津)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过辰创达(天津)科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板用挤膏器,其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置,前端板上开设有锡膏筒让位孔,壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道,锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上,挤膏针头卡装于锡膏筒前端,挤膏...