一种应用SMT贴片生产的方法技术

本发明专利技术涉及SMT贴片生产技术，具体是指一种应用SMT贴片生产的方法；本发明专利技术Solder Fortification@焊片为完全不含助焊剂的长方形合金片，使用时需配合焊锡膏共同使用；SolderFortification@焊片与焊锡膏使用的合金材质相同，回流温度也一致；使用上并没有特别间距的要求；首先先印刷锡膏，其次锡膏上面放置锡片，回焊过程中熔融的锡膏会拉住锡片并且逐步熔解锡片，最终锡片最终会熔入沾附的锡膏中；相比较于传统的技术，该发明专利技术增加了焊料体积、跌落试验结果明显增强、助焊剂残留物的问题得到有效减少、焊接点形状和体积得到改善。善。善。

【技术实现步骤摘要】
一种应用SMT贴片生产的方法


[0001]本专利技术涉及SMT贴片生产领域，具体为一种应用SMT贴片生产的方法。

技术介绍

[0002]随着现代技术的飞速发展，人民的生活条件也越来越好，越来越多的电子产品走进了寻常百姓家，并逐渐成为了不可或缺的存在，渐渐的人们对于电子产品的要求也不再是以往能用、有效，而是变成了好用、美观，许多电子产品的制作技术也是随着科技的进步不断完善，一改以往大、笨、重的传统形象，例如手机越来越小，电视越来越薄等等；但是问题同样十分复杂，电子产品的维修与保养也成了现代人民生活中的一个大问题，在电子制造业中为了确保焊接点牢固，正确的焊料用量至关重要。然而，小型化的趋势如变薄的钢板和排列更紧密的元件让这变得更加困难，焊料体积、跌落试验的成绩、助焊剂残留物的问题、焊接点形状和体积均是焊接的大难题。
[0003]因此，亟需对传统的焊接方法进行改进，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种应用SMT贴片生产的方法，解决了上述
技术介绍
中提出的问题，包括以下步骤：
[0005]S1：进行锡量计算；
[0006]S2：在SMT制程时，在焊盘上印刷锡膏；
[0007]S3：用贴装机在锡膏上面放置锡片；
[0008]S4：回流焊接，回流焊接过程中锡膏先熔解，熔融的锡膏拉住锡片并且逐步熔解锡片,锡片最终熔入印刷锡膏锡膏中。
[0009]优选的，所述锡片为SolderFortification@焊片，所述锡片与所述锡膏所用的合金材质相同。
[0010]优选的，所述锡片的回流温度和焊锡膏一致。
[0011]优选的，上述步骤S2中，锡膏通过所述焊盘在钢网上开孔，用刮刀将锡涂覆在所述焊盘上。
[0012]优选的，上述步骤S2中，所述锡片有1/3以上的体积接触在印有锡膏的焊垫上。
[0013]优选的，上述步骤S3中，开氮气，残氧量在3000ppm下。
[0014]优选的，上述步骤S3中，所述贴片机为高速机或泛用机。
[0015]优选的，上述步骤S1中包括以下步骤：
[0016]S1.1：先计算锡膏锡粉与助焊剂的量；
[0017]S1.2：再加上锡片的锡量。
[0018]本专利技术至少具备以下有益效果：
[0019]1.相比较于传统技术，采用此方法可以使焊料体积增加，焊接效果更好、焊接物更坚固，可以在跌落试验中取得更好的成绩。
[0020]2.相比较于传统技术，采用此方法可以使焊接点的体积得到改善，外形更加规整，并且助焊剂残留物以及残留物引发的的问题都会减少。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本专利技术的使用流程图；
[0023]图2为本专利技术的锡片和锡膏自动对位前的示意图；
[0024]图3为本专利技术的锡片和锡膏自动对位后的示意图。
具体实施方式
[0025]以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0026]如图1、图2所示，本专利技术提供了应用SMT贴片生产的方法，其特征在于，一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0027]S1：进行锡量计算；
[0028]S2：在SMT制程时，在焊盘上印刷锡膏；
[0029]S3：用贴装机在锡膏上面放置锡片；
[0030]S4：回流焊接过程中锡膏先熔解，熔融的锡膏拉住锡片并且逐步熔解锡片,锡片最终熔入印刷锡膏锡膏中。
[0031]锡片为SolderFortification@焊片，锡片与所述锡膏所用的合金材质相同。
[0032]所述锡片的回流温度和焊锡膏一致。
[0033]上述步骤S2中，其是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度，所以可以通过焊盘在钢网上开孔，然后用刮刀将锡膏涂覆在所述焊盘上。
[0034]上述步骤S2中，锡片有1/3以上的体积接触在印有锡膏的焊垫上。
[0035]上述步骤S3中，开氮气，残氧量在3000ppm下。
[0036]上述步骤S3中，贴片机按照功能可分为两种类型：高速机、泛用机；高速机适用于贴装小型大量的组件，如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件，但精度收到限制；泛用机适用于贴装异性的或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。
[0037]上述步骤S1，总锡量计算上包括以下步骤：
[0038]S1.1：先计算锡膏锡粉与助焊剂的锡量，将二者相加；
[0039]S1.2：将S1所得之和再加上锡片的锡量，结果才是总锡量。
[0040](经验值50％(锡粉):50％(助焊剂))的锡量，再加上锡片的锡量。
[0041][0042]表1
[0043]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。
[0044]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
[0045]上述说明示出并描述了本专利技术的若干优选实施例，但如前，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述专利技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：进行锡量计算；S2：在SMT制程时，在焊盘上印刷锡膏；S3：锡膏上面放置锡片；S4：回流焊接，回流焊接过程中锡膏先熔解，熔融的锡膏拉住锡片并且逐步熔解锡片,锡片最终熔入印刷锡膏锡膏中。2.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：所述锡片为SolderFortification@焊片，所述锡片与所述锡膏所用的合金材质相同。3.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：所述锡片的回流温度和焊锡膏一致。4.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：上述步骤S2中，锡膏通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令平，
申请(专利权)人：深圳市森瑞达贴装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：