一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备制造技术

本发明专利技术涉及通讯技术技术领域，提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆。该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备


[0001]本专利技术涉及通讯技术
，具体为一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备。

技术介绍

[0002]通讯技术是指在通讯过程中信息传输和信号处理的原理和应用，手机是通讯技术的载体，随着时代的发展，手机的功能不断增多，手机不仅能够拨打电话，还能够与互联网连接，手机无视了地域的限制，其加强了人们之间的联系。
[0003]在现有技术中，手机的通讯功能寄宿在芯片上，芯片需要使用机械进行贴片，在贴片安装电子元气件时，由于芯片的厚度问题，需要调整贴片高度，智能制造避免贴片出现意外，从而避免焊锡膏过挤压导致满流，满流的焊锡膏相互连接会使芯片短路，且贴片挤压时，颗粒会将芯片挤压变形，因此一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备应运而生。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，由以下具体技术手段所达成：
[0005]一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆，伸缩杆远离固定枢纽的一侧活动连接有推板，推板远离伸缩杆的一侧固定连接有推杆，推杆远离推板的一侧固定连接有贴片板，贴片板的表面活动连接有感应块，感应块的表面活动连接有压簧，压簧远离感应块的一侧活动连接有接触板，接触板的表面活动连接有压敏陶瓷，压敏陶瓷的表面固定连接有电磁铁，电磁铁的表面活动连接有卡块，卡块靠近电磁铁的一侧活动连接有复位簧，卡块的表面活动连接有导向板，推杆的上下两侧均活动连接有弹簧杆，弹簧杆远离推杆的一侧活动连接有拉杆，拉杆的表面活动连接有联动杆组，联动杆组的内部活动连接有限制杆，联动杆组的表面活动连接有压块，压块远离联动杆组的一侧活动连接有气囊。
[0006]优选的，所述伸缩杆的表面活动连接有驱动机构，推板、推杆均设有两个且关于固定枢纽中心对称。
[0007]优选的，所述感应块的表面活动连接有芯片，贴片板的内部固定连接有压敏陶瓷。
[0008]优选的，所述压簧活动安装在贴片板的内部，感应块、接触板之间的连接处固定连接有连杆，电磁铁的表面固定连接有贴片板。
[0009]优选的，所述卡块通过设置在其表面的复位簧活动连接有贴片板，导向板的表面开设有通孔，通孔与卡块卡接。
[0010]优选的，所述限制杆的表面固定连接有主体框，气囊的表面固定连接有导向板。
[0011]本专利技术具备以下有益效果：
[0012]1、该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，通过驱动机构带动伸缩杆
移动，伸缩杆推移推板，推板和推杆配合使用将贴片板推移，贴片板带动感应块移动，感应块接触芯片并对其进行固定防止贴片时偏移，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，从而实现防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接的效果。
[0013]2、该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，通过驱动机构带动伸缩杆移动，伸缩杆推移推板，推板和推杆配合使用将贴片板推移，贴片板带动感应块移动，感应块接触芯片并对其进行固定防止贴片时偏移，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接，推杆移动的同时带动弹簧杆，弹簧杆和拉杆共同作用拉伸联动杆组，联动杆组使压块压缩气囊，气囊并利用通气管将芯片表面的颗粒清除，直到贴片板完全覆盖芯片，贴片板覆盖芯片避免喷气影响贴片位置，气囊喷气是为了防止在贴片时，防止贴片板覆盖挤压颗粒导致芯片损坏，从而实现防止覆盖贴片时颗粒存在使芯片受到挤压损坏的效果。
附图说明
[0014]图1为本专利技术主体框结构主视示意图；
[0015]图2为本专利技术伸缩杆结构主视示意图；
[0016]图3为本专利技术卡块结构主视示意图；
[0017]图4为本专利技术拉杆结构主视示意图；
[0018]图5为本专利技术图1的A局部放大图。
[0019]图中：1、主体框；2、固定枢纽；3、伸缩杆；4、推板；5、推杆；6、贴片板；7、感应块；8、压簧；9、接触板；10、压敏陶瓷；11、电磁铁； 12、卡块；13、复位簧；14、导向板；15、弹簧杆；16、拉杆；17、联动杆组；18、限制杆；19、压块；20、气囊。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框1，主体框1的内部固定连接有固定枢纽2，固定枢纽2的表面活动连接有伸缩杆3，伸缩杆3的表面活动连接有驱动机构，推板4、推杆5均设有两个且关于固定枢纽2中心对称，伸缩杆3远离固定枢纽2的一侧活动连接有推板4，推板4远离伸缩杆3的一侧固定连接有推杆5，推杆5远离推板 4的一侧固定连接有贴片板6，贴片板6的表面活动连接有感应块7。
[0022]感应块7的表面活动连接有芯片，贴片板6的内部固定连接有压敏陶瓷10，感应块7的表面活动连接有压簧8，压簧8活动安装在贴片板6的内部，感应块7、接触板9之间的连接处固定连接有连杆，电磁铁11的表面固定连接有贴片板6，接触板9的弹性刚度小，压簧8远离感应块7的一侧活动连接有接触板9，接触板9的表面活动连接有压敏陶瓷10，压敏陶瓷10的表面固定连接有电磁铁11，电磁铁11的表面活动连接有卡块12，卡块12通过设置在其表面的复位簧13活动连接有贴片板6。
[0023]导向板14的表面开设有通孔，通孔与卡块12卡接，卡块12靠近电磁铁 11的一侧活动连接有复位簧13，卡块12的表面活动连接有导向板14，推杆5 的上下两侧均活动连接有弹簧杆15，弹簧杆15远离推杆5的一侧活动连接有拉杆16，拉杆16的表面活动连接有联动杆组17，联动杆组17的内部活动连接有限制杆18，限制杆18的表面固定连接有主体框1，气囊20的表面固定连接有导向板14，气囊20与导向板14之间的连接处固定连接有通气管，联动杆组17的表面活动连接有压块19，压块19远离联动杆组17的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框(1)，其特征在于：所述主体框(1)的内部固定连接有固定枢纽(2)，固定枢纽(2)的表面活动连接有伸缩杆(3)，伸缩杆(3)远离固定枢纽(2)的一侧活动连接有推板(4)，推板(4)远离伸缩杆(3)的一侧固定连接有推杆(5)，推杆(5)远离推板(4)的一侧固定连接有贴片板(6)，贴片板(6)的表面活动连接有感应块(7)，感应块(7)的表面活动连接有压簧(8)，压簧(8)远离感应块(7)的一侧活动连接有接触板(9)，接触板(9)的表面活动连接有压敏陶瓷(10)，压敏陶瓷(10)的表面固定连接有电磁铁(11)，电磁铁(11)的表面活动连接有卡块(12)，卡块(12)靠近电磁铁(11)的一侧活动连接有复位簧(13)，卡块(12)的表面活动连接有导向板(14)，推杆(5)的上下两侧均活动连接有弹簧杆(15)，弹簧杆(15)远离推杆(5)的一侧活动连接有拉杆(16)，拉杆(16)的表面活动连接有联动杆组(17)，联动杆组(17)的内部活动连接有限制杆(18)，联动杆组(17)的表面活动连接有压块(19)，压块(19)远离联动杆组(17)的一侧活动连接有气囊(20)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳建成，
申请(专利权)人：南京鑫维贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：