一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备制造技术

本发明专利技术涉及通讯技术技术领域，提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆。该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备


[0001]本专利技术涉及通讯技术
，具体为一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备。

技术介绍

[0002]通讯技术是指在通讯过程中信息传输和信号处理的原理和应用，手机是通讯技术的载体，随着时代的发展，手机的功能不断增多，手机不仅能够拨打电话，还能够与互联网连接，手机无视了地域的限制，其加强了人们之间的联系。
[0003]在现有技术中，手机的通讯功能寄宿在芯片上，芯片需要使用机械进行贴片，在贴片安装电子元气件时，由于芯片的厚度问题，需要调整贴片高度，智能制造避免贴片出现意外，从而避免焊锡膏过挤压导致满流，满流的焊锡膏相互连接会使芯片短路，且贴片挤压时，颗粒会将芯片挤压变形，因此一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备应运而生。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，由以下具体技术手段所达成：
[0005]一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框(1)，其特征在于：所述主体框(1)的内部固定连接有固定枢纽(2)，固定枢纽(2)的表面活动连接有伸缩杆(3)，伸缩杆(3)远离固定枢纽(2)的一侧活动连接有推板(4)，推板(4)远离伸缩杆(3)的一侧固定连接有推杆(5)，推杆(5)远离推板(4)的一侧固定连接有贴片板(6)，贴片板(6)的表面活动连接有感应块(7)，感应块(7)的表面活动连接有压簧(8)，压簧(8)远离感应块(7)的一侧活动连接有接触板(9)，接触板(9)的表面活动连接有压敏陶瓷(10)，压敏陶瓷(10)的表面固定连接有电磁铁(11)，电磁铁(11)的表面活动连接有卡块(12)，卡块(12)靠近电磁铁(11)的一侧活动连接有复位簧(13)，卡块(12)的表面活动连接有导向板(14)，推杆(5)的上下两侧均活动连接有弹簧杆(15)，弹簧杆(15)远离推杆(5)的一侧活动连接有拉杆(16)，拉杆(16)的表面活动连接有联动杆组(17)，联动杆组(17)的内部活动连接有限制杆(18)，联动杆组(17)的表面活动连接有压块(19)，压块(19)远离联动杆组(17)的一侧活动连接有气囊(20)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳建成，
申请(专利权)人：南京鑫维贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：