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本发明涉及通讯技术技术领域，提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆。该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板...
该专利属于南京鑫维贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京鑫维贸易有限公司授权不得商用。

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