本实用新型专利技术提供了焊接装置，包括用于供应焊膏的供料机构，增压机构，点胶阀，以及控制所述点胶阀的出胶口开闭的控制器；所述增压机构包括三通管道，小型密封储料罐和第一气压供应源，所述小型密封储料罐靠近所述点胶阀设置，所述小型密封储料罐开设有料口和第一进气口，所述三通管道的三个端口分别连接所述料口、所述供料机构的输料管道和所述点胶阀的进胶口，所述第一气压供应源连接所述第一进气口以气压驱动所述小型密封储料罐内焊膏沿所述三通管道进入所述进胶口。该装置以焊膏作为焊接原料，能够适应批量焊接的打膏作业要求，且相较于钎焊焊接装置操作更便利快捷，能够保证的焊膏的供料充足，可保证焊接质量，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
焊接装置
[0001]本技术属于焊接
，具体涉及用于紧固套和衬芯压装的定位结构及压装装置。
技术介绍
[0002]焊接多采用钎焊焊接和焊膏焊接，现有的焊膏焊接设备，如点焊机能携带的焊膏较少，不能适应大批量零部件焊接的作业要求，若采用外设储存焊膏的供应机构通过输料管道向焊机出料口供料，由于在输料管道的压力损耗会导致出料口出料压力不足，不能保证焊膏持续稳定自出料口输出，影响焊接效果。
[0003]因此，在大批零部件焊接焊接时，钎焊焊接往往是最佳选择。但是，目前的钎焊焊接装置，钎料一般选择为无氧铜丝。使用无氧铜丝，需要经过缠圈、套圈等复杂工艺，浪费大量的人工且效率极低，而且极易因为焊圈松动导致焊圈无法牢固的靠在焊缝处最终导致钎焊不良，会影响焊接效果和生产效率。
技术实现思路
[0004]为了解决现有技术问题，本技术提供了焊接装置，该装置以焊膏作为焊接原料，能够适应批量焊接的打膏作业要求，且相较于钎焊焊接装置操作更便利快捷，能够保证的焊膏的供料充足，可保证焊接质量，提高生产效率。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种焊接装置，包括用于供应焊膏的供料机构，增压机构，点胶阀，以及控制所述点胶阀的出胶口开闭的控制器；所述增压机构包括三通管道，小型密封储料罐和第一气压供应源，所述小型密封储料罐靠近所述点胶阀设置，所述小型密封储料罐开设有料口和第一进气口，所述三通管道的三个端口分别连接所述料口、所述供料机构的输料管道和所述点胶阀的进胶口，所述第一气压供应源连接所述第一进气口以气压驱动所述小型密封储料罐内焊膏沿所述三通管道进入所述进胶口。
[0007]作为优选，所述供料机构包括用于储存焊膏的密封储料筒和第二气压供应源，所述密封储料筒开设有出料口和第二进气口，所述出料口通过所述输料管道连接所述三通管道，所述第二气压供应源连接所述第二进气口以气压驱动所述密封储料筒内焊膏进入所述输料管道。
[0008]作为优选，所述密封储料筒包括顶面开口设置的筒体，以及安装于所述筒体上的密封盖体，所述出料口开设于所述筒体底部，所述第二进气口开设于所述密封盖体上。
[0009]作为优选，所述密封储料筒安装有用于测试筒内气压的压力表。
[0010]作为优选，所述三通管道的三个端口分别为左端口、右端口和上端口，所述料口连接所述上端口，所述三通管道的另外两个端口分别连接所述进胶口和所述输料管道；所述料口开设于所述小型密封储料罐底面，所述第一进气口设于所述小型密封储料罐顶面。
[0011]作为优选，所述点胶阀设为螺杆式点胶阀。
[0012]作为优选，还包括用于带动所述点胶阀运动的位置调控机构。
[0013]作为优选，所述位置调控机构包括三维运动平台，以及控制所述三维运动平台的运动滑块运动的平台控制器，所述点胶阀固定安装于三维运动平台的运动滑块上，且所述点胶阀的出胶口竖直向下设置。
[0014]作为优选，还包括工作台，所述三维运动平台安装于所述工作台上。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术提供的焊接装置，以焊膏作为焊接原料，采用可存储大量焊膏的供料机构为装置供应原料，并设置增压机构，以在供料机构输料管道输送到点胶阀的焊膏进入点胶阀前对其进行加压，以补偿在输送过程中的焊膏能量损失，使进入点胶阀的焊膏具有足够且稳定的出膏压力，进而保证点胶阀的焊膏的供料充足，保证焊接质量，提高生产效率。该装置能够适应批量焊接的打膏作业要求，且相较于钎焊焊接装置操作更便利快捷。
附图说明
[0017]图1为焊机装置的结构示意图；
具体实施方式
[0018]下面，通过示例性的实施方式对本技术进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。
[0019]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]如图1所示，一种焊接装置，包括用于供应焊膏的供料机构1，增压机构，点胶阀4，以及控制所述点胶阀4的出胶口42开闭的控制器9；所述增压机构包括三通管道5，小型密封储料罐2和第一气压供应源3，所述小型密封储料罐2靠近所述点胶阀4设置，所述小型密封储料罐2开设有料口22和第一进气口21，所述三通管道5的三个端口分别连接所述料口22、所述供料机构1的输料管道14和所述点胶阀4的进胶口41，所述第一气压供应源3连接所述第一进气口21以气压驱动所述小型密封储料罐2内焊膏沿所述三通管道5进入所述进胶口41。
[0021]使用上述结构的焊接装置，开启供料机构1将焊膏源源不断的注入点胶阀4和小型密封储料罐2内，同时第一气压供应源3对小型密封储料罐2内充气以向其中的焊膏施加的压力(0.5～0.6Mpa)，以补偿在输送过程中的焊膏能量损失，使进入点胶阀的焊膏具有足够且稳定的出膏压力，可保证点胶阀4的焊膏的供料充足，保证焊接质量，提高生产效率。该装置能够适应批量焊接的打膏作业要求，且相较于钎焊焊接装置操作更便利快捷。
[0022]具体的，所述供料机构1包括用于储存焊膏的密封储料筒12和第二气压供应源11，所述密封储料筒12开设有出料口122和第二进气口121，所述出料口122通过所述输料管道14连接所述三通管道5，所述第二气压供应源11连接所述第二进气口121以气压驱动所述密封储料筒12内焊膏进入所述输料管道14。供料机构1采用上述装置，密封储料筒12可储存大
量焊膏，且可利用第二气压供应源11向密封储料筒12内充入气体以向其中焊膏施加压力(0.7～0.8Mpa)，气压驱动焊膏进入输料管道14，为点胶阀4持续供应焊料。
[0023]具体的，所述密封储料筒12包括顶面开口设置的筒体124，以及安装于所述筒体124上的密封盖体123，所述出料口122开设于所述筒体124底部，所述第二进气口121开设于所述密封盖体123上。所述密封储料筒12采用上述结构可方便向筒体124内加注焊膏，且出料口122位于筒体124底部，第二进气口121位于顶部，可以利用焊膏自身重力使焊膏进入输料管道14，从而减少第二气压供应源11所需供应的压力。
[0024]具体的，所述密封储料筒12安装有用于测试筒内气压的压力表13。
[0025]具体的，所述第一气压供应源3和第二气压供应源11均设为气泵。
[0026]具体的，所述三通管道5的三个端口分别为左端口、右端口和上端口，所述料口22连接所述上端口，所述三通管道的另外两个端口分别连接所述进胶口41和所述输料管道14；所述料口22开设于所述小型密封储料罐2底面，所述第一进气口21设于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，其特征在于，包括用于供应焊膏的供料机构，增压机构，点胶阀，以及控制所述点胶阀的出胶口开闭的控制器；所述增压机构包括三通管道，小型密封储料罐和第一气压供应源，所述小型密封储料罐靠近所述点胶阀设置，所述小型密封储料罐开设有料口和第一进气口，所述三通管道的三个端口分别连接所述料口、所述供料机构的输料管道和所述点胶阀的进胶口，所述第一气压供应源连接所述第一进气口以气压驱动所述小型密封储料罐内焊膏沿所述三通管道进入所述进胶口。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述供料机构包括用于储存焊膏的密封储料筒和第二气压供应源，所述密封储料筒开设有出料口和第二进气口，所述出料口通过所述输料管道连接所述三通管道，所述第二气压供应源连接所述第二进气口以气压驱动所述密封储料筒内焊膏进入所述输料管道。3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述密封储料筒包括顶面开口设置的筒体，以及安装于所述筒体上的密封盖体，所述出料口开设于所述筒体底部，所述第二进...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢佳乐，吴永全，于鹏，
申请(专利权)人：青岛三祥金属制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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