一种抽真空及大气回填的给排气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种抽真空及大气回填的给排气装置，包括用于晶圆加工的工艺腔、用于晶圆中转的搬运腔和用于存储晶圆的装载腔；其中，所述装载腔包括第一排气回路、位于第一排气回路上的二阶阶梯阀Ⅰ、第一供气回路、位于第一供气回路上的二阶阶梯阀Ⅲ；所述搬运腔包括第二排气回路、位于第二排气回路上的二阶阶梯阀Ⅱ、第二供气回路、位于第二供气回路上的二阶阶梯阀Ⅳ；所述二阶阶梯阀Ⅰ、二阶阶梯阀Ⅱ、二阶阶梯阀Ⅲ和二阶阶梯阀Ⅳ包括半开、全开和关闭三种状态；所述第一排气回路和第二排气回路的另一端连接同一个真空泵。本实用新型专利技术用于简化搬运腔和装载腔的供气排气回路，提高晶圆传输效率。晶圆传输效率。晶圆传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种抽真空及大气回填的给排气装置


[0001]本技术属于给排气领域，具体属于一种抽真空及大气回填的给排气装置。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺中经常需要将晶圆进行不同工艺之间的传输；例如刻蚀机、CVD、PVD等等装置，其对应的工艺腔为真空环境，因此需要利用晶圆传送腔来实现晶圆和工艺腔之间的晶圆取放。晶圆传送腔主要包括搬运腔和装载腔，其中，搬运腔需要和工艺腔进行对接，需要一直保持低真空状态，用于将其中的晶圆在低真空环境下传输至工艺腔中，确保传输过程不会影响到工艺腔中真空度。装载腔用于将外界晶圆传输至搬运腔中，当装载腔和外界连通时，装载腔需要保持大气状态，当装载腔和搬运腔连通时，装载腔需要保持低真空状态，所以装载腔需要不断在低真空状态和大气状态之间进行循环切换。
[0003]现有技术中抽真空及大气回填的给排气装置包括工艺腔、搬运腔和装载腔，其中搬运腔和装载腔均同时连接供给回路和排气回路，供给回路用于对搬运腔或装载腔进行氮气供应，排气回路用于对搬运腔或装载腔进行抽真空。
[0004]由于搬运腔需要时刻保持低真空状态，而搬运腔在实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抽真空及大气回填的给排气装置，其特征在于，包括用于晶圆加工的工艺腔、用于晶圆中转的搬运腔和用于存储晶圆的装载腔；其中，所述搬运腔位于所述装载腔和工艺腔之间；所述搬运腔保持低真空状态，所述装载腔处于与外界连通状态时，保持大气状态，所述装载腔处于与搬运腔连通状态时，保持低真空状态；所述装载腔包括第一排气回路、位于第一排气回路上的二阶阶梯阀Ⅰ、第一供气回路、位于第一供气回路上的二阶阶梯阀Ⅲ；所述搬运腔包括第二排气回路、位于第二排气回路上的二阶阶梯阀Ⅱ、第二供气回路、位于第二供气回路上的二阶阶梯阀Ⅳ；所述二阶阶梯阀Ⅰ、二阶阶梯阀Ⅱ、二阶阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世敏，高飞翔，中岛隆志，冯琳，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：