【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品生产用蚀刻加工设备
[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体产品生产用蚀刻加工设备。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体产品在生产过程中需要进行蚀刻加工，通常使用半导体产品生产用蚀刻加工设备进行加工。
[0003]然而传统的半导体产品生产用蚀刻加工设备在使用过程中半导体产品与蚀刻液静置反应，反应速度慢、效率低，不便于提升反应速度，且反应后产生的碎屑影响反应效率，不便于对蚀刻液中的碎屑进行过滤清理。
[0004]因此，有必要提供一种新的半导体产品生产用蚀刻加工设备解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术解决的技术问题是提供一种使用方便、便于提升反应速度，且便于对蚀刻液中的碎屑进行过滤清理的半导体产品生产用蚀刻加工设备。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的半导体产品生产用蚀刻加工设备...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品生产用蚀刻加工设备，其特征在于，包括：第一壳体；通孔，所述通孔开设在所述第一壳体的底部内壁上；第一腔室，所述第一腔室开设在所述第一壳体上，且所述通孔与所述第一腔室相连通；水泵，所述水泵固定安装在所述第一腔室内；进水管，所述进水管固定安装在所述水泵的进水口上，且所述进水管的一端与所述通孔相连通；出水管，所述出水管固定安装在所述水泵的出水口上，且所述出水管的一端延伸至所述第一腔室外并与所述第一壳体相连通；过滤板，所述通孔的内壁上密封滑动安装有过滤板，且所述过滤板的一端延伸至所述通孔外；支撑架，所述支撑架固定安装在所述第一壳体的顶部；液压缸，所述液压缸固定安装在所述支撑架上；第二壳体，所述第二壳体固定安装在所述液压缸的输出轴上；两个支撑块，两个所述支撑块对称固定安装在所述第二壳体的底部；两个凹槽，两个所述凹槽分别开设在对应的两个所述支撑块上；环形块，所述环形块转动安装在两个所述凹槽内；两个第三壳体，两个所述第三壳体对称滑动安装在所述环形块的内圈上；挤压板，所述挤压板活动安装在所述第三壳体的顶部内壁上。2.根据权利要求1所述的半导体产品生产用蚀刻加工设备，其特征在于，所述第二壳体内转动安装有第一转动杆，所述第一转动杆上对称固定套设有两个第一锥形齿轮，所述第二壳体的底部内壁上对称转动安装有两个第二转动杆，所述第二转动杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：张向东，
申请(专利权)人：苏州市振远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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