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本实用新型提供一种半导体产品生产用蚀刻加工设备。所述半导体产品生产用蚀刻加工设备包括第一壳体；通孔，所述通孔开设在所述第一壳体的底部内壁上；第一腔室，所述第一腔室开设在所述第一壳体上，且所述通孔与所述第一腔室相连通；水泵，所述水泵固定安装在...
该专利属于苏州市振远科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市振远科技有限公司授权不得商用。

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