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本实用新型公开了一种抽真空及大气回填的给排气装置，包括用于晶圆加工的工艺腔、用于晶圆中转的搬运腔和用于存储晶圆的装载腔；其中，所述装载腔包括第一排气回路、位于第一排气回路上的二阶阶梯阀Ⅰ、第一供气回路、位于第一供气回路上的二阶阶梯阀Ⅲ；所述...
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