一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法技术

一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法，采用Cu‑Mn‑M系合金粉末通过金属注射成形工艺制备电阻材料，尤其用来制备Mn含量为6％‑8％的Cu‑Mn‑Sn电阻材料，包括(1)雾化制粉、(2)成分调节、(3)注射成形、(4)烧结、(5)烧结后的处理的步骤，其中，雾化制粉在配料过程中，按照Cu的质量含量比理论含量少0.15％以上、25％以下的比例选配Cu原料、Mn原料和第三金属元素M原料，成分调节时计算需要补充的Cu元素用量，采用纳米粒径铜粉来补足Cu元素。本发明专利技术选用MIM工艺制备Cu‑Mn‑M尤其Cu‑Mn‑Sn合金，通过控制粉末粒度的搭配和选择合适的塑性成型剂，确保了小尺寸坯件的充型能力和成形精度，采用微米合金粉末与纳米Cu粉末配合实现成分精准调控，提高烧结致密度和产品力学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法
本专利技术涉及电阻材料制备
，尤其涉及一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法及其制造方法。
技术介绍
铜锰系合金是一种常用电阻材料，以Cu-Mn-Sn合金为例，在仪器仪表中可被用作精密电阻材料，这种材料具有低的温度系数和低的热电动势，可制作高等级的电学计量元件或标准元件，而且制成的精密电阻元件力学性能好，具有一定强度和韧性，在受到一定负载的情况下不易开裂或损坏。粉末冶金法是制造精密电阻材料的一种常用方法，这种方法将雾化Cu-Mn-Sn合金粉末与成型剂混合后在模具内冷压成坯料，然后将坯料在隔绝氧气的高温条件下烧结得到产品，目前粉末冶金法制备精密电阻材料存在以下两点难题：一、成形工艺问题：冷压+烧结的方法一般只能成形简单形状的电阻材料，形状较为复杂时，需要后续较大程度的机械加工或者塑性压力加工；二、成分控制问题：在雾化制粉过程中，合金中的Mn、第三金属元素M含量与设计含量相比变化较大，而且这种变化受熔炼工艺和雾化工艺影响，不易提前控制，经过一次雾化凝固和一次重新烧结后，成分误差会进一步加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法，其特征在于，该方法是采用Cu-Mn-M系合金粉末通过金属注射成形工艺制备电阻材料，其中，M为除Cu、Mn外的至少一种第三金属元素，制备过程所采用的Cu-Mn-M系合金粉末以及所制备的精密电阻材料中，Cu的质量百分含量均在70％以上。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法，其特征在于，该方法是采用Cu-Mn-M系合金粉末通过金属注射成形工艺制备电阻材料，其中，M为除Cu、Mn外的至少一种第三金属元素，制备过程所采用的Cu-Mn-M系合金粉末以及所制备的精密电阻材料中，Cu的质量百分含量均在70％以上。


2.根据权利要求1所述的一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)雾化制粉
采用气雾化制粉方法制备微米粒径Cu-Mn-M合金粉末，其中，在配料过程中，按照Cu的质量含量比理论含量少0.15％以上、25％以下的比例选配Cu原料、Mn原料和第三金属元素M原料，在雾化制粉过程中，通过雾化喷嘴的高压气体流将Cu-Mn-M合金液雾化细碎成微米粉末；
(2)成分调节
对步骤(1)中制备的微米粒径雾化Cu-Mn-M合金粉末进行成分检测，计算需要补充的Cu元素用量，采用纳米粒径铜粉来补足Cu元素，将微米粒径雾化Cu-Mn-M合金粉末与纳米粒径铜粉充分混合均匀，得到成分调节好的冶金粉末，并制备成注射喂料；
或者，除了添加纳米粒径铜粉来补足Cu元素外，根据成分检测结果，还同时添加Mn粉末原料或者第三金属元素M粉末原料中的至少一种，将该Mn粉末原料或者第三金属元素M粉末原料中的至少一种与微米粒径雾化Cu-Mn-M合金粉末、纳米粒径铜粉充分混合均匀，得到成分调节好的冶金粉末，并制备成注射喂料；
具体的，该步骤是先干混或者添加助分散剂湿混使各粉末原料充分混合均匀，再添加塑性成型剂将混合均匀的粉末制备成注射喂料；
(3)注射成形
将步骤(2)制备得到的注射喂料在注射成形机上进行注射成形，得到注射坯，将该注射坯作为待烧结件，或者将该注射坯在脱脂溶剂中预脱脂得到待烧结件；
(4)烧结
将步骤(3)中得到的待烧结件在真空或保护性气体保护下升温烧结，在升温烧结过程中经过脱脂阶段和致密阶段，得到最终的电阻材料烧结体；
(5)烧结后的处理
对步骤(4)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：盖希波，
申请(专利权)人：山东银山电气有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37