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一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法,采用Cu‑Mn‑M系合金粉末通过金属注射成形工艺制备电阻材料,尤其用来制备Mn含量为6%‑8%的Cu‑Mn‑Sn电阻材料,包括(1)雾化制粉、(2)成分调节、(3)注射成形、(4)烧结、(5)烧结...
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