一种用于埋嵌线路的载具制造技术

本发明专利技术涉及一种用于埋嵌线路的载具，包括由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。该载具使用离型膜与半固化片叠加结构，解决了因存在间隙导致褶皱的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于埋嵌线路的载具
本专利技术涉及一种载具，尤其涉及一种用于埋嵌线路的载具。
技术介绍
目前电路板的线路外层线路的制作方法是铜箔与PP,覆铜板压和为PCB，然后通过化学蚀刻的方法制作图形，然而这种方法的缺点是线路铜很厚，无法在外层设计或加工信号传输线，其次线路间的介质油墨无法阻挠线路间的串扰。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题，提供了一种用于埋嵌线路的载具，该载具使用离型膜与半固化片叠加结构作为pcb板外层线路载具，提供线路密集度，同时将线路埋入树脂可以有效降低线路间的串扰。本专利技术所采取的技术方案为：一种用于埋嵌线路的载具，包括由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。进一步的，所述第一铜箔和第二铜箔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于埋嵌线路的载具，其特征在于：包括/n由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于埋嵌线路的载具，其特征在于：包括
由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。


2.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述第一铜箔和第二铜箔的厚度相同。


3.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述第一离型膜和第二离型膜厚度相同，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度均为1.8~2.2mil。


4.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述半固化片为pp，所述pp的厚度大于7mil小于8mil...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐子全，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32