连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种连接电子部件的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；以及覆盖衬垫，覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极，其中，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。

【技术实现步骤摘要】
连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法本申请是申请日为2018年12月31日、申请号为201811652362.3、专利技术名称为陶瓷基板及其制造方法的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法。
技术介绍
目前，植入式医疗器械已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式医疗器械例如有可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人造视网膜等。由于植入式医疗器械需要植入体内并且长期保留在体内，因此植入到体内的植入式医疗器械需要面临体内的复杂生理环境，经过长期植入后，植入式医疗器械与周围组织接触的部分可能会发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应，对植入对象造成不利影响例如引起炎症等不良生物反应。因此，对于植入式医疗器械而言，生物安全性、长期植入可靠性等的要求都非常高。为了确保植入式医疗器械的生物安全性、长期植入可靠性的要求，一方面需要使用密封壳体将植入式医疗器械中的非生物安全性部件例如芯片、印刷电路板(PCB)等与被植入部位(例如血液、组织或骨骼)隔离；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接电子部件的陶瓷基板，其特征在于：/n包括：/n陶瓷基底，所述陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个所述陶瓷片材具有多个通孔；/n馈通电极，所述馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个所述通孔；以及/n覆盖衬垫，所述覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的所述陶瓷片材的所述馈通电极，/n其中，各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在所述共烧中，在所述陶瓷基底与所述馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。/n

【技术特征摘要】
20171229 CN 20171146452121.一种连接电子部件的陶瓷基板，其特征在于：
包括：
陶瓷基底，所述陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个所述陶瓷片材具有多个通孔；
馈通电极，所述馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个所述通孔；以及
覆盖衬垫，所述覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的所述陶瓷片材的所述馈通电极，
其中，各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在所述共烧中，在所述陶瓷基底与所述馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。


2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：
所述陶瓷片材由氧化铝构成，各个所述陶瓷片材中氧化铝的质量分数为96％以上。


3.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：
在500℃以下的温度条件下完成各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆的预结合。


4.权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于：
所述第一导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成，所述第二导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成，并且所述第二导电浆与所述第一导电浆不同。


5.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：
所述覆盖衬垫的横截面积大于所述馈通电极的横截面积，并且所述覆盖衬垫完全覆盖所述馈通电极。


6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩明松，夏斌，赵瑜，
申请(专利权)人：深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44