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本发明涉及一种连接电子部件的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；以及覆盖衬垫，覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈...
该专利属于深圳硅基仿生科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳硅基仿生科技有限公司授权不得商用。

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