【技术实现步骤摘要】
一种电路板制造保护膜
本技术涉及电路板制造保护
,特别涉及一种电路板制造保护膜。
技术介绍
在多层印刷电路基板的制造工艺中,保护电路板形成过程中涉及的第一铜箔可以压接多个铜张层叠板来防止预压板的超出,并且也能防止铜张层叠板之间以及铜张层叠板和压板的粘接。这样的保护膜在多层印刷布线基板的制造工艺上,暴露出显影液、蚀刻液和抗蚀剂剥离液等化学品,并且,在热压床时暴露于高温状态,这样极大的降低了保护膜的保护性能,因此在追求保护膜的耐化学性同时也需要提高保护膜耐热性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板制造保护膜,以解决现有的电路板制造保护膜在高温状态时容易降低其保护性能的问题。为解决上述技术问题,本技术提供了一种电路板制造保护膜,包括保护膜本体,所述保护膜本体包括基材膜、耐热性树脂层和粘结剂层;其中,所述基材膜位于所述耐热性树脂层与所述粘结剂层之间,三者固定连接;所述保护膜本体底端依次设有第一铜箔、第二铜箔和感光膜,所述第一铜箔与所述第二铜箔中心还开有贯穿的通孔。可选的,所述电路板制造保护膜还包括预压板。可选的,所述预压板顶端与底端均设有保护膜本体。可选的,所述预压板和所述保护膜本体之间均设有层叠板。可选的,所述保护膜本体与所述层叠板之间还设有第一铜箔。可选的,所述保护膜本体外侧均设有压板。在本技术提供的一种电路板制造保护膜中,包括保护膜本体,所述保护膜本体包括基材膜、耐热性树脂层和粘结剂层;其中,所述基材膜位于所述耐热性树脂层与所述粘结 ...
【技术保护点】
1.一种电路板制造保护膜,其特征在于,包括保护膜本体(1),所述保护膜本体(1)包括基材膜(2)、耐热性树脂层(3)和粘结剂层(4);其中,所述基材膜(2)位于所述耐热性树脂层(3)与所述粘结剂层(4)之间,三者固定连接;所述保护膜本体(1)底端依次设有第一铜箔(6)、第二铜箔(10)和感光膜(12),所述第一铜箔(6)与所述第二铜箔(10)中心还开有贯穿的通孔(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板制造保护膜,其特征在于,包括保护膜本体(1),所述保护膜本体(1)包括基材膜(2)、耐热性树脂层(3)和粘结剂层(4);其中,所述基材膜(2)位于所述耐热性树脂层(3)与所述粘结剂层(4)之间,三者固定连接;所述保护膜本体(1)底端依次设有第一铜箔(6)、第二铜箔(10)和感光膜(12),所述第一铜箔(6)与所述第二铜箔(10)中心还开有贯穿的通孔(9)。
2.如权利要求1所述的电路板制造保护膜,其特征在于,所述电路板制造保护膜还包括预压板(7)。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:向小玲,熊泽宣喜,
申请(专利权)人:江苏穗实科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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