承载装置及承载系统制造方法及图纸

本申请公开了一种承载装置及承载系统，承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，承载本体的承载面一侧设有多个容置槽，容置槽的底部设有通孔，驱动装置贯穿通孔设置，吸附件的一端设有吸附面，吸附面与待测件吸附连接，吸附件的另一端收容于容置槽内，并与驱动装置连接；吸附件开设有吸附孔，吸附孔贯穿吸附件，并与真空气路连通，吸附孔用于对晶圆进行吸附；驱动装置用于带动吸附件沿承载面的法线方向往复移动。承载装置通过分布在承载本体上不同位置的吸附件对不同区域的待测件进行吸附，从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平，从而提高待测件的检测精度。

【技术实现步骤摘要】
承载装置及承载系统
本申请涉及检测
，尤其涉及一种承载装置及承载系统。
技术介绍
晶圆在制备过程中，经常会由于晶圆的内应力导致晶圆出现翘曲的情况，而翘曲的晶圆在进行晶圆检测时，晶圆的翘曲程度会影响晶圆的检测精度，现有的翘曲校正装置，主要是通过压板整体对翘曲的晶圆进行按压，使翘曲晶圆整体被压平，但是不同形状的压板会导致晶圆的翘曲部分可能无法被完全压平，并且无法对特定位置进行单独按压，从而影响晶圆的检测精度。
技术实现思路
本申请实施例提供一种承载装置及承载系统。第一方面，本申请实施例提供一种承载装置，所述承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，所述承载本体的承载面一侧设有多个容置槽，所述容置槽的底部设有通孔，所述驱动装置贯穿所述通孔设置，所述吸附件的一端设有吸附面，所述吸附面与待测件吸附连接，所述吸附件的另一端收容于所述容置槽内，并与所述驱动装置连接；所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述吸附件，并与真空气路连通，所述吸附孔用于对晶圆进行吸附；所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载面的法线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，所述承载本体的承载面一侧设有多个容置槽，所述容置槽的底部设有通孔，所述驱动装置贯穿所述通孔设置，所述吸附件的一端设有吸附面，所述吸附面与待测件吸附连接，所述吸附件的另一端收容于所述容置槽内，并与所述驱动装置连接；/n所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述吸附件，并与真空气路连通，所述吸附孔用于对所述待测件进行吸附；/n所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载面的法线方向往复移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，所述承载本体的承载面一侧设有多个容置槽，所述容置槽的底部设有通孔，所述驱动装置贯穿所述通孔设置，所述吸附件的一端设有吸附面，所述吸附面与待测件吸附连接，所述吸附件的另一端收容于所述容置槽内，并与所述驱动装置连接；
所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述吸附件，并与真空气路连通，所述吸附孔用于对所述待测件进行吸附；
所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载面的法线方向往复移动。


2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容置槽沿所述承载本体的承载面的周向均匀间隔分布，每一个所述容置槽与一个所述吸附件一一对应设置。


3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容置槽沿所述容置槽的底部向所述承载面的内径逐渐增大。


4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述吸附件包括吸附部与支撑部，所述支撑部的一端与所述驱动装置连接，另一端与所述吸附部活动连接，所述吸附孔贯穿所述吸附部与所述支撑部设置，所述支撑部的直径小于所述容置槽的内径，所述吸附部的直径大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，李少雷，张朝前，马砚忠，卢继奎，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44