【技术实现步骤摘要】
存储装置及其制造、测试和数据保护方法
本申请涉及半导体设计及制造领域，更具体地，涉及存储装置设计及制造领域。
技术介绍
现有MNAND存储器的外接引脚由标准协议规定，只有部分关键的功能或命令所对应的焊盘才会由芯片外部的引脚引出，例如，输入输出IO、指令CMD、时钟CLK等。芯片的其他引脚作为未定义特定连接的空引脚NC(Notconnect)或者其它备用引脚例如VC(VendorConnect)引脚。由于芯片内部的很多辅助电路并未连接至外部引脚，因此造成对这些电路的检测困难。例如，在进行封装测试时，只能检测到连接至外部引脚的电路是否存在开路或短路等问题，而对于未连接到外部引脚的辅助电路则难以进行相应的检测。
技术实现思路
本申请提供了可至少部分解决现有技术中存在的上述问题的方法和装置。根据一个方面，本申请提供了一种制造存储装置的方法，所述存储装置包括封装有控制器和存储器的封装部，以及从所述封装部暴露出的测试引脚，所述方法包括：将所述控制器和/或所述存储器中功能电路引出端对应的测试焊盘与所述测试引脚连...
【技术保护点】
1.一种制造存储装置的方法，所述存储装置包括封装有控制器和存储器的封装部，以及从所述封装部暴露出的测试引脚，其特征在于，所述方法包括：/n将所述控制器和/或所述存储器中功能电路引出端对应的测试焊盘与所述测试引脚连接；以及/n配置所述控制器，使得所述控制器能够响应于施加至所述测试引脚、并经由所述测试焊盘接收到的激励信号，触发对所述功能电路的测试。/n
【技术特征摘要】
1.一种制造存储装置的方法，所述存储装置包括封装有控制器和存储器的封装部，以及从所述封装部暴露出的测试引脚，其特征在于，所述方法包括：
将所述控制器和/或所述存储器中功能电路引出端对应的测试焊盘与所述测试引脚连接；以及
配置所述控制器，使得所述控制器能够响应于施加至所述测试引脚、并经由所述测试焊盘接收到的激励信号，触发对所述功能电路的测试。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述测试引脚为未基于标准协议预先定义特定连接的空引脚或备用引脚。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述功能电路包括一个待测试电路，所述测试焊盘对应于所述一个待测试电路的引出端。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述功能电路包括多个待测试电路，所述多个待测试电路的引出端共用所述测试焊盘。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
配置所述控制器，使得所述控制器将对所述功能电路进行测试所得的结果存储至所述存储器中。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述激励信号包括用于对所述功能电路进行测试的信号。
7.一种存储装置，其特征在于，包括：
封装有控制器和存储器的封装部；以及
从所述封装部暴露出的测试引脚，所述测试引脚与所述控制器和/或所述存储器中功能电路引出端对应的测试焊盘连接，
其中，所述控制器被配置为，能够响应于施加至所述测试引脚、并经由所述测试焊盘接收到的激励信号，触发对所述功能电路的测试。
8.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，
所述测试引脚为未基于标准协议预先定义特定连接的空引脚或备用引脚。
9.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，
所述功能电路包括一个待测试电路，所述测试焊盘对应于所述一个待测试电路的引出端。
10.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，
所述功能电路包括多个待测试电路，所述多个待测试电路的引出端共用所述测试焊盘。
11.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，所述方法还包括：
所述控制器还被配置为将对所述功能电路进行测试所得的结果存储至所述存储器中。
12.一种对如权利要求7-11中任一项所述的存储装置进行测试的方法，其特征在于，包括：
向所述测试引脚施加激励信号；
所述控制器经由所述测试焊盘接收所述激励信号；以及
所述控制器基于所述激励信号触发对所述功能电路的测试。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，
所述激励信号包括用于对所述功能电路进行测试的信号。
14.一种制造存储装置的方法，所述存储装置包括封装有控制器和存储器的封装部，以及从所述封装部暴露出的安全引脚，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴聪健，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。