温度调节装置及调节方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种温度调节装置及其方法，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。通过温度调节器实现对测试装置的测试环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提升电子产品的探测性能，提高其自身的性价比。

【技术实现步骤摘要】
温度调节装置及调节方法
本专利技术涉及电子产品测试
，具体涉及一种应用于电子产品测试系统的温度调节装置及该温度调节装置进行温度调节的方法。
技术介绍
一般情况下，消费级电子产品的使用温度是在0℃～65℃，工业级电子产品的使用温度是在-20℃～85℃，车规级电子产品的使用温般是-40℃～105℃，军用级电子电产品的使用温度一般是在-55～125℃。因此使用温度范围越窄，就会限制电子产品的广泛应用，除了军用级电子产品，人们会经常容易接触到各类非军用级电子产品，就像消费级电子产品、工业级电子产品和车规级电子产品等民用类型的电子产品，并且人们追求更高性价比的电子产品。近年来，随着3D感知技术随之迅速发展，开始走进人们的生活与工作。3D感知模组通常会采用主动光源，光电转换效率一般都不高，大部分的电转化为热量这种情况难以避免，从而会引起3D感知模组在工作的时候是不断伴随发热的过程，因此温度会给电子产品带来噪声，从而降低了电子产品的性能，严重的时候甚至造成电子产品失效。此外，电子产品的工作温度还受到外部温度条件的影响，有的时候是在炽热的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调节装置，其特征在于：包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；/n所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；/n所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；/n所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度调节装置，其特征在于：包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；
所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；
所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；
所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。


2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于：所述温度调节器包括温度调节组件、第一温度调节端组及第二温度调节端组；所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别与温度调节组件固定连接。


3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于：所述温度调节组件包括P型半导体及N型半导体；所述P型半导体及N型半导体平行设置于第一温度调节端组及第二温度调节端组之间。


4.根据权利要求1-3任一项所述的温度调节装置，其特征在于：还包括散热器，所述散热器与温度调节器连接。


5.根据权利要求4所述的温度调节装置，其特征在于：所述散热器包括本体、入口及出口；所述本体内设置有冷却腔；所述入口及出口分别与冷却腔连通；冷却剂由入口进入冷却腔。


6.根据权利要求5所述的温度调节装置，其特征在于：所述冷却腔中冷却剂通道的形状是U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。


7.根据权利要求4所述的温度调节装置，其特征在于：所述散热器采用分体式结构；散热器的盖板的一面与散热器的主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体制冷器的热端结合。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄欢，全世红，苏洪志，邹筱航，邓明育，
申请(专利权)人：深圳荆虹科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44