一种导电硅橡胶制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及导电硅橡胶技术领域，具体涉及一种导电硅橡胶制备工艺，包括如下步骤：准备硅胶或橡胶作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；本发明专利技术采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种导电硅橡胶制备工艺
本专利技术涉及导电硅橡胶
，特别是涉及一种导电硅橡胶制备工艺。
技术介绍
导电硅橡胶是硅胶制品的一款产品种类，因为具备导电性能的硅橡胶制品，所以常用于一些电子硅胶产品上开关接通的作用，它必须要受到一定的压缩力才能够导电，导电硅胶能够导电并不是因为硅胶有导电性，一般导电硅胶都是通过外在的物质嵌入上导电硅胶里面而具备导电的作用，常用的是金属弹片、导电黑粒等。随着各种电子技术的发展与成熟，导电硅橡胶在电子产品中的应用也越来越广泛。现有的导电硅胶橡胶一般制备成本较为复杂，成本高，制造难度高。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低的导电硅橡胶制备工艺。本专利技术所采用的技术方案是：一种导电硅橡胶制备工艺，包括如下步骤：步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；步骤S2，将基材层的表面清洁；步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；步骤S4，将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。对上述方案的进一步改进为，所述基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面。对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，至少喷涂有一层的导电层。对上述方案的进一步改进为，所述导电层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层中的一种或两种以上的组合。对上述方案的进一步改进为，所述导电层厚度大于或等于2.0μm。对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。对上述方案的进一步改进为，所述冷喷的的喷射速度大于600m/s。对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整。对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm。本专利技术的有益效果是：相比传统的导电硅橡胶制备工艺，本专利技术采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低，只需喷涂即可形成导电硅胶或橡胶，结构可靠，稳定性强。具体是，制造过程为准备硅胶或橡胶作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。附图说明图1为本专利技术的工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的说明。如图1所示，一种导电硅橡胶制备工艺，包括如下步骤：步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；步骤S2，将基材层的表面清洁；步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；步骤S4，将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面，可针对任意表面进行喷涂，适用范围广。步骤S3中，至少喷涂有一层的导电层，可为多层喷涂，根据使用需要进行喷涂设置。导电层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层的一种或两种以上的组合，根据使用需求选择喷涂物，保证能够导电传输。导电层厚度大于或等于2.0μm，附着效果好，喷涂效率高。步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。通过冷喷将金属材料喷涂于基材表面，冷喷的的喷射速度大于600m/s，通过大于600m/s的喷射速度，可保证喷粉颗粒附着效果更佳。步骤S3中，所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整；保证喷涂物更好的附着在基材的表面。步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm；喷粉颗粒的直径可根据产品要求不同进行选择，可保证在喷涂过程中更好的附着。本专利技术采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低，只需喷涂即可形成导电硅胶或橡胶，结构可靠，稳定性强。具体是，制造过程为准备硅胶或橡胶作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；/n步骤S2，将基材层的表面清洁；/n步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；
步骤S2，将基材层的表面清洁；
步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层。


2.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面。


3.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，至少喷涂有一层的导电层。


4.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述导电层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层中的一种或两种以上的组合。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵汉高，
申请(专利权)人：东莞仁海科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44