一种原位自发热型封装材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于封装技术领域，具体涉及一种原位自发热型封装材料及其制备方法和应用。本发明专利技术原位自发热型封装材料包括以下质量百分比的组分：溶剂0～5％、有机树脂4～90％、活化剂0～5％、缓释剂0.2～2％、触变剂0.3～2％、表面活性剂0.1～5％、第一金属磁性纳米颗粒0.1～5％和第二金属粉末0.1～90％，其在外磁场的作用下，可以达到自身固化所需的热量，并将焊盘上的氧化物去除和固化连接焊盘和熔化连接焊盘，从而避免了连接元器件所在的线路板基本由于过度加热而产生变形或者损坏其它连接元件，避免了传统电子连接工艺带来的元器件线路板变形翘曲，减少了连接不完善导致的虚焊、空洞等多种缺陷，并提高了电子连接工艺产品良率，具有良好的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种原位自发热型封装材料及其制备方法和应用
本专利技术属于封装
，具体涉及一种原位自发热型封装材料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着电子产品产品微博轻小的趋势，应用于人工智能、AI、物联网Lot和微电系统(Mini-LED、Micro-LED)的电子连接材料，朝着超微尺寸、低熔点温度和多种应用，如点胶、喷印、印刷和低温回流、激光焊接等多种工艺方式发展。目前，传统的连接形成方式的热能来源主要是通过元器件和线路板的传导热方式获得，只有在元器件和线路板本身温度高于连接材料固化或者熔化的温度以上，才能使其固化或者熔化，达到连接的目的。如中国专利CN112375340A公开了一种晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用，该积层膜包括40～60质量份的第一类环氧树脂，15～30质量份的第二类环氧树脂，25～50质量份的固化剂，0.1～5质量份的固化促进剂，5～20质量份的助剂，320～650质量份的无机填料，0.01～5质量份的硅烷偶联剂；助剂由环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂反应获得。该专利技术得到的积层膜在加热固化时具有良好的流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种原位自发热型封装材料，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：/n溶剂0～5％、有机树脂4～90％、活化剂0～5％、缓释剂0.2～2％、触变剂0.3～2％、表面活性剂0.1～5％、第一金属磁性纳米颗粒0.1～5％和第二金属粉末0.1～90％。/n

【技术特征摘要】
1.一种原位自发热型封装材料，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：
溶剂0～5％、有机树脂4～90％、活化剂0～5％、缓释剂0.2～2％、触变剂0.3～2％、表面活性剂0.1～5％、第一金属磁性纳米颗粒0.1～5％和第二金属粉末0.1～90％。


2.根据权利要求1所述原位自发热型封装材料，其特征在于，所述第一金属磁性纳米颗粒包括镍纳米颗粒、铁纳米颗粒、钴纳米颗粒、银包镍纳米颗粒和银包铁纳米颗粒的一种或几种。


3.根据权利要求1或2所述原位自发热型封装材料，其特征在于，所述第一金属磁性纳米颗粒的粒径为10～800nm。


4.根据权利要求1所述原位自发热型封装材料，其特征在于，所述第二金属粉末包括锡基合金粉末、银基金属粉末和铜基金属粉末中的一种或几种。


5.根据权利要求1或4所述原位自发热型封装材料，其特征在于，所述第二金属粉末的规格包括45-75μm、25-45μm、20-38μm、15-25μm、5-15μm、2-11μm、2-8μm、1-5μm、1-3μm和50～1000nm中的一种或几种。


6.根据权利要求1所述原位自发热型封装材料，其特征在于，所述有机树脂包括改性松香树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或几种。


7.根据权利要求1～6任一所述原位自发热型封装材料在电子封装中的应用。


8.根据权利要求1～6任一所述原位自发热型封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1)取溶剂、有机树脂、活化剂、缓释剂和触变剂依次放...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐朴，王思远，刘硕，
申请(专利权)人：深圳市福英达工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44