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本发明属于封装技术领域，具体涉及一种原位自发热型封装材料及其制备方法和应用。本发明原位自发热型封装材料包括以下质量百分比的组分：溶剂0～5％、有机树脂4～90％、活化剂0～5％、缓释剂0.2～2％、触变剂0.3～2％、表面活性剂0.1～5％...
该专利属于深圳市福英达工业技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市福英达工业技术有限公司授权不得商用。

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