一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置设有一鼓气管和若干半导体加热棒，它采用半导体加热棒对镀液加热，并通过鼓气管对附近加热的镀液进行搅拌，使得加热的镀液能迅速扩散，尽快使镀槽的温度均匀，既加速化学镀，也能很好地改善化学镀的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置
本技术涉及一种化学镀技术，特别涉及一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置。
技术介绍
当今半导体行业的发展十分迅速，该行业对电子产品复杂程度的要求越来越高。电子产品的发展方向是集成度更高，功能更强和能耗更低，同时消费类电子产品还要兼顾小、轻和薄的趋势。以智能手机为例，由于增加了越来越多的功能和配备了越来越大的屏幕，因此电子组件的设计越来越复杂，能耗也相应的增加。为满足智能手机更多功能和低能耗的需求，其中的印刷线路板的设计及制造也逐渐趋于载板或类载板的制造工艺。类载板或载板的线宽/线距通常会达到30µm/30µm以下，因此所使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。一般情况下，SAP工艺从一层薄化学镀铜层（小于1.5mm）开始，而mSAP从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。无论选择那一种工艺，均匀的化学镀铜层是实现后续更细线路加工的基本保证。对温度的要求原来越高。但是，目前的镀槽的镀液的温度不均匀，如果温度偏低，可能会影响化学镀质量，特别对于半导体产品，体积小构造复杂，会造成现有的促进微小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置，其特征在于，包括：/n若干设置在镀槽中的半导体加热棒，所述半导体加热棒设置在镀槽的两电极之间且位于镀槽底部的上方；/n一电源，所述电源与所述半导体加热棒相连以便所述半导体加热棒能够发热；/n一真空泵，所述真空泵能提供具有压力的气体；/n一设置在所述镀槽中的镀液内的温度测量装置；/n一鼓气管，所述鼓气管设置在镀槽的所述两电极之间且位于所述半导体加热棒的侧面，所述鼓气管是中空的，其中空部分通过一管道与所述真空泵相连，并接收所述真空泵泵送的气流；所述鼓气管的侧面设有若干通孔，来自所述真空泵的压力气体从所述通孔中喷出，吹向镀液并搅拌位于附近的镀液，从而将被所述...

【技术特征摘要】
1.一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置，其特征在于，包括：
若干设置在镀槽中的半导体加热棒，所述半导体加热棒设置在镀槽的两电极之间且位于镀槽底部的上方；
一电源，所述电源与所述半导体加热棒相连以便所述半导体加热棒能够发热；
一真空泵，所述真空泵能提供具有压力的气体；
一设置在所述镀槽中的镀液内的温度测量装置；
一鼓气管，所述鼓气管设置在镀槽的所述两电极之间且位于所述半导体加热棒的侧面，所述鼓气管是中空的，其中空部分通过一管道与所述真空泵相连，并接收所述真空泵泵送的气流；所述鼓气管的侧面设有若干通孔，来自所述真空泵的压力气体从所述通孔中喷出，吹向镀液并搅拌位于附近的镀液，从而将被所述半导体加热棒加热的镀液向四...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴平，田东培，王爱臣，王芳，董光义，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31