一种用于晶片成膜的可替换型喷头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶片成膜的可替换型喷头，属于喷头技术领域。该一种用于晶片成膜的可替换型喷头，包括双路径喷头连接通道和可拆式喷头组件。所述双路径喷头连接通道包括主进气管Ⅰ和分进气管以及过滤件，所述分进气管和过滤件设有两个，两个所述分进气管分别连通至主进气管Ⅰ，所述主进气管Ⅰ外端连接有软管，所述软管外端连接有主进气管Ⅱ，两个所述分进气管上均连接有电动气阀。在本实用新型专利技术中，双路径喷头连接通道采用两条输气通道，当其中一个可拆式喷头组件发生堵塞导致成膜不均匀的时候，可以快速控制另一个可拆式喷头组件进行喷气作业。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片成膜的可替换型喷头
本技术涉及喷头领域，具体而言，涉及一种用于晶片成膜的可替换型喷头。
技术介绍
晶片成膜首先将包括器件层的晶片放置在带有加热盘的基台上，然后通入反应气体，反应气体被RF射频电源解离成等离子体，吸附在晶片表面，晶片表面被膜层覆盖，通过控制反应时间，便可以沉积得到不同厚度的薄膜，而进行反应气体的喷射就需要采用到喷头。但是，现有晶片成膜所采用的喷头通常是单一的喷头，当喷头长时间使用发生堵塞导致晶片成膜不均匀的时候，还需要手动拆卸更换该喷头，不能够快速替换新的喷头进行成膜作业，从而降低了晶片生产效率。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种用于晶片成膜的可替换型喷头，旨在改善现有晶片成膜所采用的喷头在发生堵塞的时候通常难以快速替换新的喷头的问题。本技术是这样实现的：本技术提供一种用于晶片成膜的可替换型喷头，包括双路径喷头连接通道和可拆式喷头组件。所述双路径喷头连接通道包括主进气管Ⅰ和分进气管以及过滤件，所述分进气管和过滤件设有两个，两个所述分进气管分别连通至主进气管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶片成膜的可替换型喷头，其特征在于，包括/n双路径喷头连接通道(10)，所述双路径喷头连接通道(10)包括主进气管Ⅰ(110)和分进气管(120)以及过滤件(130)，所述分进气管(120)和过滤件(130)设有两个，两个所述分进气管(120)分别连通至主进气管Ⅰ(110)，所述主进气管Ⅰ(110)外端连接有软管(170)，所述软管(170)外端连接有主进气管Ⅱ(180)，两个所述分进气管(120)上均连接有电动气阀(140)，两个所述过滤件(130)均包括连管(131)和圆过滤框架(132)以及过滤网(133)，所述连管(131)设有两个，两个所述连管(131)内壁均设有橡胶内螺...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片成膜的可替换型喷头，其特征在于，包括
双路径喷头连接通道(10)，所述双路径喷头连接通道(10)包括主进气管Ⅰ(110)和分进气管(120)以及过滤件(130)，所述分进气管(120)和过滤件(130)设有两个，两个所述分进气管(120)分别连通至主进气管Ⅰ(110)，所述主进气管Ⅰ(110)外端连接有软管(170)，所述软管(170)外端连接有主进气管Ⅱ(180)，两个所述分进气管(120)上均连接有电动气阀(140)，两个所述过滤件(130)均包括连管(131)和圆过滤框架(132)以及过滤网(133)，所述连管(131)设有两个，两个所述连管(131)内壁均设有橡胶内螺纹条Ⅰ(134)，两个所述连管(131)均利用所述橡胶内螺纹条Ⅰ(134)与对应的所述分进气管(120)连通，两个所述连管(131)外端均利用所述橡胶内螺纹条Ⅰ(134)连接有接头管(150)，两个所述接头管(150)外壁均连接有橡胶外螺纹条Ⅰ(160)；
可拆式喷头组件(20)，所述可拆式喷头组件(20)包括内螺纹管(210)、喷头壳体(220)和喷头面板(230)，所述内螺纹管(210)与所述接头管(150)连接，所述内螺纹管(210)与所述喷头壳体(220)连通，所述喷头面板(230)连接至所述喷头壳体(220)。


2.根据权利要求1所述的一种用于晶片成膜的可替换型喷头，其特征在于，所述主进气管Ⅰ(110)外端部为封堵状设置，所述主进气管Ⅰ(110)上成对开设有与两个所述分进气管(120)相适配的通口，两个所述分进气管(120)均利用对应的通口与主进气管Ⅰ(110)固定连通。


3.根据权利要求1所述的一种用于晶片成膜的可替换型喷头，其特征在于，两个所述圆过滤框架(132)也利用对应的所述橡胶内螺纹条Ⅰ(134)固定至对应的所述连管(131...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，张彬彬，
申请(专利权)人：天津维普泰克科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12