一种化学机械抛光装置及其控制方法制造方法及图纸

一种化学机械抛光装置，包括：抛光垫、承载头、修整器、传感器组件和控制器；所述抛光垫固定于耦接至第一驱动组件的抛光盘上；所述承载头耦接至第二驱动组件，用于将基板抵压于所述抛光垫上进行抛光；所述修整器耦接至第三驱动组件，用于在抛光过程中对所述抛光垫进行修整；所述传感器组件与第一驱动组件和/或第二驱动组件和/或第三驱动组件连接，用于传送至少一个驱动组件产生的实时数据信号；所述控制器用于接收所述实时数据信号并根据该信号控制抛光过程。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光装置及其控制方法
本专利技术属于化学机械抛光
，尤其涉及一种化学机械抛光装置及其控制方法。
技术介绍
化学机械抛光是一种在芯片制造领域的主流基板抛光方法。这种抛光方法通常将基板吸合在承载头的下部，基板具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上，承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予基板向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在基板与抛光垫之间，使得基板表面在抛光液的化学成分所产生的化学作用和抛光液所包含的磨粒所产生的机械作用下被抛光，实现全局平坦化。承载头是化学机械抛光装置的重要组成部分，其作业性能直接关系到基板的化学机械抛光效果。美国专利US20070082589A1公开了一种用于化学机械抛光的承载头，其包括连接至第一压力输入的第一通路和连接至第二压力输入的第二通路。承载头还包括具有所述第一和第二通路的底座组件、结合至底座组件的柔性膜。柔性膜通常具有圆形主体，其下表面提供基板安装表面。在底座组件和柔性膜之间的空间形成多个可加压腔，其中所述第一通路和多个可加压腔的第一腔连通，所述第二通路和多个可加压腔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学机械抛光装置，包括：抛光垫、承载头、修整器、传感器组件和控制器；/n所述抛光垫固定于耦接至第一驱动组件的抛光盘上；/n所述承载头耦接至第二驱动组件，用于将基板抵压于所述抛光垫上进行抛光；/n所述修整器耦接至第三驱动组件，用于在抛光过程中对所述抛光垫进行修整；/n所述传感器组件与第一驱动组件和/或第二驱动组件和/或第三驱动组件连接，用于传送至少一个驱动组件产生的实时数据信号；/n所述控制器用于接收所述实时数据信号并根据该信号控制抛光过程。/n

【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光装置，包括：抛光垫、承载头、修整器、传感器组件和控制器；
所述抛光垫固定于耦接至第一驱动组件的抛光盘上；
所述承载头耦接至第二驱动组件，用于将基板抵压于所述抛光垫上进行抛光；
所述修整器耦接至第三驱动组件，用于在抛光过程中对所述抛光垫进行修整；
所述传感器组件与第一驱动组件和/或第二驱动组件和/或第三驱动组件连接，用于传送至少一个驱动组件产生的实时数据信号；
所述控制器用于接收所述实时数据信号并根据该信号控制抛光过程。


2.如权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述控制器包括数据采集模块、信号过滤模块和状态识别模块；
所述数据采集模块用于接收第一驱动组件和/或第二驱动组件和/或第三驱动组件的实时数据信号，所述实时数据信号包括电流、转矩、转速信号中的至少一种；
所述信号过滤模块用于对上述信号进行去噪，以消除干扰；
所述状态识别模块基于信号过滤模块的输出信号监视包括抛光终点在内的基板抛光进度。


3.如权利要求2所述的化学机械抛光装置，其特征在于，
所述信号过滤模块对数据采集模块采集的信号进行FFT变换，在信号频域中滤除周期性干扰。


4.如权利要求3所述的化学机械抛光装置，其特征在于，
所述信号过滤模块采用PCA方法对数据采集模块采集的信号进行预处理。


5.如权利要求4所述的化学机械抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德文，刘远航，李长坤，倪孟骐，路新春，
申请(专利权)人：清华大学，华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11