【技术实现步骤摘要】
一种芯片晶圆加工用切割装置
本专利技术涉及切割装置领域，特别涉及一种芯片晶圆加工用切割装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在芯片晶圆的加工过程中，经常使用激光装置，对芯片晶圆进行分割切割，因此在切割前，需要对芯片晶圆进行固定，而传统的固定结构在固定的时候，主要通过橡胶垫对芯片晶圆边缘进行固定，而橡胶垫与芯片晶圆相互接触后，会向内凹槽，从而使得上下面卡在芯片晶圆边缘上，当橡胶垫比较厚的时候，卡在芯片晶圆边缘位置的面积就比较大，容易影响到芯片晶圆位置的切割加工，且传统的激光切割完成后，工作台上含有部分碎屑，传统的切割装置没有清理结构，导致这些碎屑容易进入下一个切割的芯片晶圆内，影响切割工作。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用切割装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
【技术保护点】
1.一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：包括主机体(1)，所述主机体(1)上设置有显示屏(2)，所述主机体(1)的侧面位置设置有侧面机体(5)，所述侧面机体(5)的上面位置设置有横向移动体(7)，所述横向移动体(7)上面活动安装有竖向移动体(8)，所述竖向移动体(8)上设置有工作台(9)，所述主机体(1)上在位于工作台(9)的上方位置设置有激光切割头(4)，所述工作台(9)内设置有一号内部收纳仓(16)，所述一号内部收纳仓(16)的中部位置设置有中部安装体(17)，所述中部安装体(17)的侧面设置有内部丝杆(19)，所述内部丝杆(19)上活动安装有内部移动体(21)，所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：包括主机体(1)，所述主机体(1)上设置有显示屏(2)，所述主机体(1)的侧面位置设置有侧面机体(5)，所述侧面机体(5)的上面位置设置有横向移动体(7)，所述横向移动体(7)上面活动安装有竖向移动体(8)，所述竖向移动体(8)上设置有工作台(9)，所述主机体(1)上在位于工作台(9)的上方位置设置有激光切割头(4)，所述工作台(9)内设置有一号内部收纳仓(16)，所述一号内部收纳仓(16)的中部位置设置有中部安装体(17)，所述中部安装体(17)的侧面设置有内部丝杆(19)，所述内部丝杆(19)上活动安装有内部移动体(21)，所述工作台(9)上对应内部移动体(21)的位置设置有上面活动槽(22)，所述上面活动槽(22)内设置有中部连接杆(26)，所述中部连接杆(26)的底部与内部移动体(21)固定安装，所述中部连接杆(26)的上端设置有上部卡体(23)，所述上部卡体(23)内设置有二号收纳槽(24)，所述二号收纳槽(24)内设置有内侧橡胶垫(28)，所述侧面机体(5)的侧面位置设置有侧面收纳体(10)，所述侧面收纳体(10)内设置有三号内部收纳仓(30)，所述三号内部收纳仓(30)内设置有内部安装板(31)，所述内部安装板(31)上设置有上部转动杆(12)，所述上部转动杆(12)的上端位置设置有上部安装体(13)，所述上部安装体(13)的侧面位置设置有上部刷板(14)，所述上部刷板(14)的底面位置设置有上部刷毛(15)，所述侧面收纳体(10)的侧面位置设置有二号侧面转动杆(34)，所述二号侧面转动杆(34)的外侧端设置有转动把手(37)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述主机体(1)的底部位置设置有四个底部支撑脚(6)，所述侧面机体(5)的底部位置同样设置有四个底部支撑脚(6)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述主机体(1)上在位于显示屏(2)的侧面位置设置有若干个操控按钮(3)。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘道国，
申请(专利权)人：深圳市尚鼎芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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