一种激光切割装置及其切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及钣金金属加工领域，更具体地，涉及一种激光切割装置及其切割方法，包括依次同轴设置的激光器、准直镜、第一异形镜、第二异形镜、聚光镜和喷嘴，所述第一异形镜和/或第二异形镜连接有用于改变第一异形镜、第二异形镜之间间距的驱动机构，所述激光器设有用于出射光束的光纤头，所述光纤头位于所述准直镜的焦点处，所述聚光镜的焦点位于所述喷嘴内侧。本发明专利技术通过调整驱动机构的运行状况，调整第一异形镜与第二异形镜至今的间距，使光束截面变小且能量集中，改变了激光的能量分布，使得低焦点就可以实现碳钢的高品质切割，防止喷嘴发烫损坏，提高设备稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置及其切割方法
本专利技术涉及钣金金属加工的领域，更具体地，涉及一种激光切割装置及其切割方法。
技术介绍
在目前激光切割领域，氧气辅助碳钢切割时，使用直径1.2mm到1.4mm的喷嘴，并且通过设定较高的激光焦点，让喷嘴挡住一部分激光外层杂光，来实现碳钢高品质切割。这种加工方法目前存在的问题是高焦点导致有部分激光会直接射在喷嘴上面，导致喷嘴温度过高，随动传感器装置控制异常，且喷嘴容易烧坏损耗，增加使用成本。中国专利CN201710286941.X公开了一种激光切割装置及其切割方法，包括激光器、光束整形系统和第一聚光镜，所述激光器为皮秒激光器；所述激光器用于出射激光，所述激光为高斯光束；所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；所述第一聚光镜用于将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割，此方案涉及微加工领域，且聚焦后的贝塞尔光束会导致喷嘴温度过高，喷嘴容易烧坏损耗。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光切割装置及其切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括依次同轴设置的激光器(1)、准直镜(2)、第一异形镜(3)、第二异形镜(4)、聚光镜(5)和喷嘴(6)，所述第一异形镜(3)和/或第二异形镜(4)连接有用于改变第一异形镜(3)、第二异形镜(4)之间间距的驱动机构(7)，所述激光器(1)设有用于出射光束的光纤头，所述光纤头位于所述准直镜(2)的焦点处，所述聚光镜(5)的焦点位于所述喷嘴(6)内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括依次同轴设置的激光器(1)、准直镜(2)、第一异形镜(3)、第二异形镜(4)、聚光镜(5)和喷嘴(6)，所述第一异形镜(3)和/或第二异形镜(4)连接有用于改变第一异形镜(3)、第二异形镜(4)之间间距的驱动机构(7)，所述激光器(1)设有用于出射光束的光纤头，所述光纤头位于所述准直镜(2)的焦点处，所述聚光镜(5)的焦点位于所述喷嘴(6)内侧。


2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一异形镜(3)与所述第二异形镜(4)的结构相同且折射率相同，所述第一异形镜(3)与所述第二异形镜(4)对称设置。


3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一异形镜(3)的一端和第二异形镜(4)的一端为圆锥状结构，所述第一异形镜(3)另一端和第二异形镜(4)的另一端为圆柱状结构，且两个所述圆锥状结构的顶点相对。


4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，还包括用于支撑待切割件的平台，所述激光器(1)、准直镜(2)、第一异形镜(3)、第二异形镜(4)、聚光镜(5)和喷嘴(6)安装于所述平台并沿预设轨迹运动。


5.根据权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述平台包括控制器，所述控制器控制所述驱动机构(7)的运行状况，并控制激光器(1)出射光束和停止出射光束。


6.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述驱动机构(7)包括同步带(74)、电机(71)、连接杆(75)、通过同步带(74)连接的第一同步带轮(72)和第二同步带轮(73)，所述第一同步带轮(72)与电机(71)的输出轴连接，所述第一异形镜(3)或第二异形镜(4)通过连接杆(75)与所述同步带(74)连接。


7.一种激光切割方法，其特征在于，应用于权利要求1～6任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗力，杜斌，常勇，
申请(专利权)人：广东宏石激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44