提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法，所属硅片洗净设备技术领域，包括清洗槽，所述的清洗槽上方设有上机架，所述的清洗槽内设有清洗组件，所述的清洗组件与上机架间设有升降气缸，所述的升降气缸与上机架间设有旋转电机。所述的清洗组件包括片盒，所述的片盒内设有若干呈等间距分布的硅片，所述的硅片上部两端设有与片盒呈一体化的上挡板，所述的硅片下部两端设有与片盒呈一体化的下挡板。具有结构简单、清洗效果好、运行稳定性高和使用寿命长的特点。解决了硅片表面存在被机械擦伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法
本专利技术涉及硅片洗净设备
，具体涉及一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法。
技术介绍
导体硅片在制造过程中，为了避免在制程前让金属离子、原子、有机物及微粒等污染物重新残余在硅片表面，需要经过多次的表面清洗步骤，以去除表面附着的污染物。目前硅片清洗技术以湿式清洗法(wet chemical cleaning)为主流，一般先用酸碱溶液清洗硅片表面，再纯水溢流冲洗，最后用旋转甩干机(spindryer)甩干。硅片生产过程中需要经过多道工序，各工序工艺和生产机台的差异，使各工序硅片在片盒内放置的面朝向不尽相同。由于投入口和甩干机内片盒放置方式的限制，如果需要改变硅片在清洗槽、甩干机内的放置面朝向，目前工艺只能通过投料之前倒片盒的方式实现。倒片盒方法为：用倒片器将整盒硅片导入另一个片盒中。此过程不仅降低了清洗效率，且存在硅片表面机械擦伤的可能。生产中每批次产品硅片枚数不尽相同，装满了几个片盒后，存在剩余的硅片装不满一盒的情况。在清洗甩干时，需要两盒质量相近硅片，才能保持旋转时的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：包括清洗槽（1），所述的清洗槽（1）上方设有上机架（2），所述的清洗槽（1）内设有清洗组件（6），所述的清洗组件（6）与上机架（2）间设有升降气缸（4），所述的升降气缸（4）与上机架（2）间设有旋转电机（3）；所述的清洗组件（6）包括片盒（10），所述的片盒（10）内设有若干呈等间距分布的硅片（12），所述的硅片（12）上部两端设有与片盒（10）呈一体化的上挡板（11），所述的硅片（12）下部两端设有与片盒（10）呈一体化的下挡板（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：包括清洗槽（1），所述的清洗槽（1）上方设有上机架（2），所述的清洗槽（1）内设有清洗组件（6），所述的清洗组件（6）与上机架（2）间设有升降气缸（4），所述的升降气缸（4）与上机架（2）间设有旋转电机（3）；所述的清洗组件（6）包括片盒（10），所述的片盒（10）内设有若干呈等间距分布的硅片（12），所述的硅片（12）上部两端设有与片盒（10）呈一体化的上挡板（11），所述的硅片（12）下部两端设有与片盒（10）呈一体化的下挡板（13）。


2.根据权利要求1所述的一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：所述的清洗组件（6）下端与清洗槽（1）间设有与清洗槽（1）相活动式嵌套连接的转轴（9），所述的转轴（9）与清洗槽（1）间设有轴承（8）。


3.根据权利要求2所述的一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：所述的转轴（9）与清洗组件（6）间设有托盘（7）。


4.根据权利要求1所述的一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：所述的升降气缸（4）与清洗组件（6）间设有连接法兰盘（5）。


5.一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置的控制方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚定定，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33