【技术实现步骤摘要】
一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置
本技术涉及芯片生产测量
,尤其涉及一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置。
技术介绍
芯片生产的爬胶宽度和高度是很重要的指标。现有的技术只是简单地通过显微镜来粗略地观察,需要更精确的测量方法,例如通过不同角度的光路系统,通过数字观察系统及相应的分析软件来精确地测量芯片生产时的爬胶高度和宽度。如何使得爬胶宽度和高度能够更加精确和方便的进行测量,是需要解决的问题。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置,光路系统的角度实现了从0-90度的角度可调,从而来满足各种样品的爬胶高度和宽度的参数测试,测量方便,测量精度高。(二)技术方案为解决上述问题,本技术提出了一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置,包括底座、第一立柱、第二立柱、显微系统角度调整座、显微测量系统和样品平台组件;第一立柱、第二立柱竖直设置在底座上,第一立柱、第二立柱沿横向并排设置;样品平台组件设置在底座上,样品平台组件位于第二立柱的前侧;显微测量系统包括光学显微系统、数字相机、微调平台、显微系统固定座、落射光源和定位激光模块;光学显微系统与微调平台均设置在显微系统固定座上;微调平台连接光学显微系统;数字相机设置在光学显微系统的顶部,落射光源设置在光学显微系统的底部;定位激光模块设置在光学显微系统的下部;其中,显微测量系统包括结构相同的第一显微测量系统和第二显微测量系统;第一显微测量系统竖直设置 ...
【技术保护点】
1.一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置,其特征在于,包括底座(11)、第一立柱(7)、第二立柱(9)、显微系统角度调整座(8)、显微测量系统和样品平台组件;/n第一立柱(7)、第二立柱(9)竖直设置在底座(11)上,第一立柱(7)、第二立柱(9)沿横向并排设置;样品平台组件设置在底座(11)上,样品平台组件位于第二立柱(9)的前侧;/n显微测量系统包括光学显微系统(1)、数字相机(2)、微调平台(3)、显微系统固定座(4)、落射光源(5)和定位激光模块(6);光学显微系统(1)与微调平台(3)均设置在显微系统固定座(4)上;微调平台(3)连接光学显微系统(1);数字相机(2)设置在光学显微系统(1)的顶部,落射光源(5)设置在光学显微系统(1)的底部;定位激光模块(6)设置在光学显微系统(1)的下部;/n其中,显微测量系统包括结构相同的第一显微测量系统(10)和第二显微测量系统(20);第一显微测量系统(10)竖直设置在第一立柱(7)上;第二显微测量系统(20)通过显微系统角度调整座(8)转动设置在第二立柱(9)上;第一显微测量系统(10)以及第二显微测量系统(20)的测量端均朝向样品台 ...
【技术特征摘要】
1.一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置,其特征在于,包括底座(11)、第一立柱(7)、第二立柱(9)、显微系统角度调整座(8)、显微测量系统和样品平台组件;
第一立柱(7)、第二立柱(9)竖直设置在底座(11)上,第一立柱(7)、第二立柱(9)沿横向并排设置;样品平台组件设置在底座(11)上,样品平台组件位于第二立柱(9)的前侧;
显微测量系统包括光学显微系统(1)、数字相机(2)、微调平台(3)、显微系统固定座(4)、落射光源(5)和定位激光模块(6);光学显微系统(1)与微调平台(3)均设置在显微系统固定座(4)上;微调平台(3)连接光学显微系统(1);数字相机(2)设置在光学显微系统(1)的顶部,落射光源(5)设置在光学显微系统(1)的底部;定位激光模块(6)设置在光学显微系统(1)的下部;
其中,显微测量系统包括结构相同的第一显微测量系统(10)和第二显微测量系统(20);第一显微测量系统(10)竖直设置在第一立柱(7)上;第二显微测量系统(20)通过显微系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴骏逸,杨海华,
申请(专利权)人:上海艾飞思精密仪器有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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