微机抗恶劣环境装置制造方法及图纸

一种使微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置，由散热器、内外壳体、保温层和温控电路组成，其特征是由温控电路来控制内壳体内部的温度，当温度低于＋５℃高于４５℃时通过温控电路、散热器和保温层的调温作用，使广泛使用、价格低廉的民用微机芯片构成的线路板能够在恶劣环境中正常工作。具有抗冲击、抗震动性能。（*该技术在1998年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种抗恶劣环境装置，特别涉及车载、舰载及野外设备中，民用微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置。在车载、舰载和野外设备中，微机芯片的应用日益广泛，目前广泛应用的价格低廉的民用级芯片只能在0℃至＋45℃温度范围内正常工作。高于45℃、低于0℃时难以正常工作，而军用或工业用微机芯片结构复杂，价格昂贵，目前在我国生产困难，从而限制了微机系统在恶劣环境中的应用。本技术的目的是提供一种使民用微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置。附图说明：图1为本技术的主视图图2为本技术的内散热器与外散热器联接结构图图3为本技术的温度控制电路联接框图图4为本技术的线路板U型支架与U型支架联接结构图图5为本技术的转接板联接结构图图6为单面单片本技术的主视图图7为用于液晶显示的本技术的主视图下面结合附图详细说明并提供实施例如图1所示，本技术具有两片外散热器9，在两片外散热-->器9之间通过螺丝安有起密封作用的U型橡胶垫5和U型支架2组成框架。在框架内，外散热器9和U型支架2的内侧安有隔热层4，隔热层4采用具有高性能保温的硅酸铝纤维。在隔热层4的中部安有半导体温差电致冷组件19，在隔热层4的内侧面安有内散热器8和可放入微机线路板6的线路板U型支架3，在线路板U型支架3上联接有温度传感器1，内散热器8与外散热器9联接如图2所示，在隔热层4中安有绝热支柱23和24，通过拉紧螺丝20、弹簧垫片21、平垫片22和紧固螺丝25将内散热片8和外散热片9拉紧，从而保证半导体电致冷组件19与外散热器9之间有良好的接触，从而减少半导体电致冷组件19与内散热器8和外散热器9接触面的热阻。通过顶紧螺柱26顶柱绝热支柱24，使内散热器8与外散热器9之间具有支撑力，从而保证在强震动环境下内散热器8与外散热器9之间的半导体电致冷组件19不被挤坏，最好采用3个拉紧螺丝20和三个顶紧螺柱26。在外散热器9上通过盖板固定螺丝16安有盖板11和过热保护继电器13。盖板11上开有微机信号口10、微机信号口18，电源口12、温控信号口17。在外散热器9的外侧安有离心风机7以加速风的流通，过热保护继电器13保护外散热器9的极限温升不得超过100℃。在U型支架2的外侧安有安装支架14和温控电路板15。如图3所示，温控电路板15由温度范围判别电路31、温度记忆电路32和功率驱动电路33组成，通过导线与温度传感器1、过热保护继电器13、离心风机7和半导体电致冷组件19相联。线路板U型支架3与U型支架2的联接如图4所示，线路板U型支-->架3通过3个隔热支柱27与U型支架联接，这种3点式联接，即可使内外U型支架成为一体，具有良好的抗震性能，又可以保障隔热层4内外具有较高的热阻，在线路板U型支架3上安有压紧片28，线路板U型支架3与隔热层4之间安有银薄纸29，隔热层4与U型支架2之间安有银薄纸30，以减少隔热层4内部与外部的热辐射。如图5所示，在外散热器9和内散热器8的上面安有密封件34和转接板35，转接板35的上面安有隔热层36、接线插座37和盖板11。当安装一块线路板时，采用如6所示的结构，在外散热器38的上面安有隔热保温材料41、密封件39，调温器件45，外散热器38的下面安有轴流风扇47，隔热保温材料41上安有内散热器43，与内散热器43配合安有槽型的内壳体46，在内壳体46的外侧安有隔热保温材料45、封头40，在隔热保温材料45的外侧密封件39上通过螺丝安有外壳体42，在外壳体42上安有信号电缆插座48、温控电缆插座49、电源插座50和温控电路板51。当在线路板U型支架放入液晶显示器后，为了能在外面观察到液晶显示采用如图6所示的结构。在内壳体52上安有可放入液晶显示器60的支架56，在内壳体52上面安有导电玻璃59和垫57，内壳体52的下面有隔热保温材料58和调温器件61，在隔热保温材料58的外侧安有外壳体55、散热器54和密封垫53，在外壳体55上安有扁平电缆62和温控电路板63。在使用时，当内部环境温度低于＋5℃时，温度判别电路31-->将产生一电信号，使温度记忆电路32将这一温度记下，同时温度记忆电路32输出一加热信号给功率驱动电路33，半导体电致冷堆组件19在功率驱动电路33的控制下，给内部空间加热。当内部环境温度升至＋10℃时，温度判别电路31产生一电信号给温度记忆电路32，温度记忆电路32将此温度记下，并输出一低电平给功率驱动电路33，功率驱动电路33停止给内部空间加热，内部空间进入保温过程。当内部温度高于45°时，半导体致冷堆组件19开始启动致冷，直至内部温度降至40℃，此时内部空间进入保温过程。本技术的优点在于，由于采用了内散热器和外散热器并在内散热器与外散热器之间采用优质的保温材料，由温控电路控制内散热器内部的温度，使价格低廉的民用微机芯片组成的线路板能够在恶劣的环境下正常工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置，由散热器、内外壳体、隔热层和温控电路组成，其特征是在两片外散热器９之间安有橡胶垫５和Ｕ型支架２组成框架，外散热器９和Ｕ型支架２的内侧安有隔热层４，隔热层４的中部安有半导体温差电致冷组件１９，隔热层４的内侧安有内散热器８、线路板Ｕ型支架３，线路板Ｕ型支架３上联接有温度传感器１，在隔热层４中安有绝热支柱２３和２４，通过拉紧螺丝２０、弹簧垫片２１、平垫片２２和紧固螺丝２５将内散热器８和外散器９拉紧；外散器９上通过螺丝１６安有盖板１１和过热保护继电器１３；盖板１１上开有微机信号口１０、微机信号口１８、电源口１２和温控信号口１７；在外散热器９的外侧安有风机７，在Ｕ型支架２的外侧安有支架１４和温控电路板１５；温控电路板１５由温度范围判别电路３１、温度记忆电路３２和功率驱动电路３３组成，通过导线与温度传感器１、过热保护继电器１３、风机７和半导体致冷组件１９相联；在外散热器９和内散热器８的上面安有密封件３４和转接板３５，转接板３５与盖板１１之间安有隔热层３６，接线插座３７。

【技术特征摘要】
1、一种微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置，由散热器、内外壳体、隔热层和温控电路组成，其特征是在两片外散热器9之间安有橡胶垫5和U型支架2组成框架，外散热器9和U型支架2的内侧安有隔热层4，隔热层4的中部安有半导体温差电致冷组件19，隔热层4的内侧安有内散热器8、线路板U型支架3，线路板U型支架3上联接有温度传感器1，在隔热层4中安有绝热支柱23和24，通过拉紧螺丝20、弹簧垫片21、平垫片22和紧固螺丝25将内散热器8和外散器9拉紧；外散器9上通过螺丝16安有盖板11和过热保护继电器13；盖板11上开有微机信号口10、微机信号口18、电源口12和温控信号口17；在外散热器9的外侧安有风机7，在U型支架2的外侧安有支架14和温控电路板15；温控电路板15由温度范围判别电路31、温度记忆电路32和功率驱动电路33组成，通过导线与温度传感器1、过热保护继电器13、风机7和半导体致冷组件19相联；在外散热器9和内散热器8的上面安有密封件34和转接板35，转接板35与盖板11之间安有隔热层36，接线插座37；2、如权利要求1所述的微机抗恶劣环境装置，其特征是风机7采用离心式风机；3、如权利要求1所述的微机抗恶劣环境装置，其特征是在内散热器8和外散热器9之间安有顶紧螺柱26顶柱绝热支柱24；4、如权利要求1所述的微机抗恶劣环境装置，其特征是线路板U...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁心玺，马锐，丁宇和，潘林，杨飞，蔡桂玲，邱尚斌，
申请(专利权)人：机械电子工业部电子第五三研究所，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]