抽风式微机抗恶劣环境装置制造方法及图纸

一种适用于微机芯片组成的功能板或ＳＴＤ模块式微机板在恶劣环境下能够正常工作的抽风式微机抗恶劣环境装置，由内外散热器、Ｕ型支架、隔热层、致冷堆组件、风机、上盖和温控电路组成，具有调温速度快，保温性能好、体积小、抗震动等特点。（*该技术在1999年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种抗恶劣环境装置，特别涉及安装在车载、机载、舰载及野外设备中民用微机芯片和STD模块式微机板在恶劣环境下能够正常工作的抽风式微机抗恶劣环境装置。在车载、舰载、机载及野外设备中，微机芯片和STD标准模板的应用日益广泛，目前广泛使用的价格低廉的民用级芯片和STD模块式微机板只能在0℃－45℃温度范围内正常工作，高于45℃，低于0℃时难以正常工作，我单位于1980年11月12日提交的申请号为88217128.8的申请案就是为解决民用微机芯片在恶劣环境工作下而设计出来的。但是所采用的结构使得该产品体积较大，散热效果也不够理想，所用隔热材料不易批量成型加工。本技术的目的就是解决上述问题提出一种抽风式的微机抗恶劣环境装置。本技术是这样实现的由内外散热器、隔热层、U型支架、风机、上盖和温控电路组成。其特征是外散热器采用带有风道12的结构，风道12的出口与U型支架28右侧的风汇集槽相通，在U型支架28右侧的风汇集槽与外相通的开口处安有抽风式轴流风机13。在U型支架28内与外散热器1里侧配合安有用硬质聚氨脂泡沫塑料注成的隔热层2。 附图说明图1为本技术的主视图图2为本技术的俯视图图3为本技术的左视图图4为本技术的温度控制电路联接框图以下结合附图详细说明提供实施例如图1、图2、图3、图4所示，本技术具有板状的外散热器1，两片外散热器1前后布置，外散热器1具有多层水平通风的风道12，在两片外散热器1之间通过螺丝安有U型支架28，U型支架28的右侧带有风汇集槽，使风道12的出口与U型支架28右侧的风汇集槽相通，外散热器1与U型支架28配合端部安有密封圈7，在U型支架28的风汇集槽与外相通的开口处安有抽风式的轴流风机13，在U型支架28内与外散热器1里面配合安有采用硬质聚氨脂泡漠塑料注成的隔热层2。在外散热器1里侧凸出平台上隔热层2的豁口处安有电致冷堆组件3。在隔热层2的里侧安有内散热器4和电路板支架6，支架6上安有压紧片25，可在支架6上放置微机芯片组成的功能板或STD模块式微机板5，在隔热层2两侧的上端面安有由信号转接板26、测温电阻27、隔热层、隔热支柱、电缆插座14和盖板24组成的上盖。盖板24的侧面开有微机信号口22、23和温控口10、电源口11，通过螺丝9将上盖固定在外散热器1的上端。在U型支架28左侧外壁上安有由温度范围判别电路29、温度记忆电路30和功率驱动电路31组成的温控电路板8，通过导线与测温电阻27、风机13、外散热器1外壁上安装的过热保护继电器17和半导体电致冷组件8相联。内散热器4与外散热器1之间通过平垫片19、弹簧垫片20、拉紧螺钉21作用在隔热层2中的拉紧支柱15上进行联接。为了保证在强震的环境下内散热器4与外散热器1之间的半导体电致冷组件8不被挤坏，通过顶紧螺丝18顶柱隔热层2中的顶紧支柱16。在使用时，当内部环境温度低于0℃时，温度判别电路将产生一电信号，使温度记忆电路将这一温度记下；同时温度记忆电路输出加热信号给功率驱动电路、半导体电致冷堆组件8在功率驱动电路的控制下，给内部空间加热，同时轴流风机13启动通过风道12往外部抽冷风，直至内部温度＋10℃为止，驱动电路停止给内部加热，内部空间进入保温过程。当内部温度高于45℃时，半导体致冷堆组件开始启动致冷，同时轴流风机13启动通过风道12往外部抽热风，直至内部温度降至40℃，此时内部空间进入保温过程。本技术的优点在于由于采用了带多层水平道风12的外散热器1和U型支架28右侧安有抽风式的轴流风机13，可缩小体积，对内部环境致冷和加热速度快。权利要求1.一种适用于民用级微机芯片组成的功能板或STD模块式微机板在恶劣环境下能够正常工作的抽风式微机抗恶劣环境装置，由内外散热器、L型支架、隔热层、半导体致冷堆、风机、上盖和温控电路组成，其特征是板状的外散热器1具有多层水平的风道12，风道12的出口与L型支架28右侧的风汇集槽相通，在L型支架28右侧的风汇集槽与外相通的开口处安有抽风式的轴流风机18，L型支架28内与外散热器1里侧配合的隔热层2采用硬质聚氨脂泡沫塑料注成。专利摘要一种适用于微机芯片组成的功能板或STD模块式微机板在恶劣环境下能够正常工作的抽风式微机抗恶劣环境装置，由内外散热器、U型支架、隔热层、致冷堆组件、风机、上盖和温控电路组成，具有调温速度快，保温性能好、体积小、抗震动等特点。文档编号F24F11/04GK2047762SQ8921013公开日1989年11月15日 申请日期1989年2月3日 优先权日1989年2月3日专利技术者刁心玺, 杨飞, 潘林, 丁宇和, 邱尚斌, 蔡桂玲, 王杰 申请人:机械电子工业部电子第53研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于民用级微机芯片组成的功能板或ＳＴＤ模块式微机板在恶劣环境下能够正常工作的抽风式微机抗恶劣环境装置，由内外散热器、Ｌ型支架、隔热层、半导体致冷堆、风机、上盖和温控电路组成，其特征是板状的外散热器１具有多层水平的风道１２，风道１２的出口与Ｌ型支架２８右侧的风汇集槽相通，在Ｌ型支架２８右侧的风汇集槽与外相通的开口处安有抽风式的轴流风机１８，Ｌ型支架２８内与外散热器１里侧配合的隔热层２采用硬质聚氨脂泡沫塑料注成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刁心玺，杨飞，潘林，丁宇和，邱尚斌，蔡桂玲，王杰，
申请(专利权)人：机械电子工业部电子第五三研究所，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]