【技术实现步骤摘要】
均温板
本技术涉及一种均温板,尤其涉及一种可提高制造的产品合格率及增加使用时的稳定性的均温板。
技术介绍
一般公知计算机主机的散热装置,以风扇配合散热鳍片组所构成。让散热鳍片组吸收中央处理器(CPU)所产生的热量,再利用风扇引导气流至散热鳍片组,达导散热的效果。然而,以风扇强制对流方式散热,会因为该风扇而产生有耗电、噪音及寿命短等问题,因此,若能使用热管(Heat Pipe)将中央处理器产生的热传递到散热器(Heat Sink)或计算机外壳,则这种被动散热方式具有不耗电、无噪音、寿命长等优点。一般公知的均温板4,如图1所示,包括有上盖41、下盖42、毛细组织43及支撑体44。支撑体44设置在毛细组织43中,且上、下盖41、42盖设在毛细组织43的外部。在上、下盖41、42四边的接合处以焊接方式加以接合,灌注所需的工作流体后,再对内部抽成真空状态。由此,形成一均温板。虽然用上述的方式可构成均温板4,但是由于均温板4以焊接的方式将上、下盖41、42的四边加以接合,因此焊接的长度相当长,从而使焊接的时间也相对增加,导致制作时的手续繁复,降低了其实用性及经济效益。另外,均温板4经常性的热胀冷缩,且因上、下盖41、42与焊剂的膨胀系数不同,极易从焊接处拉离而形成缝隙;且均温板4在受热后,在其内部产生高温及高压,常因焊接处的局部瑕疵,而使上、下盖41、42的接合处裂开,使均温板4无法稳定的进行液汽相变化。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种均温板,其通过减少板状筒体-->与封盖的焊接长度,从而提高均温板的制造合格率及增加使用时的稳定性。为了实现上述目的,本技术一 ...
【技术保护点】
一种均温板,其特征在于,包括: 板状筒体,其具有至少一个开口; 热导体,设置在所述板状筒体中;以及 封盖,封合连接在所述板状筒体的开口处。
【技术特征摘要】
1.一种均温板,其特征在于,包括:板状筒体,其具有至少一个开口;热导体,设置在所述板状筒体中;以及封盖,封合连接在所述板状筒体的开口处。2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于所述板状筒体为矩形管或椭圆形管中的任一种。3.如权利要求1所述的均温板,其特征在于所述板状筒体的两端分别设置有开口。4.如权利要求1所述的均温板,其特征在于所述热导体由毛细组织及设置在所述毛细组织中的支撑体构成。5.如权利要求4所述的均温板,其特征在于所述毛细组织为金...
【专利技术属性】
技术研发人员:林国仁,许建财,
申请(专利权)人:珍通科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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