固化性树脂组合物及固化性片材制造技术

固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。剂。剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物及固化性片材


[0001]本专利技术涉及用于通过热等的作用而固化形成固化物的固化性树脂组合物、及通过固化性树脂组合物形成的固化性片材。

技术介绍

[0002]近年来，要求半导体产品的薄型化、小型化，所谓的晶片级封装(Wafer level package，WLP)的封装技术受到瞩目。将具备这样的电路构件的安装基板(也称作电路基板)密封时，有时使用片状、粒子状或液状等的密封材。作为这样的密封材，例如，可使用通过热等的作用而固化的固化性树脂组合物。例如，专利文献1中，提出了使用含环氧树脂的热固化性组合物而得的密封用片材。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
175972号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]例如，用密封用片材密封电路基板等基板时，使片材密合于基板上后固化。由于密封材的固化物与基板的线膨胀系数不同，因此，固化物与基板的层叠体容易产生翘曲。对固化物要求一定程度的强度，但是，若提高固化物的强度，则弹性也会变高，层叠体的翘曲会变大。翘曲的抑制与强度的确保处于消长关系，难以兼顾。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本专利技术的一方式涉及一种固化性树脂组合物，其包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
[0010]本专利技术的另一方式涉及一种固化性片材，其由上述固化性树脂组合物形成。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的上述方式，可提供能确保固化物强度、同时还能抑制固化物层与基板的层叠体的翘曲的固化性树脂组合物及固化性片材。
[0013]本专利技术的新特征记载在后附的权利要求书中，但关于本专利技术的构成和内容两方面，与本专利技术的其他目的及特征一起，通过参照附图的以下的详细说明可更好地理解。
附图说明
[0014]图1为用于对在使用本专利技术的一个实施方式的固化性片材的包含基板的安装结构体(安装构件)的密封中将固化性片材配置于安装构件的工序进行说明的截面示意图。
[0015]图2为用于对在使用本专利技术的一个实施方式的固化性片材的包含基板的安装构件
的密封中用固化性片材密封电路构件的工序进行说明的截面示意图。
[0016]图3为使用本专利技术的一个实施方式的固化性片材进行密封而得的安装构件的截面示意图。
具体实施方式
[0017]本专利技术的一个方式的固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
[0018]在用固化性树脂组合物密封基板(电路基板等)的情况下，由于固化性树脂组合物与基板的线膨胀系数不同，因此，在使固化性树脂组合物固化时，固化性树脂组合物与基板的层叠体中容易产生翘曲。特别是在密封大面积的基板的情况下，会产生很大的翘曲。若产生翘曲，则会在之后的研磨工序或单片化工序中产生问题，因此，防止翘曲成为很大的技术课题。例如，在将通过固化性树脂组合物构成的片材用于密封电路基板等基板的情况下，通过密合于基板上并固化来进行基板的密封。在片材的情况下，特别容易在片材与基板的层叠体中产生翘曲。此外，对于固化性树脂组合物或片材会要求与基板的密合时或固化后有一定程度的强度，但是，若提高片材或固化物的强度，则弹性也会提高，层叠体的翘曲变大。另外，将一旦产生的翘曲缓和也是困难的。即使将强度优异的材料与低弹性的材料混合，也难以兼顾这些相反的特性。
[0019]根据本专利技术的上述方式，通过使用第1环氧树脂和第2环氧树脂，能兼顾固化物的强度与低弹性(或柔软性)。此外，在使用第1环氧树脂的同时，可使热塑性树脂以分散于第1及第2环氧树脂附近的状态共存，因此能提高固化物的柔软性，可确保高的应力缓和性。因而认为能减少固化物刚固化后的固化物与基板的层叠体的翘曲。此外，由于能缓和应力，因此即使暂时产生翘曲，也能通过短暂静置来缓和翘曲。
[0020]另外，本说明书中，所谓的基板是指具备电子部件的基板、电子部件的集合体或电子部件本身。
[0021]在本专利技术的一个方式中，也包含通过上述固化性树脂组合物形成的固化性片材。若使用固化性片材，则在确保固化物的高强度的同时，即使与基板等线膨胀系数不同的构件层叠，也能够减少层叠体的翘曲。此外，能缓和已产生的翘曲。
[0022]下面，更具体地说明固化性树脂组合物及固化性片材的构成。
[0023](固化性树脂组合物)
[0024]固化性树脂组合物包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、上述热塑性树脂、固化剂及/或固化促进剂、以及无机填充剂。另外，本说明书中，有时将第1环氧树脂、第2环氧树脂及上述热塑性树脂一并(在使用其他树脂的情况下也包括该树脂)称作固化性树脂。另外，上述方式的固化性树脂是通过加热使固化性树脂固化的热固化性树脂组合物。
[0025]固化性树脂组合物可为液状、片状、或颗粒状，也可为半固化状态(所谓的B阶段)。
[0026](第1环氧树脂)
[0027]第1环氧树脂具有聚氧化烯链。通过使用第1环氧树脂及第2环氧树脂，能在通过第2环氧树脂确保一定程度的强度的同时，通过第1环氧树脂确保柔软性，能缓和应力。第1环氧树脂可在侧链中具有聚氧化烯链，但优选在主链中具有聚氧化烯链。使用在主链中具有
聚氧化烯链的第1环氧树脂时，容易确保高柔软性，能进一步提高应力缓和性。
[0028]聚氧化烯链中包含的亚烷基的碳数为例如2以上，优选为3以上，更优选为4以上。从更容易形成第1环氧树脂与第2环氧树脂的良好的相分离状态的观点来看，亚烷基的碳数优选为4以上。从容易确保更高的柔软性的观点来看，亚烷基的碳数优选设为16以下，也可以设为10以下或6以下。这些下限值与上限值可任意组合。
[0029]亚烷基的碳数例如可为2～16、2～10、2～6、3～16、3～10、3～6、4～16、4～10或4～6。
[0030]作为亚烷基的具体例，例如可举出：亚乙基、亚丙基、三亚甲基、亚丁基(1,2
‑
亚丁基、1,3
‑
亚丁基、1,4
‑
亚丁基(或四亚甲基)等)、六亚甲基、八亚甲基及十亚甲基等。
[0031]亚烷基可为直链状及支链状中的任一种，但从容易确保高柔软性的观点来看，优选为直链状。
[0032]聚氧化烯链中的氧化烯单元的重复数n例如为3以上，优选为4以上或5以上，也可为6以上或7以上，也可设为8以上。重复数n在该范围内时，在确保第1环氧树脂与第2环氧树脂的良好的相分离状态的同时，容易提高柔软性。因此可进一步提高应力缓和效果。从容易分散第1环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与所述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚氧化烯链中所含的亚烷基的碳数为2以上。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚氧化烯链中的氧化烯单元的重复数为3以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述第1环氧树脂包含聚亚烷基二醇缩水甘油基醚。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述第1环氧树脂包含：选自由芳香族多元醇的环氧烷加成物的缩水甘油基醚及脂环式多元醇的环氧烷加成物的缩水甘油基醚组成的组中的至少一种。6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述第2环氧树脂包含环氧树脂或其氢化物，该环氧树脂包含选自由芳香环及五员环以上的杂环组成的组中的至少一种环结构。7.根据权利要求1至6中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述第1环氧树脂的汉森溶解度参数值与所述第2环氧树脂的汉森溶解度参数值之差为6以上。8.根据权利要求1至7中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含丙烯酸系热塑性树脂。9.根据权利要求1至8中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含有机硅系热塑性树脂。10.根据权利要求1至9中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂至少具有环氧基作为所述反应性官能团。11.根据权利要求1至10中任一项所述的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本卓幸，野村英一，菅克司，森大辅，大井阳介，矢田谕希雄，平冈崇志，北川伟之，
申请(专利权)人：长濑化成株式会社，
类型：发明
国别省市：