传感器制造技术

本发明专利技术包括：框体10，在内部空间收容电子零件；检测部40，具有线圈42及收容线圈42的芯41，且配置于内部空间的端部侧；基板30，配置于比检测部40更靠内部空间的内部侧处，且设置有与线圈42电连接的电路；第一屏蔽件451，至少一部分配置于比检测部40更靠内部空间的端部侧处，且抑制噪声从框体10的外部侵入；以及间隔件51，位于第一屏蔽件451与检测部40之间，且将第一屏蔽件451与检测部40的彼此对向的面分离。离。离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器


[0001]本专利技术涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]以往，作为对检测区域内有无物体进行检测的传感器的一例，已知有接近传感器。接近传感器包括框体、以及设置于框体的内部并产生磁场的线圈及电路等电子零件。另外，接近传感器经由电路对由在接近线圈的物体产生的感应电流引起的线圈的阻抗的变化进行测定，检测有无检测对象。此种线圈或电路容易受到来自框体外部的电磁波的影响。当外部的电磁波侵入至框体的内部时，噪声会叠加于在线圈或电路中流动的电信号，从而产生接近传感器的误动作等异常。其结果，接近传感器有时无法正确检测有无物体。针对此种问题，在接近传感器中，要求通过抑制来自框体的外部的噪声侵入来提高传感器的检测性能。
[0003]例如，在专利文献1中，公开了一种接近传感器，其包括：壳体体、包含芯及检测线圈的线圈装配体、设置有与检测线圈电连接的处理电路的印刷基板、以及为了防止噪声从外部侵入而以覆盖线圈装配体的前表面的方式配置于芯的前表面的板状的屏蔽部。如此，在专利文献1所记载的接近传感器中，采用覆盖线圈装配体的前表面的屏蔽部，在屏蔽件中对来自框体外部的噪声进行电磁屏蔽，由此抑制所述噪声向框体的内部的侵入。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2009
‑
48902号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]此外，在专利文献1那样的接近传感器中，为了提高检测灵敏度，有时会将线圈装配体配置于尽可能靠近壳体体的前端(检测侧)的位置。如此，在采用专利文献1那样的屏蔽部的情况下，线圈装配体被配置成与位于比线圈装配体更靠壳体端的前端侧的屏蔽部直接接触。然而，因来自框体外部的噪声而在所述屏蔽部生成的涡流有时会对线圈造成影响。其结果，由所述涡流产生的噪声叠加于在线圈中流动的电信号，由此接近传感器进行误动作等异常动作，从而有时无法正确检测有无物体。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供一种检测性能得到提高的传感器。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的一实施例的传感器包括：框体，在内部空间收容电子零件；线圈部，具有线圈及保持线圈的芯，且配置于内部空间的端部侧；基板，配置于比线圈部更靠内部空间的内部侧处，且设置有与线圈电连接的电路；屏蔽件，至少一部分配置于比线圈部更靠内部空间的端部侧处，且抑制噪声从框体的外部侵入；以及分离部，位于屏蔽件与线圈部之间，且将屏蔽件与线圈部的彼此对向的面分离。
[0012]根据所述形态，屏蔽件及线圈部的彼此对向的面被绝缘地分离。由此，由在屏蔽件
生成的屏蔽涡流引起的噪声难以施加至线圈部，可降低由屏蔽涡流引起的噪声叠加于在线圈部流动的电信号的情况。即，传感器的抗噪性得到强化。其结果，可实现传感器的检测性能的提高。
[0013]在所述形态中，分离部也可为空气层。
[0014]根据所述形态，可在装配时减少零件个数，并且强化传感器的抗噪性，提高传感器的检测性能。
[0015]在所述形态中，分离部也可为绝缘性的间隔件。
[0016]根据所述形态，可使用简单的结构来强化传感器的抗噪性，提高传感器的检测性能。
[0017]在所述形态中，也可将间隔件与屏蔽件设为分开。
[0018]在所述形态中，间隔物可设置于线圈部的朝向端部侧的面上，且与线圈部一体地构成。
[0019]根据所述形态，通过在装配时减少零件个数，可强化传感器的抗噪性，并且提高稳定性。
[0020]在所述形态中，框体也可为导电性，且在端部具有以至少一部分与屏蔽件对向的方式设置的框体端部，传感器还包括框体侧分离部，所述框体侧分离部位于框体端部与所述屏蔽件之间，且将框体端部与屏蔽件的彼此对向的面分离。
[0021]根据所述形态，在屏蔽件生成的屏蔽涡流也变小，对线圈部造成的影响降低，从而获得具有更高的抗噪性的传感器。
[0022]在所述形态中，框体侧分离部也可为空气层或绝缘性的间隔件。
[0023]根据所述形态，可强化传感器的抗噪性，提高传感器的检测性能。
[0024]在所述形态中，框体也可为导电性，且传感器还包括绝缘性的壳体，所述绝缘性的壳体配置于框体与屏蔽件之间，且将框体与屏蔽件的接触分离。
[0025]根据所述形态，在不使传感器的检测灵敏度下降的情况下，在屏蔽件生成的屏蔽涡流也变小，也可降低对线圈部造成的影响，从而获得具有更高的抗噪性的传感器。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术，可提供一种检测性能得到提高的传感器。
附图说明
[0028][图1]图1是表示第一实施方式的传感器的分解立体图。
[0029][图2]图2是装配了图1所示的传感器的状态下的II
‑
II线的剖视图。
[0030][图3]图3是用于说明第二实施方式的传感器的一部分结构的示意图。
[0031][图4]图4是用于说明第三实施方式的传感器的一部分结构的示意图。
具体实施方式
[0032]参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。再者，在各图中标注相同符号的部分具有相同或同样的结构。
[0033][第一实施方式][0034]参照图1及图2对第一实施方式的传感器1的内部结构进行说明。图1是第一实施方
式的传感器1的分解立体图。图2是装配了图1所示的传感器1的状态下的II
‑
II线的剖视图。
[0035]参照图1及图2对传感器1的内部结构进行说明。图1是第一实施方式的传感器1的分解立体图。图2是装配了图1所示的传感器1的状态下的II
‑
II线的剖视图。
[0036]第一实施方式的传感器1为能以非接触方式检测到检测对象靠近的接近传感器，且包括框体10、夹具20、O型环25、基板30、电缆裸线34、电缆35、环零件36、检测部40、屏蔽部45及间隔件51。框体10形成为有底的筒形状，且在一端具有开口部11，在另一端具有以将另一端侧的开口闭合的方式设置的框体端部12。从开口部11插入基板30等电子零件并收容于框体10的内部空间。所述框体10由金属等具有导电性的材料形成。此处，传感器1的外形成为圆柱形状，但也可为框体10或夹具20的外周为多边形的棱柱形状。
[0037]对于夹具20而言，其端部连接于框体10的开口部11，保护收容于框体10的基板30等电子零件。若如图1的箭头所示，将沿着传感器1的轴向而从夹具20朝向框体10的方向设为前方，将从框体10朝向夹具20的方向设为后方，则如图2所示，夹具20的前方部分从开口部11插入至框体10内部。基板30的大部分区域收容于框体10内，但基板30的后方的区域收容于夹具20内。另外，在夹具20收容有电缆裸线34、环零件36及电缆35的一部分。
[0038]夹具20包括筒形状的第一零件21及第二零件22。具体而言，第一零件21的前方侧端部嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器，其特征在于，包括：框体，在内部空间收容电子零件；线圈部，具有线圈及保持所述线圈的芯，且配置于所述内部空间的端部侧；基板，配置于比所述线圈部更靠所述内部空间的内部侧处，且设置有与所述线圈电连接的电路；屏蔽件，至少一部分配置于比所述线圈部更靠所述内部空间的所述端部侧处，且抑制噪声从所述框体的外部侵入；以及分离部，位于所述屏蔽件与所述线圈部之间，且将所述屏蔽件与所述线圈部的彼此对向的面分离。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述分离部为空气层。3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述分离部为绝缘性的间隔件。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述间隔件与所述屏蔽件分开。5.根据权利要求4所述的传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山祐辅，冈本卓也，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：