本发明专利技术公开了一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，包括激光器，该强度检测装置包括主体、控制组件、旋转组件、翻转组件、固定夹具，所述主体前方设置有控制组件，主体从下往上依次设置有旋转组件、翻转组件，所述固定夹具设置在翻转组件上；所述激光器位于固定夹具内，本发明专利技术夹具结构简单，成本低廉，主体为控制组件、旋转组件等安装提供支撑，控制组件对本装置的运行、停止进行控制，旋转组件带动翻转组件对固定夹具进行旋转，翻转组件对固定夹具进行360
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置及检测方法
[0001]本专利技术涉及一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置及检测方法，属于半导体激光器封装
技术介绍
[0002]经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。
[0003]半导体激光器因体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，但是在半导体激光器封装生产过程中，容易碰到激光器内部芯片核心器件，从而导致早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式。内部芯片是半导体激光器的重要部件，内部芯片价格昂贵，材质特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者破损就会影响到整个半导体激光器的性能。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程难为会受到外力带来的影响，为了避免或者半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，必须采取相应的保护措施。时下应用较多的保护方法是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中对芯片的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽(在以下内容中统称管帽)，管帽很好的配合了半导体激光器的外形，并且起到了保护内部芯片的作用。
[0004]将管帽与半导体激光器配合在一起的工作俗称为封帽，目前封帽工作主要是通过专门的自动封帽机将管帽焊接到半导体激光器上。激光器不同的应用领域对管帽的封帽强度要求不同，有的要求封帽强度大一些，封帽后的激光器管帽与激光器不能分离。有的要求封帽强度小一些，管帽能够非常容易从激光器上取下。有的要求封帽强度适中，管帽在激光器上既不能脱落，又能比较容易从激光器上进行分离。因此为保证激光器封帽质量，激光器封帽强度检测尤为重要，目前激光器封帽强度检测常采用的手动检测方法，其操作方法是一手捏着激光器管腿，另一只手用钳子或者镊夹住管帽，将管帽从激光器上掰下，通过观察掰掉管帽后激光器的管帽的残痕，和掰帽施加力的大小以此判断封帽强度的大小。封帽强度检测方法操作简单，但是难以用精确参数的判断封帽强度大小。并且只能单只进行封帽强度检测，效率比较低，并且此方法采用破坏性试验手段进行管帽强度检测，手动操作时容易触碰到激光器内部结构，造成激光器芯片的污染和金线的损坏，从而引起激光器的损坏失效。所以该方法只适合封帽强度的抽检工作，无法满足批量生产封帽强度全检的生产需要，因此需要一种结构简单、操作方便、生产效率高、不易破坏激光器内部结构，适合批量化生产全检的管帽封帽强度检测装置及检测方法，以解决目前激光器管帽封帽强度检测技术
所存在的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术针对现有的半导体激光器管帽封帽强度检测技术存在的问题，提出一种结构简单、方便操作、生产效率高的半导体激光器管帽封帽强度检测装置。
[0006]本专利技术还提供一种利用该装置进行半导体激光器管帽封帽强度的检测方法。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，包括激光器，该强度检测装置包括主体、控制组件、旋转组件、翻转组件、固定夹具，所述主体前方设置有控制组件，主体从下往上依次设置有旋转组件、翻转组件，所述固定夹具设置在翻转组件上，所述激光器位于固定夹具内。主体为控制组件、旋转组件等安装提供支撑，控制组件对本装置的运行、停止进行控制，旋转组件带动翻转组件对固定夹具进行旋转，翻转组件对固定夹具进行360
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旋转，采用本装置进行激光器管帽封帽强度检测，一次可以完成上百只激光器的检测工作，较之前手动单只检测，生产效率提高了几十倍。
[0008]作为优选技术方案，所述主体上方设置有振动盘，所述振动盘上方设置有电机固定架；所述控制组件包括控制器、旋钮、按钮，所述主体前端从左往右依次设置有控制器、旋钮、按钮；所述旋转组件包括旋转电机、固定板、至少两组侧板，所述电机固定架中间位置固定有旋转电机，电机固定架的上方设置有固定板，两组所述的侧板设置在固定板上；所述翻转组件包括翻转架、翻转电机，所述翻转架设置在两组侧板之间，所述翻转电机设置在一组侧板的外侧，所述固定夹具设置在翻转架上；所述激光器位于固定夹具内。振动盘用于对装置施加一定频率的震动，使放入装置内部的激光器产生震动，控制器用于控制旋转电机和翻转电机的运行，通过调节控制器的参数可以调节旋转电机、翻转电机的旋转速度和旋转时间，控制器一侧设有旋钮，旋钮用于调节振动盘的震动频率，旋钮一侧设有按钮，按钮用于控制的装置的启动与停止，用于控制的装置左右反复旋转运动，旋转电机的高速反复旋转运动，使放入装置内的激光器产生向外的离心力，促使管帽与激光器封帽强度小，焊接面出现裂痕的管帽从激光器上快速脱落，旋转电机上端设有旋转轴，旋转轴用于连接下端的旋转电机和上端的旋转盘，固定板为翻转组件的安装提供支撑，翻转电机通过翻转轴带动翻转架进行360度翻转，从而带动料盒翻转，使放置在料盒内的激光器产生旋转的离心力，从而使脱落的管帽与激光器进行分离。
[0009]作为优选技术方案，所述旋转电机上设置有旋转轴，所述旋转轴从下往上依次设置有固定板、固定块、旋转盘、旋转板，所述固定板中间位置设置有固定块，固定板的上方一侧设置有限位块，所述旋转板从中间往两端依次设置有旋转盘、挡块，旋转板的上方两组设置有侧板。固定块内安装有轴承，旋转轴进行力量传递，旋转盘与旋转板固定，旋转轴贯穿旋转盘与旋转板连接，旋转盘增加旋转轴与旋转板之间的力量传递，旋转板为侧板的安装提供支撑，限位块用于限制旋转板的转动位置，旋转板转动时，旋转板下端的挡块与限位块接触后，旋转板立刻改变旋转方向，使旋转板实现度往复循环转动。
[0010]作为优选技术方案，所述翻转架靠近侧板的端面设置有翻转轴,所述翻转轴贯穿侧板，一组侧板的外侧设置有翻转电机固定架，所述翻转电机设置在翻转电机固定架远离侧板的一侧，翻转电机与翻转轴固定，所述翻转架上设置有料盒。翻转轴为翻转架安装在侧板上提供支撑，翻转电机为翻转架翻转提供动力，翻转架为料盒提供翻转支撑。
[0011]作为优选技术方案，所述翻转架的前后两端各设置有两组固定轴，所述固定轴靠近料盒的一端设置有圆台，所述料盒内部设置有多组固定夹具，所述料盒上设置有料盖，料盒内壁的下端面设置有定位凸起，所述定位凸起用于定位固定夹具。固定轴使料盒固定在翻转架上，圆台增加固定轴与料盒的接触面积，使固定轴对料盒的固定效果更佳明显，固定夹具中放置激光器，料盖与料盒相互配合对固定夹具进行储存、固定，定位凸起对放置在料盒内的固定夹具进行位置固定。
[0012]作为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，包括激光器(23)，其特征在于：该强度检测装置包括主体(1)、控制组件、旋转组件、翻转组件、固定夹具(21)，所述主体(1)前方设置有控制组件，主体(1)从下往上依次设置有旋转组件、翻转组件，所述固定夹具(21)设置在翻转组件上；所述激光器(23)位于固定夹具(21)内。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述主体(1)上方设置有振动盘(6)，所述振动盘(6)上方设置有电机固定架(36)；所述控制组件包括控制器(5)、旋钮(4)、按钮(3)，所述主体(1)前端从左往右依次设置有控制器(5)、旋钮(4)、按钮(3)；所述旋转组件包括旋转电机(7)、固定板(9)、至少两组侧板(12)，所述电机固定架(36)中间位置固定有旋转电机(7)，电机固定架(36)的上方设置有固定板(9)，两组所述的侧板(12)设置在固定板(9)上；所述翻转组件包括翻转架(13)、翻转电机(18)，所述翻转架(13)设置在两组侧板(12)之间，所述翻转电机(18)设置在一组侧板(12)的外侧，所述固定夹具(21)设置在翻转架(13)上，所述激光器(23)位于固定夹具(21)内。3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述旋转电机(7)上设置有旋转轴(8)，所述旋转轴(8)从下往上依次设置有固定板(9)、固定块(37)、旋转盘(10)、旋转板(11)，所述固定板(9)中间位置设置有固定块(37)，固定板(9)的上方一侧设置有限位块(19)，所述旋转板(11)从中间往两端依次设置有旋转盘(10)、挡块(20)，旋转板(11)的上方两组设置有侧板(12)。4.根据权利要求2所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述翻转架(13)靠近侧板(12)的端面设置有翻转轴(17),所述翻转轴(17)贯穿侧板(12)，一组侧板(12)的外侧设置有翻转电机固定架(38)，所述翻转电机(18)设置在翻转电机固定架(38)远离侧板(12)的一侧，翻转电机(18)与翻转轴(17)固定，所述翻转架(13)上设置有料盒(16)。5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述翻转架(13)的前后两端各设置有两组固定轴(14)，所述固定轴(14)靠近料盒(16)的一端设置有圆台，所述料盒(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，刘琦，郭剑，梁盼，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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