散热器组合制造技术

技术编号:2904473 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热器组合,包括一散热器、一风扇及一铜板,其中该风扇位于散热器一侧面的部分区域上,而铜板则以导热胶贴合在散热器的相对另一侧面上且直接与发热元件抵靠。通过铜板将发热元件产生的热量导出、散热器将热量散出,以及风扇加强空气的对流速度,而使整体组合具有良好的换热效果。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
散热器组合本技术是关于一种散热器组合,特别是指一种成本低廉、组装简捷且散热效果良好的散热器组合。随着电脑资讯产业的迅速发展,为满足日益庞大的文字、图片及影像资料的处理需要,电脑内部电子元件处理资料的速度也随之加快。然而电子元件处理资料的速度愈快,其伴随产生的热量亦相对提高,有些电子元件产生的热量甚至高达四十瓦以上,这对于电讯传输的稳定性及品质相当不利。目前用来协助电子元件排出热量的相关散热器的构造,可参考台湾专利申请第86215925及85205944号等。这些专利的散热器都是在基座顶面上凸设若干散热鳍片,通过基座贴靠在电子元件的表面将热量导出,再经过散热鳍片将热量散出。但是,由于该散热器是铝材直接挤出成型,铝的导热系数较低,因此散热器必须具有相当大的体积才可有效地将热量散出,因而这种方式对于空间相当有限的笔记型电脑而言,显然无法适用。另外,亦有如图1所示的另一类散热装置10。该散热装置10包括长方形板状的基板11,以及装设在基板11上的第一散热部13、第二散热部15与导热管17,在第一散热部13的上方装设有风扇19,而导热管17则装设在第一散热部13与第二散热部15之间。该第二散热部15的顶面16是与发热电子元件(图未示)贴靠,以将发热元件产生的热量导出,通过导热管17将热量由第二散热部15传至基座11与第一散热部13,再通过风扇19加强空气的对流速度,而将热量排出。此种散热装置10虽然可适用在笔记型电脑中,但是该导热管17是利用物质气液相变化等原理来达成热传导,在制造或后续加工(如定长、弯折等)上皆需小心控制,否则会使导热效果大打折扣而无法达成原有功效。再者,导热管的导热效果有很大的不可预测性,因此每个散热装置10皆需进行性能测试以确保其品质,而此作业显将增加整体成本。另外,此种散热装置10的组装过程亦极为繁琐,并不符合经济效益。因此,如何提供一种散热装置来改善上述诸项缺失,显为一极待解之-->课题。本技术的目的在于提供一种成本低廉、组装简捷且散热效果良好的低构形散热器组合。本技术的技术方案为:其包括散热器、风扇及铜板,其中该风扇位于散热器一侧面的部份区域上,而铜板则以导热胶贴合在散热器的相对另一侧面上且直接与发热元件抵靠。通过铜板将发热元件产生的热量导出、散热器将热量散出,以及风扇加强空气的对流速度,而使整体组合具有良好的散热效果。由于本技术散热器组合的铜板是由高纯度电解铜形成,其热传导效果非常良好,且由于铜的导热系数大于铝的导热系数,因此本技术散热器组合的散热效果非常良好。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。图1是现有散热装置的立体组合图。图2是本技术散热器组合的立体组合图。图3是本技术散热器组合的立体分解图。图4是本技术散热器组合另一实施例的立体分解图。请一并参阅图2及图3所示,本技术散热器组合20包括一散热器22、一风扇24及一铜板26,其中该风扇24位于散热器22一侧面的部份区域上,而铜板26则以导热胶贴合在散热器22的相对另一侧面上且直接与发热元件(图未示)抵靠。该风扇24的风扇盖28在四角落附近分别设有通孔30,以供螺钉32穿过而将风扇24结合在散热器22上(详参后述)。该散热器22大致呈长形,其用以结合风扇24的部份为风扇座34,而另外部份则为平板状的散热座36。该风扇座34相对于风扇24形成一略呈圆形的贯穿空间38,以容置风扇24,并做为风扇24运行时的活动空间。相对于风扇盖28的通孔30,该风扇座34上进一步相应设有螺孔40,并通过螺钉32穿过通孔30及螺孔40,而将风扇24与散热器22结合在一起。该散热座36沿纵向朝铜板26形成有并排平行设置的散热鳍片42,当散热器22与铜板26相结合后,该散热鳍片42将与铜板26接触。该铜板26是直接与发热元件(图未示)抵靠,以将发热元件产生的热量导出,加上散热座36的散热鳍片42将热量散出,以及风扇24加强空气的对流速度,因此本实用-->新型散热器组合具有良好的散热效果。该铜板26可由高纯度电解铜来形成,热传导效果非常良好,且为了防止腐蚀、氧化等情形,可在其表面镀上镍金属。另外,在铜板26的两端设有通孔44,以供其他固定元件(如螺钉,图未示)穿过,而将铜板26与一电路板(图未示)结合在一起。组装时,先利用螺钉32将风扇24结合在散热器22上,再利用导热胶将铜板26与散热器22结合在一起,即完成本技术散热器组合20。图4是本技术散热器组合另一实施例的立体分解图,其包括有散热器52、风扇54及铜板56,其中该风扇54位于散热器52的一侧面,而铜板56则以导热胶贴合在散热器52的相对另一侧面上且直接与发热元件(图未示)抵靠。该散热器52略呈长方形盒状体,且在接合风扇54的侧面及一端面形成开口,以供风扇54盖合其上并供空气流通使用(详后述)。该散热器52的周缘侧壁58约略围成一匣状空间60,且在侧壁58上并设有螺孔62,以供风扇54锁固其上。匣状空间60在邻接形成开口的端面的部份形成有自底面64一体向上延伸的若干散热柱66,该若干散热柱66为圆柱状,其顶面约略与侧壁58顶面齐平。匣状空间60的另一部份大致为一圆形空间68,以容置风扇54,并做为风扇54运行时的活动空间。该风扇54的风扇盖70为长方形板状体,形状面积与散热器52配合,且在四角落附近对应散热器52螺孔62的位置相应设有通孔72,通过螺钉74穿过通孔72及螺孔62,而将风扇54与散热器52结合在一起。当风扇54与散热器52结合在一起后,该风扇54可强制空气流过散热柱66并从散热器52的端面开口排出。通过铜板56将发热元件产生的热量导出、散热器52将热量散出,以及风扇54加强空气的对流速度,而使整体组合具有良好的散热效果。本技术通过导入高导热效果的高纯度铜板,可大幅度降底散热器的高度,因此本技术散热器组合具有较低的构形以适用在笔记型电脑中。再者,本技术可省去使用导热管而具有较高的产品可靠度,且同时可降低该散热器组合的成本。在较佳实施例中,本技术的铜板为CU1050或CU1100等材料所构成,而散热器则是由铝压铸成型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器组合,用以协助发热元件散热,其包括:一散热器、一风扇及一铜板,其特征在于:该风扇位于散热器的一侧面上,而该铜板贴合在散热器的相对另一侧面上且直接与发热元件抵靠。

【技术特征摘要】
1.一种散热器组合,用以协助发热元件散热,其包括:一散热器、一风扇及一铜板,其特征在于:该风扇位于散热器的一侧面上,而该铜板贴合在散热器的相对另一侧面上且直接与发热元件抵靠。2.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该铜板是以导热胶贴合在散热器上。3.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该铜板的表面上进一步镀有镍金属。4.如权利要求1、2或3所述的散热器组合,其特征在于:该风扇是位于散热器一侧面的部份区域上。5.如权利要求4所述的散热器组合,其特征在于:该散热器大致呈长形,具有风扇座及散热座,该风扇座是用以结合风扇。6.如权利要求5所述的散热器组合,其特征在于:该风扇座相对于风扇形成一略呈圆形的贯穿空间,以容置风扇,并做为风扇运行时的活动空间。7.如权利要求5所述的散热器组合,其特征在于:该风扇在其风扇盖的四角落附近分别设有通孔,而该风扇座则相对于风扇盖的通孔进一步相应设有螺孔。8.如权利要求7所述的散热器组合,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:林保龙吕鋑兴李雅真郑年添
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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