一种阶梯式帽盖SMD线绕式贴片电阻器制造技术

技术编号:29043618 阅读:31 留言:0更新日期:2021-06-26 05:54
本发明专利技术涉及贴片电阻器技术领域,具体公开了一种阶梯式帽盖SMD线绕式贴片电阻器;包括电阻器本体和封装外壳,电阻器本体包括绝缘瓷棒和铁帽,绝缘瓷棒的外围绕设有合金电阻丝,两个铁帽的外端面圆心处均焊接有金属引线,两个铁帽的外端面粘接有环形绝缘体,环形绝缘体上连接有微型弹簧,两个铁帽上套设有阶梯式绝缘帽盖,阶梯式绝缘帽盖中开设有铁帽套设内腔,铁帽套设内腔的内壁处开设有弹簧活动内腔,位于合金电阻丝的外围套设有绝缘保护套;本发明专利技术公开的贴片电阻器能够有效避免机械装配时操作误差而引起电阻器损坏的问题发生,并且由于阶梯式绝缘帽盖和绝缘保护套的特殊设计能够简化了电阻器的组装过程,提高了电阻器的生产效率。的生产效率。的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯式帽盖SMD线绕式贴片电阻器


[0001]本专利技术涉及贴片电阻器
,具体公开了一种阶梯式帽盖SMD线绕式贴片电阻器。

技术介绍

[0002]贴片电阻器又名片式固定电阻器,是一个限流元件,将贴片电阻器接在电路中后,从而限制通过它所连支路的电流大小。目前,贴片式电阻器主要由长方体形的绝缘基板、一对表面电极、一对背面电极、导通表面电极与背面电极的端面电极、电阻体等构成。
[0003]例如申请号为CN201710428627.0的专利技术公开了一种贴片电阻器,其包括绝缘基板、在绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一和第二表面电极、将第一和第二表面电极桥接的电阻体、覆盖电阻体的保护层、形成在绝缘基板背面的背面电极、将背面电极和第一表面电极导通的端面电极、覆盖第一表面电极、背面电极、端面电极的露出部分的第一外部电极、及覆盖第二表面电极的露出部分的第二外部电极;该类电阻器是以具有规则形状的电阻体对电路起到限制电流大小的作用,因此导致了在生产过程中欲生产不同的阻止的贴片电阻器,往往需用使用不同形状的电阻体或者采用不同材料的电阻体才能实现,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯式帽盖SMD线绕式贴片电阻器,包括电阻器本体(1)和封装外壳(2),所述电阻器本体(1)固定设置在封装外壳(2)的内腔中,其特征在于,所述电阻器本体(1)包括绝缘瓷棒(101)和设置在绝缘磁棒两端的铁帽(102),所述绝缘瓷棒(101)的外围绕设有合金电阻丝(103),所述合金电阻丝(103)的两端分别与两个铁帽(102)相焊接,两个所述铁帽(102)的外端面圆心处均焊接有金属引线(104),两个所述铁帽(102)的外端面粘接有环形绝缘体(105),所述环形绝缘体(105)上连接有微型弹簧(106),且两个所述金属引线(104)均穿过对应的微型弹簧(106)设置,两个所述铁帽(102)上套设有阶梯式绝缘帽盖(107),所述阶梯式绝缘帽盖(107)中开设有铁帽套设内腔(1071),且所述铁帽套设内腔(1071)的直径和深度均大于铁帽(102)的直径和厚度设置,所述铁帽套设内腔(1071)的内壁处开设有弹簧活动内腔(1072),所述阶梯式绝缘帽盖(107)的外侧面圆心处开设有与弹簧活动内腔(1072)相连通的通孔,位于所述合金电阻丝(103)的外围套设有绝缘保护套(108),且所述绝缘保护套(108)的长度短于绝缘瓷棒(101)的长度设置,所述绝缘保护套(108)的两端面均连接有伸入铁帽套设内腔(1071)中且与铁帽套设内腔(1071)内壁相贴合的凸环(1081),每个所述凸环(1081)的外端面呈环形阵列连接有若干弹性条(1082),每个所述弹性条(1082)的外端均连接有梯形卡块(1083),所述铁帽套设内腔(1071)的内端侧壁上开设有与梯形卡块(1083)相配合的环形卡槽(1073),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈林姚志国刘同李校辉葛文杰李福喜杨敬雷
申请(专利权)人:安徽省昌盛电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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