一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器制造技术

本发明专利技术涉及电气元件技术领域，具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，包括电阻器本体和封装壳体，电阻器本体包括瓷棒、合金电阻丝和保护层，瓷棒的外壁缠绕有合金电阻丝，瓷棒的左、右端面均开设有固定孔，固定孔的内壁粘接有橡胶套，瓷棒的左端套设有左内层帽盖，瓷棒的右端套设有右内层帽盖；左内层帽盖的左端套设有左外层帽盖，右内层帽盖的右端套设有右外层帽盖，瓷棒及合金电阻丝的外部共同包裹有保护层；本发明专利技术可使得瓷棒、内层帽盖及外层帽盖的一体化固定安装，还采用单端双帽盖的设计，在经受不破坏保护层的机械外力时，均不会对合金电阻丝及其焊点造成任何影响，也杜绝了电阻合金丝断裂造成开路的问题。开路的问题。开路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器


[0001]本专利技术涉及电气元件
，具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器。

技术介绍

[0002]表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍，采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大，航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。
[0003]SMD意为表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，SMD线绕式贴片电阻器属于金属玻璃釉电阻器，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，同时电性能稳定可靠性高，装配成本低，机械强度高、高频特性优越诸多优点积与一身的产品。
[0004]目前，国内使用的SMD线绕式贴片电阻器，结构是在陶瓷或其他材料制成的骨架上绕制电阻丝，电阻丝端头通过帽盖与引出线连接，在电阻丝外设置冷却水或其他材料达到散热效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，包括电阻器本体（1）和封装壳体（2），其特征在于：所述电阻器本体（1）包括瓷棒（101）、合金电阻丝（102）和保护层（103），所述瓷棒（101）的外壁缠绕有所述合金电阻丝（102），所述瓷棒（101）的左、右端面均开设有固定孔（104），所述固定孔（104）的内壁粘接有橡胶套（105），所述瓷棒（101）的左端套设有左内层帽盖（106），所述瓷棒（101）的右端套设有右内层帽盖（107），所述左内层帽盖（106）的圆柱外壁与所述合金电阻丝（102）的左侧起始端电性连接，所述右内层帽盖（107）的圆柱外壁与所述合金电阻丝（102）的右侧末端电性连接，所述左内层帽盖（106）与所述右内层帽盖（107）的盖板上均开设有插孔（108），两个所述插孔（108）的内侧固定有膨胀套（109），所述左内层帽盖（106）的盖板外壁通过易熔金属焊接有左金属引线（3），所述右内层帽盖（107）的盖板外壁通过易熔金属焊接有右金属引线（4）；所述左内层帽盖（106）的左端套设有左外层帽盖（110），所述右内层帽盖（107）的右端套设有右外层帽盖（111），所述左外层帽盖（110）与所述右外层帽盖（111）的盖板内侧壁均固定有固定棒（112），所述固定棒（112）与所述膨胀套（109）之间为过盈配合安装；所述瓷棒（101）及所述合金电阻丝（102）的外部共同包裹有所述保护层（103），所述保护层（103）由内向外依次包括熔断层、阻隔层及绝缘漆层；所述封装壳体（2）的内部点焊安装有温度保险丝（5）和所述电阻器本体（1），所述温度保险丝（5）电性连接于所述右金属引线（4）上，所述封装壳体（2）的底板上开设有一对引线孔（6），且一对所述引线孔（6）的内部分别穿设有所述左金属引线（3）和所述右金属引线（4），所述封装壳体（2）的前表面胶合有封装盖板（7）。2.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述膨胀套（109）包括一体化成型的套管（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，姚志国，刘同，李校辉，葛文杰，李福喜，杨敬雷，
申请(专利权)人：安徽省昌盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：